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公开(公告)号：CN107109664A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004951.3
申请日：2016-12-06
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 一种印刷线路板用表面处理铜箔，其在形成有粗化颗粒的表面具有硅烷偶联剂层，其中，在所述硅烷偶联剂层表面，粗化颗粒的平均高度为0.05μm以上且小于0.5μm，所述硅烷偶联剂层表面的BET表面积比为1.2以上。
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公开(公告)号：CN106637325A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201710123173.6
申请日：2017-03-03
申请人： 镇江鑫中宝电子有限公司
发明人： 孔波
摘要： 本发明涉及一种电缆的生产设备，具体是一种电磁附加的铜铝复合导线制备装置。该电磁附加的铜铝复合导线制备装置包括有用来释放导线和收卷导线的放线机构和收线机构，在放线机构至收线机构之间的导线传送通道上依次排列有化学清洗装置、预镀装置和主镀装置；所述主镀装置包括有主镀槽，在主镀槽外围设置有能够在主镀槽内产生搅拌电磁场的电磁装置。本发明与现有制备设备相比，能够提高复合紧密度、污染小、搅拌强度易于控制，改善了电镀质量。
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公开(公告)号：CN105908244A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610499822.8
申请日：2016-06-29
申请人： 刘伟
发明人： 刘伟
摘要： 本申请公开了一种金刚线制备工艺，包括步骤：S01、附着工序，金属线材在添加有金刚砂或金刚粉的溶液A中走线，所述金刚砂或所述金刚粉附着在所述金属线材的表面；S02、电镀工序，在溶液B中对所述步骤S01中附着有金刚砂或金刚粉的金属线材进行电镀。本发明将附着工序和电镀工序分开，先独立完成金刚砂或金刚粉的附着工序，等金刚砂或金刚粉附着完成后，再独立进行电镀，这样，金刚砂或金刚粉在金属线上的附着高度一致性高，电镀时，金属镀层埋没金刚砂或金刚粉的程度一致，从而提高了金刚线的金属镀层覆盖金刚砂的高度均匀度，提高了附着强度。
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公开(公告)号：CN102803574B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201180015302.0
申请日：2011-03-23
申请人： JX日矿日石金属株式会社
发明人： 桑垣宽
IPC分类号： C25D5/34 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C25D7/00
摘要： 本发明提供镀膜的均匀性优异的电子材料用铜合金。所述电子材料用铜合金，其中，当通过SIM观察与轧制方向平行方向的截面时，在距表层的深度为0.5μm以下的范围内，无定形组织和粒径为不足0.1μm的晶粒所占的面积率为1%以下，在距表层的深度为0.2~0.5μm的范围内，粒径为0.1μm以上且不足0.2μm的晶粒相对于粒径为0.1μm以上的全部晶粒所占的个数比例为47.5%以上。
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公开(公告)号：CN104561946A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310485098.X
申请日：2013-10-16
申请人： 人科机械有限公司
摘要： 本发明涉及一种镀覆装置用挤压辊隙的压力调整模块及镀覆装置。本发明的该模块用于调整挤压辊和浸渍辊之间的压力，将金属卷材连续提供给含有镀覆液的镀覆液槽并浸渍在其中来进行镀覆，通过挤压辊和浸渍辊之间的压力进行挤压，通过干燥单元进行干燥，该模块包括：执行机构，用于使挤压辊轴朝向浸渍辊的方向或与该方向相反的反方向移动，挤压辊轴形成挤压辊的回转轴，并且支撑挤压辊；测压元件块，固定结合在挤压辊轴；测压元件，固定结合在形成浸渍辊的回转轴并支撑浸渍辊的浸渍辊轴上，在与测压元件块接触并加压时，发送对应于所施加压力的电信号；以及压力显示部，接收测压元件的电信号，推算并显示挤压辊所施加的压力。
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公开(公告)号：CN101341278B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200780000835.5
申请日：2007-02-20
