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公开(公告)号：CN100424900C
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200510133995.X
申请日：2005-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/495
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于LCD背光单元中的侧光LED封装。该侧光LED封装包括：LED芯片；条状引线框架，具有形成在其侧边缘中的齿结构。LED芯片装配在引线框架的表面上；一体的封装主体，由树脂制成，且包括具有用于容纳LED芯片的腔体的中空的前一半和通过引线框架与前一半分开的实心的后一半，其中，所述引线框架的所述齿结构形成树脂流动通路，所述树脂流动通路促使树脂从所述封装主体的所述后一半流动到所述前一半。引线框架的齿结构可改善树脂流动，从而即使LED封装被做得极薄也能确保稳定性。
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公开(公告)号：CN100568503C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200610083301.0
申请日：2006-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/495 , H01L21/31
CPC classification number: H01L25/167 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED。具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED包括：引线框，包括一对正负极引线；封装件，由合成树脂制成，在其中容纳有引线框的一部分；LED芯片，安装在封装件内部的引线框的上表面上；静电放电损坏防护件，安装在封装件内部的引线框的下表面上，并通过导线与LED芯片并联连接；以及模塑材料，填入封装件中，以保护LED芯片。
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公开(公告)号：CN100541795C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200610106453.8
申请日：2006-07-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L25/167 , G02B6/0073 , H01L33/62 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2924/181 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种侧光式LED，该侧光式LED包括：基底；第一金属层和第二金属层，均具有以预定间隙彼此分隔并分别位于绝缘基底的上表面和下表面上的第一区和第二区。第一电连接件和第二电连接件形成在绝缘基底的厚度方向上，将第一金属层的第一区连接到第二金属层的第一区，将第一金属层的第二区连接到第二金属层的第二区。LED芯片安装在第一金属层上并与其第一区和第二区电连接。此外，壁部分附于第一金属层，以形成环绕LED芯片的开口区。保护器件安装在第二金属层的下表面上，并与其第一区和第二区电连接。
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公开(公告)号：CN101222012A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200810002321.X
申请日：2008-01-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED封装件。根据本发明一个方面的LED封装件包括：封装件主体，其包括形成为安装部分的凹陷部；第一引线框和第二引线框，安装于封装件主体以在凹陷部的下表面处露出；LED芯片，安装于凹陷部的下表面以电连接至第一引线框和第二引线框；以及密封物，通过混合透明树脂和荧光剂形成并且形成在凹陷部内部以密封LED芯片。这里，从LED芯片上表面到密封物上表面的高度比LED芯片的高度大1到5倍。
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公开(公告)号：CN1971954A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610140337.8
申请日：2006-11-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , G02B6/0073 , H01L33/483 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/4554
Abstract: 一种用于背光单元的侧面发光LED封装件，包括：封装件本体，其包括具有倾斜内侧壁的腔室；第一和第二引线框架，其布置在框架本体中，该封装件本体的腔室使得置于腔室底部的第一和第二引线框架中的至少一个的一部分暴露于外部；发光二极管芯片，其安装在所述腔室的底部，以电连接至第一和第二引线框架；以及透明密封剂，其布置在围绕发光二极管芯片的腔室中。腔室具有的深度大于发光二极管芯片的安装高度，且不超过该安装高度的六倍。侧壁的高度被缩短，以改进发射光的光束孔径角特性、增加光通量、并防止侧壁的模塑缺陷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1892361A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610100578.X
申请日：2006-07-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357
CPC classification number: G02B6/0021 , G02B6/0055
Abstract: 本发明涉及一种具有作为光源的LED的光源引导结构以及具有该光源引导结构的背光装置。该光源引导结构包括：导光板，在其外围部分中形成槽；光源，具有适于导光板的槽的透明封装，LED芯片位于透明封装内。该结构还包括：引线基底，用于放置LED芯片并将来自LED芯片的光反射到导光板；反射层，附于光源和导光板的上表面上。由于光源位于导光板中，所以在增加来自LED的光的水平光束角的同时，将光的损失最小化，从而将外围区最小化。
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公开(公告)号：CN101621110A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910160094.8
申请日：2006-11-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , G02B6/0073 , H01L33/483 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/4554
Abstract: 一种用于背光单元的侧面发光二极管封装件，包括：封装件本体，其具有腔室，所述腔室具有在底部与顶部之间倾斜的内侧壁；第一和第二引线框架，布置在封装件本体中，每个所述第一和第二引线框架的一部分位于腔室的底部；发光二极管芯片，其安装在所述腔室的底部，以电连接至第一和第二引线框架；以及至少一条导线，用于将所述发光二极管芯片电连接至所述第一和第二引线框架中的至少一个。所述导线布置的方式使得从所述发光二极管芯片的顶表面到所述导线的顶端的高度是100μm或更少，并且发光二极管芯片的安装高度是50μm至200μm，且所述腔室的深度是200μm至480μm。从而改进发射光的光束孔径角特性、增加光通量、并防止侧壁的模塑缺陷。
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公开(公告)号：CN1900792A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610106327.2
申请日：2006-07-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357
CPC classification number: G02F1/133615 , G02B6/0028 , G02B6/0031 , G02B6/0043 , G02B6/0055 , G02B6/0073 , G02F1/133603 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种能够将光损失最小化以实现高亮度的侧光型LED封装以及使用该LED封装的背光单元。LED封装包括其上形成有电极的引线框架和设置在引线框架上的发光二极管芯片。LED封装还包括：主体，由模塑材料制成，并围绕设置在引线框架上的发光二极管芯片，该主体具有不对称的形状；反射部分，从主体的一侧延伸以向下反射从发光二极管芯片发射的光。反射部分从容纳LED芯片的主体的上边缘延伸以有效地阻挡光泄漏到外面，从而实现高亮度发射。
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公开(公告)号：CN1901190A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610106453.8
申请日：2006-07-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L25/167 , G02B6/0073 , H01L33/62 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2924/181 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种侧光式LED，该侧光式LED包括：基底；第一金属层和第二金属层，均具有以预定间隙彼此分隔并分别位于绝缘基底的上表面和下表面上的第一区和第二区。第一电连接件和第二电连接件形成在绝缘基底的厚度方向上，将第一金属层的第一区连接到第二金属层的第一区，将第一金属层的第二区连接到第二金属层的第二区。LED芯片安装在第一金属层上并与其第一区和第二区电连接。此外，壁部分附于第一金属层，以形成环绕LED芯片的开口区。保护器件安装在第二金属层的下表面上，并与其第一区和第二区电连接。
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公开(公告)号：CN1873975A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610083301.0
申请日：2006-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/495 , H01L21/31
CPC classification number: H01L25/167 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED。具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED包括：引线框，包括一对正负极引线；封装件，由合成树脂制成，在其中容纳有引线框的一部分；LED芯片，安装在封装件内部的引线框的上表面上；静电放电损坏防护件，安装在封装件内部的引线框的下表面上，并通过导线与LED芯片并联连接；以及模塑材料，填入封装件中，以保护LED芯片。
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