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公开(公告)号：CN101246861A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810007910.7
申请日：2008-02-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/36 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/64 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于第一金属层上，其中，第一绝缘层介于该第一金属层与该释热层之间；空腔，形成于释热层中；安装层，形成于空腔中，与第一绝缘层相接触；第一元件，安装在安装层上；以及第二绝缘层，覆盖释热层的至少一部分和空腔。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。
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公开(公告)号：CN100373648C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200610003006.X
申请日：2006-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01019 , H01L2924/12041 , Y10S362/80 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED外壳，在该LED外壳中，导热部分具有芯片安装区域、与芯片安装区域相对的热连接区域和这两个区域之间的颈部。固定部分具有与颈部结合的第一端。电连接部分具有邻近于芯片安装区域布置的导线连接区域和与导线连接区域连接的外部电源连接区域。模塑材料的壳体一体地容纳导热部分、固定部分和电连接部分，同时使电连接部分与导热部分绝缘。LED外壳在两侧固定导热部分的颈部，从而将导热部分稳固地结合到壳体上。固定部分可将热从导热部分向LED外壳的横向区域扩散，从而更有效地散热。
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公开(公告)号：CN100428514C
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200610110688.4
申请日：2006-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/367
CPC classification number: H01L33/647 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种包括LED芯片的LED封装。在该LED封装中，由折叠金属片形成的导热部分在其上形成有凹部，以将LED芯片容纳在其中。封装体容纳导热部分，并将LED芯片产生的光向上引导。此外，将透明密封体，设置到至少导热部分的凹部中。引导件被封装体局部容纳，以向LED芯片提供电源。根据本发明，将金属片折叠以形成导热部分，在导热部分上形成凹部以将LED芯片容纳在其中。如此，提高了反射效率并简化了整个工艺。
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公开(公告)号：CN1670973A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200410071337.8
申请日：2004-07-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/54 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16245 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种高功率LED封装，其中由高反射率的金属制成的基本上为平面的第一和第二引线框彼此间隔预定的间隙。一个LED芯片被固定在至少一个引线框上面，并具有接线端分别和引线框电气连接。树脂制成的封装体将LED芯片密封在其中，并同时牢靠地将引线框固定在其底部。优选的是，密封材料填充到第一和第二引线框之间的间隙里面。该LED封装的结构可以有效地提高热辐射效率，从而减小其尺寸和厚度。
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公开(公告)号：CN1905227A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610107842.2
申请日：2006-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/58 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种使用漫射体的用于促进颜色混合的LED封装件及其制造方法。所述LED封装件包括：基底，在其上形成有电极；LED芯片，安装在基底上。所述LED封装件还包括密封剂，涂敷在所述发光二极管芯片周围，所述密封剂含有漫射体。所述LED封装件还包括透镜部分，设置在发光二极管芯片和密封剂上，从而以宽角度发射光，所述LED封装件使得来自发光二极管芯片的光没有扭曲地射出封装件。本发明使得光穿过含有漫射体的密封剂和透镜部分射出，实现来自LED芯片的光的均匀漫射和发射，因而增大了辐射角，获得了均匀的光源。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1825644A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610003006.X
申请日：2006-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01019 , H01L2924/12041 , Y10S362/80 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED外壳，在该LED外壳中，导热部分具有芯片安装区域、与芯片安装区域相对的热连接区域和这两个区域之间的颈部。固定部分具有与颈部结合的第一端。电连接部分具有邻近于芯片安装区域布置的导线连接区域和与导线连接区域连接的外部电源连接区域。模塑材料的壳体一体地容纳导热部分、固定部分和电连接部分，同时使电连接部分与导热部分绝缘。LED外壳在两侧固定导热部分的颈部，从而将导热部分稳固地结合到壳体上。固定部分可将热从导热部分向LED外壳的横向区域扩散，从而更有效地散热。
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公开(公告)号：CN102034770A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010519846.8
申请日：2008-02-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/498 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/36 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/64 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于所述第一金属层上，其中，第一绝缘层介于所述第一金属层与所述释热层之间；空腔，形成于所述释热层中；第一元件，嵌入在所述空腔中；第二绝缘层，覆盖所述空腔和所述释热层；以及支柱，与所述释热层隔离开并且穿透所述第二绝缘层。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。
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公开(公告)号：CN101222012A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200810002321.X
申请日：2008-01-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED封装件。根据本发明一个方面的LED封装件包括：封装件主体，其包括形成为安装部分的凹陷部；第一引线框和第二引线框，安装于封装件主体以在凹陷部的下表面处露出；LED芯片，安装于凹陷部的下表面以电连接至第一引线框和第二引线框；以及密封物，通过混合透明树脂和荧光剂形成并且形成在凹陷部内部以密封LED芯片。这里，从LED芯片上表面到密封物上表面的高度比LED芯片的高度大1到5倍。
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公开(公告)号：CN100389505C
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200610003007.4
申请日：2006-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01019 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED外壳及其制造方法。在该LED外壳中，导热部分具有芯片安装区域、与所述芯片安装区域相对的热连接区域和邻近于所述热连接区域形成的槽。电连接部分具有位于邻近于芯片安装区域的位置上的布线区域和通向布线区域的外部电源连接区域。壳体由模制树脂制成，并一体地夹持导热部分和电连接部分，同时使电连接部分与导热部分绝缘。壳体设置有凹进，该凹进从导热部分的槽的部分延伸至壳体的侧面。在这种方式中，本发明可以通过使电连接部分与导热部分绝缘来克服应用受限的问题。
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公开(公告)号：CN101038949A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710087368.6
申请日：2007-03-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01078 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管封装件，其在热辐射和易于制造方面极为卓越。在该发光二极管封装件中，Al基板具有形成于其上的反射杯。至少一个发光二极管芯片设置于反射杯的底表面上。Al阳极氧化膜延伸穿过Al基板，以将反射杯的底表面分成多个基板电极。这里，基板电极中的至少一个被Al阳极氧化膜环绕。而且，基板电极分别连接至发光二极管芯片。
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