公开(公告)号：CN100424900C

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200510133995.X

申请日：2005-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金昶煜 ,  宋怜宰

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于LCD背光单元中的侧光LED封装。该侧光LED封装包括：LED芯片；条状引线框架，具有形成在其侧边缘中的齿结构。LED芯片装配在引线框架的表面上；一体的封装主体，由树脂制成，且包括具有用于容纳LED芯片的腔体的中空的前一半和通过引线框架与前一半分开的实心的后一半，其中，所述引线框架的所述齿结构形成树脂流动通路，所述树脂流动通路促使树脂从所述封装主体的所述后一半流动到所述前一半。引线框架的齿结构可改善树脂流动，从而即使LED封装被做得极薄也能确保稳定性。

公开(公告)号：CN1825644A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200610003006.X

申请日：2006-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金昶煜 ,  李善九

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/02 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12041 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种LED外壳，在该LED外壳中，导热部分具有芯片安装区域、与芯片安装区域相对的热连接区域和这两个区域之间的颈部。固定部分具有与颈部结合的第一端。电连接部分具有邻近于芯片安装区域布置的导线连接区域和与导线连接区域连接的外部电源连接区域。模塑材料的壳体一体地容纳导热部分、固定部分和电连接部分，同时使电连接部分与导热部分绝缘。LED外壳在两侧固定导热部分的颈部，从而将导热部分稳固地结合到壳体上。固定部分可将热从导热部分向LED外壳的横向区域扩散，从而更有效地散热。

公开(公告)号：CN100568503C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200610083301.0

申请日：2006-05-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 白种焕 ,  朴济明 ,  柳根昌 ,  金昶煜 ,  徐晙豪 ,  宋怜宰

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L21/31

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED。具有静电放电损坏防护功能的高亮度LED包括：引线框，包括一对正负极引线；封装件，由合成树脂制成，在其中容纳有引线框的一部分；LED芯片，安装在封装件内部的引线框的上表面上；静电放电损坏防护件，安装在封装件内部的引线框的下表面上，并通过导线与LED芯片并联连接；以及模塑材料，填入封装件中，以保护LED芯片。

公开(公告)号：CN100541795C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200610106453.8

申请日：2006-07-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 庐在基 ,  洪性在 ,  金昶煜 ,  宋怜宰 ,  韩允锡

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L25/167 ,  G02B6/0073 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种侧光式LED，该侧光式LED包括：基底；第一金属层和第二金属层，均具有以预定间隙彼此分隔并分别位于绝缘基底的上表面和下表面上的第一区和第二区。第一电连接件和第二电连接件形成在绝缘基底的厚度方向上，将第一金属层的第一区连接到第二金属层的第一区，将第一金属层的第二区连接到第二金属层的第二区。LED芯片安装在第一金属层上并与其第一区和第二区电连接。此外，壁部分附于第一金属层，以形成环绕LED芯片的开口区。保护器件安装在第二金属层的下表面上，并与其第一区和第二区电连接。

公开(公告)号：CN100373648C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200610003006.X

申请日：2006-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金昶煜 ,  李善九

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/02 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12041 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种LED外壳，在该LED外壳中，导热部分具有芯片安装区域、与芯片安装区域相对的热连接区域和这两个区域之间的颈部。固定部分具有与颈部结合的第一端。电连接部分具有邻近于芯片安装区域布置的导线连接区域和与导线连接区域连接的外部电源连接区域。模塑材料的壳体一体地容纳导热部分、固定部分和电连接部分，同时使电连接部分与导热部分绝缘。LED外壳在两侧固定导热部分的颈部，从而将导热部分稳固地结合到壳体上。固定部分可将热从导热部分向LED外壳的横向区域扩散，从而更有效地散热。

公开(公告)号：CN101621110A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910160094.8

申请日：2006-11-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金昶煜 ,  韩允锡 ,  宋怜宰 ,  金炳晚 ,  卢在基 ,  洪性在

