一种横向元器件制样研磨方法

    公开(公告)号:CN109580305A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811509557.2

    申请日:2018-12-11

    Abstract: 一种横向元器件制样研磨的方法,该方法步骤如下:步骤一、根据元器件的高度首先确定样品高度,并在制样前于模具内侧标记第一高度,以及第二高度,确保元器件位于样品高度上的中心;步骤二、按要求配置环氧树脂,并将环氧树脂加至模具内的第一高度处;步骤三、待环氧树脂固化后,将元器件横向置于其表面的正中心处;步骤四、再次将环氧树脂加至第二高度,此时元器件位于样品高度上的中心;步骤五、固化后完成制样,新方法与传统制样方法相比,样品体积会有效减小;步骤六、粗磨;步骤七、精磨:使用细砂纸进行精磨,直至形貌达到最佳观测效果;步骤八、抛光:用抛光液及相匹配的抛光布抛光,直至形貌达到最佳观测效果。

    一种用于电子加速器束流强度实时监测的探头

    公开(公告)号:CN103389507A

    公开(公告)日:2013-11-13

    申请号:CN201210140601.3

    申请日:2012-05-09

    Abstract: 本发明涉及一种用于电子加速器束流强度实时监测的探头,包括至少两个骨架,贯穿所述骨架的开口,覆盖所述开口的金属箔,与所述金属箔电连接的导线。使用本发明的优点在于:厚度小于5μm的金属铝箔对高能电子能损较小,高能电子穿过铝箔时不会产生阻挡作用,使用方便、可操作性强、稳定性好,可以实现束流强度无损监测。采用陶瓷材料制作绝缘环骨架的优点是:高能电子穿过金属箔时会产生高热量,陶瓷材料绝缘性能好,热传导率高,可以快速散热,并且不易发生形变。

    一种用于光敏三极管空间位移效应检测装置

    公开(公告)号:CN211653053U

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201922229370.3

    申请日:2019-12-10

    Abstract: 本实用新型实施例提供了一种用于光敏三极管空间位移效应检测装置,其特征在于,包括:主控计算机,所述主控计算机与远程控制计算机通讯,获取光敏三极管电压的实时采集信息并储存;以及用于光敏三极管的工作状态遥测显示;并根据所述光敏三极管的工作状态遥测显示进行光敏三极管位移辐射损伤的判别;远程控制计算机,所述远程控制计算接收所述主控计算机的指令,所述指令用于控制路径选通切换单元;所述路径选通切换电路板用于实现光敏三极管的在线重启加断电以及光敏三极管间的数据采集切换;辐照电路板,所述辐照单元位于辐照源中,用于实现光敏三极管供电、发光二极管与光敏三极管光电转换、光敏三极管输出电流采样;并将采样信息传输至所述远程控制计算机。

    一种继电器的测试夹具
    25.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205539067U

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201620205419.5

    申请日:2016-03-17

    Abstract: 本实用新型提出一种继电器的测试夹具,包括:盖板和印刷板,所述印刷板包括正面及对应的背面,其中,所述盖板和所述印刷板的正面相对设置;还包括位于所述盖板和所述印刷板相对空间内的接触弹簧,及位于所述印刷板背面的接口。本实用新型用于解决焊杯式、焊孔式等继电器的大尺寸引出端,检测系统制造商无法提供适用的接口板的问题,使得此类大尺寸引出端的继电器可以在检测系统上测试、运行。

    一种用于电子加速器束流强度实时监测的探头

    公开(公告)号:CN202649474U

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201220204083.2

    申请日:2012-05-09

    Abstract: 本实用新型涉及一种用于电子加速器束流强度实时监测的探头,包括至少两个骨架,贯穿所述骨架的开口,覆盖所述开口的金属箔,与所述金属箔电连接的导线。使用本实用新型的优点在于:厚度小于5μm的金属铝箔对高能电子能损较小,高能电子穿过铝箔时不会产生阻挡作用,使用方便、可操作性强、稳定性好,可以实现束流强度无损监测。采用陶瓷材料制作绝缘环骨架的优点是:高能电子穿过金属箔时会产生高热量,陶瓷材料绝缘性能好,热传导率高,可以快速散热,并且不易发生形变。

    用于电子加速器束流强度实时监测的装置

    公开(公告)号:CN202649475U

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201220204111.0

    申请日:2012-05-09

    Abstract: 本实用新型涉及一种用于电子加速器束流强度实时监测的装置,包括真空室,位于真空室内的探头,向所述探头提供高压的高压单元,以及收集所述探头所产生次级电子的束流强度显示系统。真空室为高能电子与探头的相互作用提供真空环境;探头与高能电子相互作用产生次级电子;高压单元为次级电子的收集提供高压,微电流记和显示系统对探头输出的次级电子束流进行收集,实时显示束流强度。本实用新型解决了电子加速器在辐照过程中束流强度变化情况的实时监测问题,对高能电子不会产生阻挡作用,高能电子可以穿过所述用于电子加速器束流强度实时监控的装置。该装置使用方便、可操作性强、稳定性好,对束流强度无损失。

    可调节表贴封装半导体器件夹具

    公开(公告)号:CN212330769U

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN202020495368.0

    申请日:2020-04-08

    Abstract: 本实用新型涉及可调节表贴封装半导体器件夹具,夹具包括第一PCB基板、第二PCB基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带;第一PCB基板和第二PCB基板上均排布有微带线;第一PCB基板和所述第二PCB基板上各设置一底座;两底座上均设有簧片,簧片通过底座插针与微带线连接,微带线与插针连接;第一PCB基板通过所述可调节连接组件与第二PCB基板连接,调节可调节连接组件改变第一PCB基板与第二PCB基板之间的相对位置,从而改变两底座之间的相对位置;待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别与两底座上的簧片接触,并通过弹力带将待测表贴封装半导体器件绑定在两底座上,使管脚与簧片紧压。

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