公开(公告)号：CN100389505C

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200610003007.4

申请日：2006-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李善九 ,  阵范俊 ,  韩庚泽 ,  金昶煜

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/02 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种LED外壳及其制造方法。在该LED外壳中，导热部分具有芯片安装区域、与所述芯片安装区域相对的热连接区域和邻近于所述热连接区域形成的槽。电连接部分具有位于邻近于芯片安装区域的位置上的布线区域和通向布线区域的外部电源连接区域。壳体由模制树脂制成，并一体地夹持导热部分和电连接部分，同时使电连接部分与导热部分绝缘。壳体设置有凹进，该凹进从导热部分的槽的部分延伸至壳体的侧面。在这种方式中，本发明可以通过使电连接部分与导热部分绝缘来克服应用受限的问题。

公开(公告)号：CN1825645A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200610003007.4

申请日：2006-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李善九 ,  阵范俊 ,  韩庚泽 ,  金昶煜

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/02 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种LED外壳及其制造方法。在该LED外壳中，导热部分具有芯片安装区域、与所述芯片安装区域相对的热连接区域和邻近于所述热连接区域形成的槽。电连接部分具有位于邻近于芯片安装区域的位置上的布线区域和通向布线区域的外部电源连接区域。壳体由模制树脂制成，并一体地夹持导热部分和电连接部分，同时使电连接部分与导热部分绝缘。壳体设置有凹进，该凹进从导热部分的槽的部分延伸至壳体的侧面。在这种方式中，本发明可以通过使电连接部分与导热部分绝缘来克服应用受限的问题。