公开(公告)号：CN1971954A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610140337.8

申请日：2006-11-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金昶煜 ,  韩允锡 ,  宋怜宰 ,  金炳晚 ,  卢在基 ,  洪性在

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01L33/62 ,  G02B6/0073 ,  H01L33/483 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种用于背光单元的侧面发光LED封装件，包括：封装件本体，其包括具有倾斜内侧壁的腔室；第一和第二引线框架，其布置在框架本体中，该封装件本体的腔室使得置于腔室底部的第一和第二引线框架中的至少一个的一部分暴露于外部；发光二极管芯片，其安装在所述腔室的底部，以电连接至第一和第二引线框架；以及透明密封剂，其布置在围绕发光二极管芯片的腔室中。腔室具有的深度大于发光二极管芯片的安装高度，且不超过该安装高度的六倍。侧壁的高度被缩短，以改进发射光的光束孔径角特性、增加光通量、并防止侧壁的模塑缺陷。

公开(公告)号：CN1892361A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610100578.X

申请日：2006-07-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金昶煜 ,  庐在基 ,  洪性在 ,  宋怜宰 ,  金炳晚

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: G02B6/0021 ,  G02B6/0055

Abstract: 本发明涉及一种具有作为光源的LED的光源引导结构以及具有该光源引导结构的背光装置。该光源引导结构包括：导光板，在其外围部分中形成槽；光源，具有适于导光板的槽的透明封装，LED芯片位于透明封装内。该结构还包括：引线基底，用于放置LED芯片并将来自LED芯片的光反射到导光板；反射层，附于光源和导光板的上表面上。由于光源位于导光板中，所以在增加来自LED的光的水平光束角的同时，将光的损失最小化，从而将外围区最小化。

公开(公告)号：CN101621110A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910160094.8

申请日：2006-11-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金昶煜 ,  韩允锡 ,  宋怜宰 ,  金炳晚 ,  卢在基 ,  洪性在

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  G02B6/0073 ,  H01L33/483 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种用于背光单元的侧面发光二极管封装件，包括：封装件本体，其具有腔室，所述腔室具有在底部与顶部之间倾斜的内侧壁；第一和第二引线框架，布置在封装件本体中，每个所述第一和第二引线框架的一部分位于腔室的底部；发光二极管芯片，其安装在所述腔室的底部，以电连接至第一和第二引线框架；以及至少一条导线，用于将所述发光二极管芯片电连接至所述第一和第二引线框架中的至少一个。所述导线布置的方式使得从所述发光二极管芯片的顶表面到所述导线的顶端的高度是100μm或更少，并且发光二极管芯片的安装高度是50μm至200μm，且所述腔室的深度是200μm至480μm。从而改进发射光的光束孔径角特性、增加光通量、并防止侧壁的模塑缺陷。