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公开(公告)号：CN111337779A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN202010220887.0
申请日：2020-03-26
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明的元器件在轨飞行评价验证方法包括：1)确定被验证元器件在轨飞行评价验证阶段的工作状态；2)确定被验证元器件在轨飞行评价验证所需测试的功能及参数；3)研制开发在轨测试系统；4)对在轨测试系统进行地面标定试验；5)组装被验证元器件与在轨测试系统，并随航天器一起发射入轨；在轨期间，被验证元器件按步骤1)确定的工作状态运行，在轨测试系统在太空中对被验证元器件的功能及参数进行测试，该功能及参数即是步骤2)确定的所需测试和监测的功能及参数；6)在轨测试数据下传；7)开展被验证元器件在轨测试数据的分析和判读。
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公开(公告)号：CN111104101A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911081079.4
申请日：2019-11-07
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G06F8/30
Abstract: 本发明实施例提供了一种存在slice空洞的FPGA进位链的构造方法，其特征在于，包括步骤：判断当前位置为slice或空洞；判断前一个位置为slice或空洞；根据当前位置与前一个位置的情况，执行新建进位链或级联或者既不新建也不级联；根据上述方法遍历所有位置；以及一种采用上述方法构造的进位链的测试方法，包括：进位链贯穿多个slice，每个slice各包含一个片段，每个片段包含多个基元，其中，步骤1，判断基元的正确性；步骤2，判断相邻的每两个基元的连接关系的正确性；其中步骤1和步骤2采用测试用例进行正确性的判断。
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公开(公告)号：CN105929630A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610356858.0
申请日：2016-05-26
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明提供一种基于体感交互的360度幻影成像系统，包括：计算机；人体传感器，与所述计算机连接；VGA转换器，与所述计算机通过VGA线连接；多个显示器，与所述VGA转换器通过VGA线连接；玻璃，置于多个显示器上面。本发明提供的基于体感交互的360度幻影成像系统，人体传感器能够采集外部人体的信息，并将人的信息传输到电脑中，最终将画面成像出来。人体传感器能够很好地起到人体交互的功能，并能够通过成像技术很好的显示出来。
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公开(公告)号：CN114414972B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202111530295.X
申请日：2021-12-14
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于CMOS图像传感器暗电流来定量质子位移损伤的方法，其特征在于，包括第一步，选取偶数只同晶圆批的CMOS图像传感器，分为两组，计算A组、B组暗电流初值的平均值；第二步，对A组CMOS图像传感器分别进行70MeV质子辐照试验；第三步，取A组中一只器件对其进行结构分析；第四步，采用粒子输运软件Geant4计算电离能损；第五步，对B组的CMOS图像传感器分别进行60Co‑γ射线辐照试验；第六步，计算空间质子位移损伤△μi，△μi＝μAi‑μBi；第七步，拟合△μi‑Fi的变化曲线；第八步，得到定量的空间质子位移损伤。本发明消除电离损伤的影响、定量评价质子位移损伤，结合航天器轨道、倾角、发射年份预估器件抗质子位移损伤能力是否满足要求，对航天器在轨安全运行具有重要意义。
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公开(公告)号：CN115900985A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211113585.9
申请日：2022-09-14
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明提供了一种结构差异法获取LED荧光胶最高温度的方法，其特征在于，包括下述步骤：S1，制备三种封装结构的LED器件，LED器件I芯片裸露，LED器件II芯片表面覆盖硅胶，LED器件III芯片表面覆盖荧光胶；S2，与三种器件对应分别建立三种光学和热学结构不同的模型；S3，积分球分别测试LED器件II和LED器件III的光辐射功率，分别获得LED器件III的芯片发热功率和荧光胶发热功率；S4：使用瞬态热阻法测试三种器件的芯片结温和芯片PN结‑环境整体热阻；S5，根据结构差异法，获得LED器件III的荧光胶最高温度。本发明获得LED器件III的荧光胶最高温度，解决了传统方法无法测试LED芯片表面荧光胶最高温度的不足，避免了荧光胶温度过高对LED发光效率和封装可靠性的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115824914A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211184592.8
申请日：2022-09-27
