公开(公告)号：CN101681899A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880018115.6

申请日：2008-05-29

Applicant: 奥卡姆业务有限责任公司

Inventor： 约瑟夫·C·菲耶尔斯塔德

IPC: H01L23/48 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供电子组件400及其制造方法800、900、1000、1200、1400、1500、1700。组件400不使用焊料。具有I/O引线412的部件406或部件封装体402、802、804、806设置800在平面基板808上。该组件用电绝缘材料908封装900，电绝缘材料908具有形成或钻成1000的通过基板808到达部件引线412的通孔420、1002。然后，该组件被镀覆1200，重复1500封装和钻孔工艺以构建出希望的层422、1502、1702。各组件可以匹配1800。在匹配的组件内，可以插设包括销钉2202a、2202b和2202c、夹层互连装置2204、散热器2402以及散热器和热沉的组合2602的各项。边缘卡连接器2802可以结合到匹配的组件。

公开(公告)号：CN100524951C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510009369.X

申请日：2005-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  西山东作 ,  平野浩一 ,  柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。

公开(公告)号：CN1846465A

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200480025612.0

申请日：2004-09-10

Applicant: 尤尼吉可株式会社 ,  日本化药株式会社

Inventor： 越后良彰 ,  江口寿史朗 ,  繁田朗 ,  内田诚 ,  茂木繁

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/043 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 柔性线路板用的基板，它具备粘合层、绝缘层和导体层。该粘合层含有环氧树脂组合物；该绝缘层是在粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的；该导体层是在各膜的外表面而设置的。粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为10～100μm，并且是上述粘合层的厚度的2～10倍，经由粘合层的绝缘层之间的粘合强度为7.0N/cm或更高。

公开(公告)号：CN102845140B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201180018622.1

申请日：2011-04-11

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： J·施塔尔 ,  M·莱特格布

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：-提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；-将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及-在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。

公开(公告)号：CN101996981A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010250699.9

申请日：2010-08-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高田理映

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/189 ,  G11C5/04 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/007 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明公开了半导体器件模块和制备半导体器件模块的方法。半导体器件模块包括：第一基板层，在第一基板层上表面安装第一半导体器件；第二基板层，第二基板层是层叠在第一基板层的没有表面安装第一半导体器件的那侧上的层，第二半导体器件表面安装在第二基板层的并非第一基板层那侧的表面上；以及中空部分，中空部分是夹在第一基板层和第二基板层之间并且形成在表面安装有第一半导体器件和第二半导体器件的区域的背侧的空间。

公开(公告)号：CN100505980C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200480025612.0

申请日：2004-09-10

Applicant: 尤尼吉可株式会社 ,  日本化药株式会社

Inventor： 越后良彰 ,  江口寿史朗 ,  繁田朗 ,  内田诚 ,  茂木繁

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/043 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 柔性线路板用的基板，它具备粘合层、绝缘层和导体层。该粘合层含有环氧树脂组合物；该绝缘层是在粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的；该导体层是在各膜的外表面而设置的。粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为10～100μm，并且是上述粘合层的厚度的2～10倍，经由粘合层的绝缘层之间的粘合强度为7.0N/cm或更高。

公开(公告)号：CN101375298A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780002130.7

申请日：2007-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  内田修 ,  酒谷茂昭 ,  樱井大辅 ,  森将人 ,  樱井博 ,  西川英信

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q1/22 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01Q7/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/144 ,  H05K1/148 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/086 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。

公开(公告)号：CN101296566A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200710200561.6

申请日：2007-04-29

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吴英政 ,  刘坤孝

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/043 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种电气元件载板，其包括一个基体、至少一个被动元件及一填充材料。所述每个基体包括一个基层及一导电层，所述基层上开设有至少一凹槽。所述导电层形成在所述基层开设有凹槽的一面，所述被动元件收容在所述凹槽内，并与所述导电层相电连接。所述填充材料填充在所述凹槽内，包覆所述被动元件。其可靠性高，成本低，适用范围广。本发明还涉及一种电气元件载板的制造方法。

公开(公告)号：CN100397788C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN03811730.4

申请日：2003-04-02

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 川上悟 ,  今井正志

IPC: H04B1/08 ,  H04N5/44 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K9/006 ,  H04B1/005 ,  H04B1/08 ,  H04B1/18 ,  H04N5/50 ,  H04N5/64 ,  H04N21/4263 ,  H04N21/6143 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723

Abstract: 一种接收装置，包括多个用于接收广播诸如卫星广播的调谐器。调谐器电路(1)包括：输入端(11)，其中，被调制为预定格式的视频信号和/或音频信号的广播波被输入到所述输入端(11)中；和安装层(13)，具有用于从广播波中选择预定频带中包含的视频信号和/或音频信号的主电路。通过不具有主电路(12)的安装层(13)的表面上的第一电介质层(14)，提供第一接地层(15)，并且通过第二电介质层提供第二接地层(17)，从而抑制多个调谐器之间的干扰。

公开(公告)号：CN1658439A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200510009369.X

申请日：2005-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  西山东作 ,  平野浩一 ,  柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。