调谐器装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101630948B

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN200910152279.4

    申请日:2009-07-14

    Abstract: 一种调谐器装置,减轻伴随接地端子、电路基板和无铅焊料温度变化的机械应力,即使使用无铅焊料,也能够防止该无铅焊料有裂纹。对从调谐器壳体(101)的一部位延伸的接地端子(105A)的一部分即弯曲部(110A)实施顺序传递冲压加工而变成比焊料接合部(108)近旁的接地端子宽度窄的宽度,或实施整形加工而变成比焊料接合部(108)近旁的接地端子板厚度薄的板厚度。由此,能够把该调谐器装置驱动时由接地端子(105A)、电路基板(102)和无铅焊料的热膨胀系数差所引起产生的应力由该弯曲部(110A)吸收,能够防止该无铅焊料出现裂纹。

    调谐器装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101630948A

    公开(公告)日:2010-01-20

    申请号:CN200910152279.4

    申请日:2009-07-14

    Abstract: 一种调谐器装置,减轻伴随接地端子、电路基板和无铅焊料温度变化的机械应力,即使使用无铅焊料,也能够防止该无铅焊料有裂纹。对从调谐器壳体(101)的一部位延伸的接地端子(105A)的一部分即弯曲部(110A)实施顺序传递冲压加工而变成比焊料接合部(108)近旁的接地端子宽度窄的宽度,或实施整形加工而变成比焊料接合部(108)近旁的接地端子板厚度薄的板厚度。由此,能够把该调谐器装置驱动时由接地端子(105A)、电路基板(102)和无铅焊料的热膨胀系数差所引起产生的应力由该弯曲部(110A)吸收,能够防止该无铅焊料出现裂纹。

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