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明提供一种基于微分函数定量估算二极管焊料层孔隙率的方法，首先制备不同孔隙率的二极管器件作为标定样品，采用瞬态热阻测试法获得标定样品的微分函数曲线和热阻值，确定热阻和孔隙率的关系；再将未知焊料孔隙率二极管作为待测样品，测试其微分函数曲线和热阻值；最后将标定样品和待测样品的热特性信息进行对比，确定待测二极管样品的孔隙率范围。通过该方法可准确反映待测样品焊料层的孔隙率特征，提高出厂器件的可靠性和产品良率。本发明解决了现有瞬态热阻测试方法无法定量确定焊料层孔隙率范围的难题，可定量分析多个未知焊料孔隙率的待测样品，并对多个待测样品的焊料孔隙率结果进行统计分析，有助于深入分析该批次产品的焊料工艺情况。
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公开(公告)号：CN115598483A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211113580.6
申请日：2022-09-14
Applicant: 上海精密计量测试研究所(CN)
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供了一种Pt传感器实时监测加电状态下功率二极管结温的方法，其特征在于，包括：S1：在PCB覆铜板上制备Pt薄膜电阻温度传感器；S2：确定该Pt薄膜电阻温度传感器电阻和温度的换算M系数；S3：制备芯片底部有Pt薄膜电阻温度传感器的功率二极管；S6：将功率二极管接入老化电路，实时监测Pt薄膜电阻温度传感器电阻，通过Pt薄膜电阻温度传感器监测加电状态下的二极管结温。本发明相比于只能测试器件表面温度的热电偶法，测温的可重复性和均一性更好；相比于红外法，不需要考虑表面封装材料发射率的影响，测试的芯片结温更准确；相比于热阻测试法，在二极管加电测试过程中无需进行热阻测试，就可解决传统测试无法实时监测二极管结温的不足。
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公开(公告)号：CN111474465B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202010341888.0
申请日：2020-04-27
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/311 , G01R1/04
Abstract: 本发明涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法，夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套；底座设置在PCB基板上；底座上设有两列所述簧片阵列；杆套设置在PCB基板上，压杆与杆套连接；待分析扁平封装半导体器件置于底座上，器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接，压杆一端部紧压在器件的边框上，使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接；PCB基板上排布有微带引线，簧片阵列通过底座插针与微带引线连接，微带引线与排针连接。本发明的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法，既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接，又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。
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公开(公告)号：CN111273164B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202010165155.6
申请日：2020-03-11
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/311 , G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种电压调整器动态EMMI分析系统及分析方法,包括：EMMI平台、PCB基板、外部电源、信号发生器、V‑I源。PCB基板置于EMMI平台上，PCB基板上通过插针安装有夹具一和夹具二，PCB基板包括信号端、电源端、公共地、负载端4个端口，4个端口分别与信号发生器、外部电源、系统地、V‑I源相连，夹具一和夹具二分别用以安装失效电压调器和正常电压调整器。通过包含外部电源、信号发生器、V‑I源在内的动态EMMI分析系统，能够使电压调整器内部器件进入工作状态，从而有效激发能够被微光显微镜获所取的缺陷。将失效电压调整器和正常电压调整器进行相同方式的加电，并且通过开关进行统一切换，能够快速实现动态EMMI图像的对比。
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公开(公告)号：CN113820152A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202110972644.7
申请日：2021-08-24
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01M99/00
Abstract: 本发明的微波器件电热应力自动化测试评价系统包括应力施加、检测控制、电源和数据处理等子系统；应力施加子系统搁置在鱼骨式支撑架上的隔热板上，由隔热板与风扇板构成可变风道；检测控制子系统和电源子系统位于隔热板下方，且与隔热板有间隔；电源与应力施加子系统用电源线互连，电源线上串有电流传感器；检测控制子系统中夹具与热台上设有温度传感器；检测控制子系统采集温度和电流的数据和并发送给数据处理子系统；数据处理子系统分析测量数据并发送反馈指令，由检测控制子系统控制电源、风扇和热台。本发明解决现有微波器件电热应力测试效率低、准确度低和可靠性低等问题。
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