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公开(公告)号:CN100568503C
公开(公告)日:2009-12-09
申请号:CN200610083301.0
申请日:2006-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/495 , H01L21/31
CPC classification number: H01L25/167 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED。具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED包括:引线框,包括一对正负极引线;封装件,由合成树脂制成,在其中容纳有引线框的一部分;LED芯片,安装在封装件内部的引线框的上表面上;静电放电损坏防护件,安装在封装件内部的引线框的下表面上,并通过导线与LED芯片并联连接;以及模塑材料,填入封装件中,以保护LED芯片。
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公开(公告)号:CN1873975A
公开(公告)日:2006-12-06
申请号:CN200610083301.0
申请日:2006-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/495 , H01L21/31
CPC classification number: H01L25/167 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED。具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED包括:引线框,包括一对正负极引线;封装件,由合成树脂制成,在其中容纳有引线框的一部分;LED芯片,安装在封装件内部的引线框的上表面上;静电放电损坏防护件,安装在封装件内部的引线框的下表面上,并通过导线与LED芯片并联连接;以及模塑材料,填入封装件中,以保护LED芯片。
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公开(公告)号:CN1900792A
公开(公告)日:2007-01-24
申请号:CN200610106327.2
申请日:2006-07-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357
CPC classification number: G02F1/133615 , G02B6/0028 , G02B6/0031 , G02B6/0043 , G02B6/0055 , G02B6/0073 , G02F1/133603 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种能够将光损失最小化以实现高亮度的侧光型LED封装以及使用该LED封装的背光单元。LED封装包括其上形成有电极的引线框架和设置在引线框架上的发光二极管芯片。LED封装还包括:主体,由模塑材料制成,并围绕设置在引线框架上的发光二极管芯片,该主体具有不对称的形状;反射部分,从主体的一侧延伸以向下反射从发光二极管芯片发射的光。反射部分从容纳LED芯片的主体的上边缘延伸以有效地阻挡光泄漏到外面,从而实现高亮度发射。
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