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  G02B6/0073 ,  H01L33/483 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种用于背光单元的侧面发光二极管封装件，包括：封装件本体，其具有腔室，所述腔室具有在底部与顶部之间倾斜的内侧壁；第一和第二引线框架，布置在封装件本体中，每个所述第一和第二引线框架的一部分位于腔室的底部；发光二极管芯片，其安装在所述腔室的底部，以电连接至第一和第二引线框架；以及至少一条导线，用于将所述发光二极管芯片电连接至所述第一和第二引线框架中的至少一个。所述导线布置的方式使得从所述发光二极管芯片的顶表面到所述导线的顶端的高度是100μm或更少，并且发光二极管芯片的安装高度是50μm至200μm，且所述腔室的深度是200μm至480μm。从而改进发射光的光束孔径角特性、增加光通量、并防止侧壁的模塑缺陷。

公开(公告)号：CN1900792A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610106327.2

申请日：2006-07-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 宋怜宰 ,  卢在基 ,  洪性在 ,  白种焕 ,  金昶煜

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: G02F1/133615 ,  G02B6/0028 ,  G02B6/0031 ,  G02B6/0043 ,  G02B6/0055 ,  G02B6/0073 ,  G02F1/133603 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种能够将光损失最小化以实现高亮度的侧光型LED封装以及使用该LED封装的背光单元。LED封装包括其上形成有电极的引线框架和设置在引线框架上的发光二极管芯片。LED封装还包括：主体，由模塑材料制成，并围绕设置在引线框架上的发光二极管芯片，该主体具有不对称的形状；反射部分，从主体的一侧延伸以向下反射从发光二极管芯片发射的光。反射部分从容纳LED芯片的主体的上边缘延伸以有效地阻挡光泄漏到外面，从而实现高亮度发射。

公开(公告)号：CN100389505C

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200610003007.4

申请日：2006-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李善九 ,  阵范俊 ,  韩庚泽 ,  金昶煜

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/02 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种LED外壳及其制造方法。在该LED外壳中，导热部分具有芯片安装区域、与所述芯片安装区域相对的热连接区域和邻近于所述热连接区域形成的槽。电连接部分具有位于邻近于芯片安装区域的位置上的布线区域和通向布线区域的外部电源连接区域。壳体由模制树脂制成，并一体地夹持导热部分和电连接部分，同时使电连接部分与导热部分绝缘。壳体设置有凹进，该凹进从导热部分的槽的部分延伸至壳体的侧面。在这种方式中，本发明可以通过使电连接部分与导热部分绝缘来克服应用受限的问题。

公开(公告)号：CN1971954A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610140337.8

申请日：2006-11-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金昶煜 ,  韩允锡 ,  宋怜宰 ,  金炳晚 ,  卢在基 ,  洪性在

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01L33/62 ,  G02B6/0073 ,  H01L33/483 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种用于背光单元的侧面发光LED封装件，包括：封装件本体，其包括具有倾斜内侧壁的腔室；第一和第二引线框架，其布置在框架本体中，该封装件本体的腔室使得置于腔室底部的第一和第二引线框架中的至少一个的一部分暴露于外部；发光二极管芯片，其安装在所述腔室的底部，以电连接至第一和第二引线框架；以及透明密封剂，其布置在围绕发光二极管芯片的腔室中。腔室具有的深度大于发光二极管芯片的安装高度，且不超过该安装高度的六倍。侧壁的高度被缩短，以改进发射光的光束孔径角特性、增加光通量、并防止侧壁的模塑缺陷。

公开(公告)号：CN1892361A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610100578.X

申请日：2006-07-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金昶煜 ,  庐在基 ,  洪性在 ,  宋怜宰 ,  金炳晚

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: G02B6/0021 ,  G02B6/0055

Abstract: 本发明涉及一种具有作为光源的LED的光源引导结构以及具有该光源引导结构的背光装置。该光源引导结构包括：导光板，在其外围部分中形成槽；光源，具有适于导光板的槽的透明封装，LED芯片位于透明封装内。该结构还包括：引线基底，用于放置LED芯片并将来自LED芯片的光反射到导光板；反射层，附于光源和导光板的上表面上。由于光源位于导光板中，所以在增加来自LED的光的水平光束角的同时，将光的损失最小化，从而将外围区最小化。