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公开(公告)号:CN100568503C
公开(公告)日:2009-12-09
申请号:CN200610083301.0
申请日:2006-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/495 , H01L21/31
CPC classification number: H01L25/167 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED。具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED包括:引线框,包括一对正负极引线;封装件,由合成树脂制成,在其中容纳有引线框的一部分;LED芯片,安装在封装件内部的引线框的上表面上;静电放电损坏防护件,安装在封装件内部的引线框的下表面上,并通过导线与LED芯片并联连接;以及模塑材料,填入封装件中,以保护LED芯片。
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公开(公告)号:CN1873975A
公开(公告)日:2006-12-06
申请号:CN200610083301.0
申请日:2006-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/495 , H01L21/31
CPC classification number: H01L25/167 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED。具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED包括:引线框,包括一对正负极引线;封装件,由合成树脂制成,在其中容纳有引线框的一部分;LED芯片,安装在封装件内部的引线框的上表面上;静电放电损坏防护件,安装在封装件内部的引线框的下表面上,并通过导线与LED芯片并联连接;以及模塑材料,填入封装件中,以保护LED芯片。
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