公开(公告)号：CN100444417C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200610092282.8

申请日：2006-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正圭 ,  李善九 ,  韩庚泽 ,  韩盛渊

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有金属反射层的LED封装及其制造方法，其中，金属反射层用于使光聚焦并通过该封装的一面发射。该LED封装包括：基底，在其上形成有电极；发光二极管芯片，设置在基底上；密封体，覆盖LED芯片和基底，以保护LED芯片。该LED封装还包括围绕密封体的侧表面的金属反射层，以在密封体的顶表面上形成光透射表面。本发明使光损失减到最小，增强了亮度，可作为PCB型批量生产，并且采用了EMC转移成型，而使不规则的颜色分布减到最小，从而提高了光学质量。

公开(公告)号：CN101256310A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810082718.4

申请日：2008-02-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正圭 ,  咸宪柱 ,  柳哲熙 ,  郑宁俊 ,  朴英衫 ,  韩盛渊

IPC: G02F1/13357 ,  F21S8/00 ,  F21V23/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/053 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明提供了一种背光单元及其制造方法，该背光单元包括：其顶部形成有绝缘层的底架；形成在绝缘层上的电路图；在绝缘层上形成以电连接至电路图案的多个发光二极管。

公开(公告)号：CN1885580A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610092282.8

申请日：2006-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正圭 ,  李善九 ,  韩庚泽 ,  韩盛渊

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有金属反射层的LED封装及其制造方法，其中，金属反射层用于使光聚焦并通过该封装的一面发射。该LED封装包括：基底，在其上形成有电极；发光二极管芯片，设置在基底上；密封体，覆盖LED芯片和基底，以保护LED芯片。该LED封装还包括围绕密封体的侧表面的金属反射层，以在密封体的顶表面上形成光透射表面。本发明使光损失减到最小，增强了亮度，可作为PCB型批量生产，并且采用了EMC转移成型，而使不规则的颜色分布减到最小，从而提高了光学质量。

公开(公告)号：CN1858921A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200610076901.4

申请日：2006-04-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄硕珉 ,  金制远 ,  朴英豪 ,  高健维 ,  金智烈 ,  朴正圭 ,  闵垘基

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/08 ,  H01L33/32 ,  H01L33/38 ,  H01L2933/0016

Abstract: 本发明涉及倒装芯片发光二极管及其制造方法，可以将集中在邻近n型电极的部分上的电流引导至发光部的中心，因此增强电流散布效应，从而提高发光二极管芯片的发光效率。制造倒装芯片发光二极管的方法包括：在光学透明衬底上顺序形成n型氮化物半导体层、有源层、和p型氮化物半导体层；蚀刻有源层和p型氮化物半导体层的预定区域，并露出n型氮化物半导体层的多个区域，以形成多个台面；蚀刻位于形成的台面之间的有源层和p型氮化物半导体层的预定区域，并露出n型氮化物半导体层的多个区域，以形成多个凹槽；在凹槽表面上形成绝缘层；越过p型氮化物半导体层的上部和在凹槽表面上形成的绝缘层，形成p型电极；以及在形成的台面上形成n型电极。

公开(公告)号：CN1822401A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200510133986.0

申请日：2005-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴英衫 ,  李承益 ,  咸宪柱 ,  金炯锡 ,  金范珍 ,  郑宁俊 ,  安皓植 ,  朴正圭

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种LED封装框架和含有该LED封装框架的LED封装。该LED封装框架包括：LED芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，在侧部具有容纳部分，并装配有LED芯片；引线，一端插入导热构件的容纳部分，并电连接到LED芯片；电绝缘层，紧密接触地位于引线和导热构件的容纳部分之间以将引线和容纳部分分开。将引线插入导热构件，可减小尺寸，同时保持高导热性和稳定性。另外，可通过不使用夹具将引线固接到导热构件来提供LED封装框架和大功率LED封装。

公开(公告)号：CN100381905C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200410054437.X

申请日：2004-07-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正圭 ,  金昶煜 ,  朴英衫

IPC: G02F1/1335 ,  G02F1/13 ,  H05K1/00

CPC classification number: G02F1/133603 ,  F21K9/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  Y10S362/80

