半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN118800810A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410924563.3

    申请日:2019-02-19

    Abstract: 提供一种半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置包括晶体管,该晶体管包括:第一绝缘体、第一绝缘体上的第一氧化物、第一氧化物上的第二氧化物、第三氧化物、第二氧化物上的第一导电体及第二导电体、第二绝缘体、第三导电体、第一导电体及第二导电体上的第四绝缘体、第四绝缘体上的第三绝缘体,其中在第三绝缘体及第四绝缘体中设置到达第二氧化物的开口,以覆盖开口的内壁的方式配置第三氧化物,以隔着第三氧化物覆盖开口的内壁的方式配置第二绝缘体,以隔着第三氧化物及第二绝缘体填充开口的方式配置第三导电体,并且在晶体管的沟道长度方向上,第一绝缘体的底面和与第二导电体相对的第一导电体的侧面所形成的角度小于90度。

    无机发光元件、半导体装置、无机发光元件的制造方法

    公开(公告)号:CN114762132A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202080082911.7

    申请日:2020-12-07

    Abstract: 提供一种包括无机发光元件的半导体装置。半导体装置包括无机发光元件、晶体管及电容器。无机发光元件包括第一膜及第二膜,第一膜包含铟、氧及氮,第二膜包含镓及氮。第一膜具有纤锌矿型结构或立方晶结构,第二膜具有纤锌矿型结构并生长在第一膜上。第一膜被用作无机发光元件的阴极电极。另外,无机发光元件所包括的第二膜的上方形成有电容器的一个电极,电容器的另一个电极的上方形成有在半导体层中包含金属氧化物的晶体管。电容器的一个电极具有反射无机发光元件所发射的光的功能。无机发光元件经过第一膜发射光。

    半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN112352318A

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201980043643.5

    申请日:2019-06-25

    Abstract: 提供一种通态电流大且可靠性高的半导体装置。一种半导体装置,包括第一绝缘体、第一绝缘体上的第一氧化物、第一氧化物上的第二氧化物、第二氧化物上的第三氧化物及第四氧化物、第三氧化物上的第一导电体、第四氧化物上的第二导电体、第二氧化物上的第五氧化物、第五氧化物上的第二绝缘体、第二绝缘体上的第三导电体。第五氧化物与第二氧化物的顶面、第一导电体的侧面、第二导电体的侧面、第三氧化物的侧面及第四氧化物的侧面接触。第二氧化物包含In、元素M及Zn。第一氧化物及第五氧化物各自包含第二氧化物所包含的构成要素中的至少一个。第三氧化物及第四氧化物各自包含元素M。第三氧化物及第四氧化物具有其元素M的浓度比第二氧化物高的区域。

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