公开(公告)号：CN101246861A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200810007910.7

申请日：2008-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  李旻相 ,  李善九 ,  曹汉瑞

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于第一金属层上，其中，第一绝缘层介于该第一金属层与该释热层之间；空腔，形成于释热层中；安装层，形成于空腔中，与第一绝缘层相接触；第一元件，安装在安装层上；以及第二绝缘层，覆盖释热层的至少一部分和空腔。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。

公开(公告)号：CN101188914A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710165125.X

申请日：2007-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正现 ,  闵炳烈 ,  柳济光 ,  姜明杉

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法。该方法包括：在绝缘基板的一侧和另一侧嵌入第一电路图样和第二电路图样；通过去除部分绝缘基板和第一电路图样形成通孔；以及通过在通孔中形成电镀层使第一电路图样与第二电路图样电连接。使用该方法，由于线路能够形成在可能会被焊盘占用的部分中，因此能够形成高密度电路，并且能够在绝缘基板的给定区域实现更多的线路，从而能够实现具有高集成度的被精密图样化的印刷电路板。而且，印刷电路板能够被制造得允许层之间良好的信号传递，并且通过该方法能够以低成本实现精密的电路图样。

公开(公告)号：CN101098584A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710123247.2

申请日：2007-07-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  闵炳烈 ,  柳济光 ,  徐海男 ,  金昞文 ,  赵志弘 ,  曹汉瑞

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/185 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板及其制造方法由于热辐射性能提高而可实现可靠的耐热性，并且由于缩短了处理时间而减小了其处理成本。

公开(公告)号：CN101090074A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710090619.6

申请日：2007-03-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  闵炳烈 ,  金俊成 ,  柳济光 ,  崔宗奎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，具体地说，涉及一种用于电子元件的封装件的印刷电路板及其制造方法。本发明的一个方面提供了一种用于电子元件封装件的印刷电路板的制造方法，该方法包括：在第一绝缘层的一侧上形成包括焊盘的电路图案；将第二绝缘层层压到第一绝缘层的一侧上；以及通过去除与形成焊盘的位置相对应的第一绝缘层和第二绝缘层的部分而露出焊盘。并且该方法提供一个不需要引线接合法就可以封装电子元件的单层电路图案。

公开(公告)号：CN1979835A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610160694.0

申请日：2006-12-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承九 ,  柳济光 ,  李容彬 ,  魏由锦 ,  许硕桓 ,  柳彰燮

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L2224/13028 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于倒装芯片连接的焊剂接合结构，其中改变了其上施加焊剂的连接焊盘的形状，以便增加通过使用回流工艺形成的焊剂接合部的尺寸，因而实现了高可靠性的焊剂接合。焊剂接合结构包括：连接焊盘(焊桥型图案)，由以预定间距彼此隔开的至少两个图案区域组成；焊剂接合部，形成于具有这种形状的连接焊盘上；以及金属凸块，与焊剂接合部相接触。在这种焊剂接合结构中，焊剂接合部在具有较小宽度的小型图案上形成有足够的尺寸，因此实现了具有金属凸块的半导体芯片以及具有连接焊盘的印刷电路板之间的可靠的焊剂接合。另外，由于连接焊盘可通过其典型形成工艺实现，无需附加工艺，所以可充分确保焊剂接合的可靠性，而无需增加工作工时或工序数量。

公开(公告)号：CN101593568B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200910134492.2

申请日：2009-04-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李应硕 ,  柳济光 ,  柳彰燮 ,  黄俊午 ,  张兑银 ,  睦智秀

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/24 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X-Y互联并同时实施了Z-互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。

公开(公告)号：CN102448247A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201010592346.7

申请日：2010-12-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡昌 ,  崔凤圭 ,  柳济光 ,  全相昱 ,  朴相甲 ,  卞贞洙

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种其内嵌有电子组件的印刷电路板。该其内嵌有电子组件的印刷电路板包括：金属芯层，该金属芯层连接至外部电源的接地端子以接地，且该金属芯层上形成有空腔或凹槽部分；电子组件，该电子组件容纳于所述空腔内且具有多个端子，包含于该多个端子内的接地端子连接至金属芯层；内部绝缘层，该内部绝缘层层叠于所述金属芯层的两侧；以及电路图案，该电路图案形成于所述内部绝缘层的外表面上。

公开(公告)号：CN101188915B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200710165586.7

申请日：2007-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承九 ,  柳济光 ,  李斗焕 ,  金汶日

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造元件嵌入式印刷电路板的方法。该方法包括：在核心衬底中打通孔，该核心衬底的表面上形成有电路图案；将胶带贴于该核心衬底的一侧并将元件贴在该胶带的暴露于该通孔中的部分上；在该通孔与该元件之间的间隙的一部分中填充粘合剂，以固定该元件；去除该胶带；以及在该核心衬底的两侧上集中堆叠绝缘层，以用该绝缘层的一些部分填充该通孔与该元件之间的间隙的剩余部分，可采用极少量的不同类材料将该元件嵌入，从而可以防止电路板的翘曲。

公开(公告)号：CN102034770A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010519846.8

申请日：2008-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  李旻相 ,  李善九 ,  曹汉瑞

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于所述第一金属层上，其中，第一绝缘层介于所述第一金属层与所述释热层之间；空腔，形成于所述释热层中；第一元件，嵌入在所述空腔中；第二绝缘层，覆盖所述空腔和所述释热层；以及支柱，与所述释热层隔离开并且穿透所述第二绝缘层。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。

公开(公告)号：CN101175371A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710163342.5

申请日：2007-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑会枸 ,  柳济光 ,  姜明杉 ,  金智恩 ,  朴贞雨 ,  朴正现

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种制造电路板的方法，该电路板包括其上可以置有焊盘的隆起焊盘，该方法可以包括：在第一载体的表面上形成焊盘；形成金属膜，其覆盖焊盘并延伸到隆起焊盘形成区域；在第一载体的表面上形成电路层和电路图案，该电路层和电路图案与金属膜电连接；压制第一载体和绝缘体，以使第一载体的表面和绝缘体相互面对；以及去除第一载体。利用该方法，可以调整用于接触倒装芯片的焊料的量，并可以将焊料填充在板内，使得在安装芯片之后，可以减小封装件的整体厚度。