公开(公告)号：CN101222012A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200810002321.X

申请日：2008-01-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李善九 ,  柳根昌 ,  金龙泰 ,  宋怜宰

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种LED封装件。根据本发明一个方面的LED封装件包括：封装件主体，其包括形成为安装部分的凹陷部；第一引线框和第二引线框，安装于封装件主体以在凹陷部的下表面处露出；LED芯片，安装于凹陷部的下表面以电连接至第一引线框和第二引线框；以及密封物，通过混合透明树脂和荧光剂形成并且形成在凹陷部内部以密封LED芯片。这里，从LED芯片上表面到密封物上表面的高度比LED芯片的高度大1到5倍。