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K3/423 , C25D5/02 , C25D5/16 , C25D5/22 , C25D7/06 , C25D17/005 , H05K3/421 , H05K3/429 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0143 , H05K2203/0257 , H05K2203/1545
摘要： 本发明提供一种镀敷装置及镀敷方法，该镀敷装置及镀敷方法能形成表面凹凸量为7μm以下的填孔。通过直接接触具有挠性的绝缘性接触体(18)，与以往的发泡、向基板喷射镀敷液的搅拌方法相比，能使扩散层(镀敷成分、添加剂浓度薄的区域)变薄。因此，与以往的搅拌方法相比，在除了导通孔(36)内部(凹内)以外的被镀敷表面容易多附着包含于镀敷液成分中的抑制剂。与此相对，由于导通孔(36)的内部(凹内)比扩散层的厚度厚出了导通孔(36)(凹)的深度那么多的量，因此，导通孔(36)的内部(凹内)与以往的搅拌方法同样难以附着抑制剂。因此，导通孔(36)内部(凹部)与它以外的部分相比镀敷膜成长速度快。
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公开(公告)号：CN101395304A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007910.0
申请日：2007-03-09
申请人： 三井金属矿业株式会社
CPC分类号： H05K3/384 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D5/18 , C25D5/48 , C25D7/06 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1476 , Y10T428/12438 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/24355 , Y10T428/24917
摘要： 本发明的目的在于提供一种表面处理电解铜箔及其制造方法，该表面处理电解铜箔具有与以往供给市场的低轮廓表面处理电解铜箔同等水平以上的低轮廓，且对布线直线性有影响的波纹小。为了达到该目的，制造与绝缘层构成材料的粘接面的波纹的最大高低差(Wmax)为0.05μm～0.7μm、凹凸的最大高低差(PV)为0.05～1.5μm、表面粗糙度(Rzjis)为0.1μm～1.0μm的表面处理电解铜箔。用于该表面处理电解铜箔的制造中的电解铜箔，采用如下的电解条件加以制造：采用添加3－巯基－1－丙磺酸或双(3－磺丙基)二硫化物和具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯而得到的硫酸类铜电解液，用表面粗糙度小的阴极，以不同的两个标准以上的电流密度来实施连续的第一步电解至第n步电解。
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公开(公告)号：CN109137028A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810997512.8
申请日：2018-08-29
申请人： 江苏邦润智能科技有限公司
发明人： 王济豪
CPC分类号： C25D7/06 , C25D17/005
摘要： 本发明公开了一种可以对铜轮进行冷却降温的带电过线轮的驱动装置，包括：转轴，转轴上设置有带电过线轮、铜轮和驱动轮，铜轮上设置碳刷，转轴中沿轴向开设有冷却孔，冷却孔在与铜轮的中部相对应的部位向带电过线轮一侧设置有远端进水管、向另一侧设置有近端进水管，远端进水管和近端进水管的相邻端上分别套设有耐磨密封套，使得远、近端进水管与冷却孔之间分别形成远、近端回水通道，铜轮中设置有连通远端回水通道和近端回水通道的回水连接通道，转轴从铜轮中伸出、设置有旋转水接头，旋转水接头上设置有与近端回水通道相通的回水口、和与近端进水管相通的进水口。本发明所述的带电过线轮的驱动装置主要用于各种退火设备中。
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公开(公告)号：CN107614760B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201680031199.1
申请日：2016-06-16
申请人： 三井金属矿业株式会社
摘要： 本发明可提供在覆铜层叠板的加工或印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性(尤其电路直线性)和与树脂的密合性的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，前述粗糙化处理面的依据ISO25178所测定的算术平均高度Sa(μm)与峰的顶点密度Spd(个/mm2)的乘积即Sa×Spd为250000μm/mm2以上，且依据JIS B0601‑2001所测定的算术平均波纹度Wa为0.030～0.060μm。
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