-
公开(公告)号:CN100435368C
公开(公告)日:2008-11-19
申请号:CN200610076901.4
申请日:2006-04-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/08 , H01L33/32 , H01L33/38 , H01L2933/0016
Abstract: 本发明涉及倒装芯片发光二极管及其制造方法,可以将集中在邻近n型电极的部分上的电流引导至发光部的中心,因此增强电流散布效应,从而提高发光二极管芯片的发光效率。制造倒装芯片发光二极管的方法包括:在光学透明衬底上顺序形成n型氮化物半导体层、有源层、和p型氮化物半导体层;蚀刻有源层和p型氮化物半导体层的第一预定区域,并露出n型氮化物半导体层的多个第一区域,以形成多个第一凹槽;蚀刻有源层和p型氮化物半导体层的位于形成的第一凹槽之间的第二预定区域,并露出n型氮化物半导体层的多个第二区域,以形成多个第二凹槽;在第二凹槽表面上形成绝缘层;在p型氮化物半导体层上部和在凹槽表面上形成的绝缘层上,形成p型电极;以及在形成的第一凹槽上形成n型电极。
-
-
公开(公告)号:CN1858921A
公开(公告)日:2006-11-08
申请号:CN200610076901.4
申请日:2006-04-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/08 , H01L33/32 , H01L33/38 , H01L2933/0016
Abstract: 本发明涉及倒装芯片发光二极管及其制造方法,可以将集中在邻近n型电极的部分上的电流引导至发光部的中心,因此增强电流散布效应,从而提高发光二极管芯片的发光效率。制造倒装芯片发光二极管的方法包括:在光学透明衬底上顺序形成n型氮化物半导体层、有源层、和p型氮化物半导体层;蚀刻有源层和p型氮化物半导体层的预定区域,并露出n型氮化物半导体层的多个区域,以形成多个台面;蚀刻位于形成的台面之间的有源层和p型氮化物半导体层的预定区域,并露出n型氮化物半导体层的多个区域,以形成多个凹槽;在凹槽表面上形成绝缘层;越过p型氮化物半导体层的上部和在凹槽表面上形成的绝缘层,形成p型电极;以及在形成的台面上形成n型电极。
-
-
公开(公告)号:CN1630110A
公开(公告)日:2005-06-22
申请号:CN200410045338.5
申请日:2004-05-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/382 , H01L24/45 , H01L2224/45 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2224/45099 , H01L2224/43 , H01L2924/01006
Abstract: 本发明公开了一种具有发光结构的氮化物半导体LED。在该发光结构中,n掺杂半导体层之上具有第一区域和围绕该第一区域的第二区域,在n掺杂半导体层的第二区域上形成有源层,以及在有源层上形成p掺杂氮化物半导体层。在p掺杂半导体层上形成p电极。在n掺杂氮化物半导体层的第一区域上形成n电极。
-
-
-
-