Abstract: 本发明提供用于提供背光的发光二极管(LED)阵列组件，其可以被用作带有整体封装的多个LED的、并且不论屏幕的尺寸可以普遍被使用的独立装置，以及具有同样构造的背光单元。所述LED阵列组件用作背光光源，包括：条形印刷电路板(PCB)，其上形成有用于传送电力的导电图形；基座，形成在所述PCB上，并由导热材料制成；多个LED芯片，安装在所述基座上，排成行，并电连接到所述PCB的所述导电图形；反射体，围绕所述多个LED芯片形成，并用来反射从所述多个LED芯片向上发射的光；以及镜头，在所述多个LED芯片和反射体之上形成，呈条形，并用来漫射从所述多个LED芯片和反射体沿水平方向发射的光。

公开(公告)号：CN1693960A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN200410054437.X

申请日：2004-07-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正圭 ,  金昶煜 ,  朴英衫

IPC: G02F1/1335 ,  G02F1/13 ,  H05K1/00

CPC classification number: G02F1/133603 ,  F21K9/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  Y10S362/80

Abstract: 本发明提供用于提供背光的发光二极管(LED)阵列组件，其可以被用作带有整体封装的多个LED的、并且不论屏幕的尺寸可以普遍被使用的独立装置，以及具有同样构造的背光单元。所述LED阵列组件用作背光光源，包括：条形印刷电路板(PCB)，其上形成有用于传送电力的导电图形；基座，形成在所述PCB上，并由导热材料制成；多个LED芯片，安装在所述基座上，排成行，并电连接到所述PCB的所述导电图形；反射体，围绕所述多个LED芯片形成，并用来反射从所述多个LED芯片向上发射的光；以及镜头，在所述多个LED芯片和反射体之上形成，呈条形，并用来漫射从所述多个LED芯片和反射体沿水平方向发射的光。

公开(公告)号：CN1670973A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200410071337.8

申请日：2004-07-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李善九 ,  朴承模 ,  朴赞旺 ,  朴正圭

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高功率LED封装，其中由高反射率的金属制成的基本上为平面的第一和第二引线框彼此间隔预定的间隙。一个LED芯片被固定在至少一个引线框上面，并具有接线端分别和引线框电气连接。树脂制成的封装体将LED芯片密封在其中，并同时牢靠地将引线框固定在其底部。优选的是，密封材料填充到第一和第二引线框之间的间隙里面。该LED封装的结构可以有效地提高热辐射效率，从而减小其尺寸和厚度。

公开(公告)号：CN100435368C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200610076901.4

申请日：2006-04-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄硕珉 ,  金制远 ,  朴英豪 ,  高健维 ,  金智烈 ,  朴正圭 ,  闵垘基

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/08 ,  H01L33/32 ,  H01L33/38 ,  H01L2933/0016

Abstract: 本发明涉及倒装芯片发光二极管及其制造方法，可以将集中在邻近n型电极的部分上的电流引导至发光部的中心，因此增强电流散布效应，从而提高发光二极管芯片的发光效率。制造倒装芯片发光二极管的方法包括：在光学透明衬底上顺序形成n型氮化物半导体层、有源层、和p型氮化物半导体层；蚀刻有源层和p型氮化物半导体层的第一预定区域，并露出n型氮化物半导体层的多个第一区域，以形成多个第一凹槽；蚀刻有源层和p型氮化物半导体层的位于形成的第一凹槽之间的第二预定区域，并露出n型氮化物半导体层的多个第二区域，以形成多个第二凹槽；在第二凹槽表面上形成绝缘层；在p型氮化物半导体层上部和在凹槽表面上形成的绝缘层上，形成p型电极；以及在形成的第一凹槽上形成n型电极。

公开(公告)号：CN100405175C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200410085974.0

申请日：2004-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金炯锡 ,  朴英衫 ,  咸宪柱 ,  朴正圭 ,  郑宁俊

IPC: G02F1/13357 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  G02F1/133603 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用作在LCD的背光组件内使用的光源的LED封装以及用于包括该LED封装的LCD的背光组件。LED封装包括：衬底；一个LED或者多个LED，互相分离开指定间隔，而且以直线排列在衬底上；以及模制部分，用于密封包括LED的衬底的上表面，对其设置包括两个曲面的上表面，这两个曲面具有环状面形，其中每个曲面分别具有用于完全反射LED发出的光的曲率。LED封装保证在其内具有足够光传播光路，而无需单独光波导板，因此发出具有均匀亮度的白光。