公开(公告)号：CN101630948B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200910152279.4

申请日：2009-07-14

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 今井正志 ,  高桥宽之

IPC: H03J1/00 ,  H05K7/00

Abstract: 一种调谐器装置，减轻伴随接地端子、电路基板和无铅焊料温度变化的机械应力，即使使用无铅焊料，也能够防止该无铅焊料有裂纹。对从调谐器壳体(101)的一部位延伸的接地端子(105A)的一部分即弯曲部(110A)实施顺序传递冲压加工而变成比焊料接合部(108)近旁的接地端子宽度窄的宽度，或实施整形加工而变成比焊料接合部(108)近旁的接地端子板厚度薄的板厚度。由此，能够把该调谐器装置驱动时由接地端子(105A)、电路基板(102)和无铅焊料的热膨胀系数差所引起产生的应力由该弯曲部(110A)吸收，能够防止该无铅焊料出现裂纹。

公开(公告)号：CN101630948A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200910152279.4

申请日：2009-07-14

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 今井正志 ,  高桥宽之

IPC: H03J1/00 ,  H05K7/00

Abstract: 一种调谐器装置，减轻伴随接地端子、电路基板和无铅焊料温度变化的机械应力，即使使用无铅焊料，也能够防止该无铅焊料有裂纹。对从调谐器壳体(101)的一部位延伸的接地端子(105A)的一部分即弯曲部(110A)实施顺序传递冲压加工而变成比焊料接合部(108)近旁的接地端子宽度窄的宽度，或实施整形加工而变成比焊料接合部(108)近旁的接地端子板厚度薄的板厚度。由此，能够把该调谐器装置驱动时由接地端子(105A)、电路基板(102)和无铅焊料的热膨胀系数差所引起产生的应力由该弯曲部(110A)吸收，能够防止该无铅焊料出现裂纹。