倒装芯片发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN100435368C

    公开(公告)日:2008-11-19

    申请号:CN200610076901.4

    申请日:2006-04-25

    CPC classification number: H01L33/08 H01L33/32 H01L33/38 H01L2933/0016

    Abstract: 本发明涉及倒装芯片发光二极管及其制造方法,可以将集中在邻近n型电极的部分上的电流引导至发光部的中心,因此增强电流散布效应,从而提高发光二极管芯片的发光效率。制造倒装芯片发光二极管的方法包括:在光学透明衬底上顺序形成n型氮化物半导体层、有源层、和p型氮化物半导体层;蚀刻有源层和p型氮化物半导体层的第一预定区域,并露出n型氮化物半导体层的多个第一区域,以形成多个第一凹槽;蚀刻有源层和p型氮化物半导体层的位于形成的第一凹槽之间的第二预定区域,并露出n型氮化物半导体层的多个第二区域,以形成多个第二凹槽;在第二凹槽表面上形成绝缘层;在p型氮化物半导体层上部和在凹槽表面上形成的绝缘层上,形成p型电极;以及在形成的第一凹槽上形成n型电极。

    半导体发光器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1964091A

    公开(公告)日:2007-05-16

    申请号:CN200610150466.5

    申请日:2006-10-31

    CPC classification number: H01L33/20 H01L33/14 H01L33/32

    Abstract: 本发明涉及一种抑制电流集中的高质量半导体发光器件。该半导体发光器件包括依次形成在衬底上的n型半导体层、有源层和p型半导体层。半导体发光器件还包括形成在p型半导体层上的p电极和形成在n型半导体层的台面蚀刻部分的表面上的n电极。在n型半导体层中形成沟槽以防止电流集中。沟槽以预定深度从n型半导体层的台面蚀刻部分的上表面或从衬底的下表面延伸至n型半导体层中。

    倒装芯片发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN1858921A

    公开(公告)日:2006-11-08

    申请号:CN200610076901.4

    申请日:2006-04-25

    CPC classification number: H01L33/08 H01L33/32 H01L33/38 H01L2933/0016

    Abstract: 本发明涉及倒装芯片发光二极管及其制造方法,可以将集中在邻近n型电极的部分上的电流引导至发光部的中心,因此增强电流散布效应,从而提高发光二极管芯片的发光效率。制造倒装芯片发光二极管的方法包括:在光学透明衬底上顺序形成n型氮化物半导体层、有源层、和p型氮化物半导体层;蚀刻有源层和p型氮化物半导体层的预定区域,并露出n型氮化物半导体层的多个区域,以形成多个台面;蚀刻位于形成的台面之间的有源层和p型氮化物半导体层的预定区域,并露出n型氮化物半导体层的多个区域,以形成多个凹槽;在凹槽表面上形成绝缘层;越过p型氮化物半导体层的上部和在凹槽表面上形成的绝缘层,形成p型电极;以及在形成的台面上形成n型电极。

    半导体发光器件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100423309C

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200610150466.5

    申请日:2006-10-31

    CPC classification number: H01L33/20 H01L33/14 H01L33/32

    Abstract: 本发明涉及一种抑制电流集中的高质量半导体发光器件。该半导体发光器件包括依次形成在衬底上的n型半导体层、有源层和p型半导体层。半导体发光器件还包括形成在p型半导体层上的p电极和形成在n型半导体层的台面蚀刻部分的表面上的n电极。在n型半导体层中形成沟槽以防止电流集中。沟槽以预定深度从n型半导体层的台面蚀刻部分的上表面或从衬底的下表面延伸至n型半导体层中。

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