半导体膜、晶体管、半导体装置、显示装置以及电子设备

    公开(公告)号:CN104867981A

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201510086792.3

    申请日:2015-02-17

    Abstract: 本发明提供一种半导体膜、晶体管、半导体装置、显示装置以及电子设备。本发明提供一种氧化物半导体膜,使用束径的半宽度为1nm的电子线在使氧化物半导体膜的位置与电子线的位置相对地移动时对氧化物半导体膜的被形成面进行照射,由此观察到氧化物半导体膜具有的多个电子衍射图案,多个电子衍射图案具有在彼此不同的观察地点观察的50个以上的电子衍射图案,第一电子衍射图案与第二电子衍射图案所占的比率之和为100%,第一电子衍射图案所占的比率为90%以上,第一电子衍射图案包括表示c轴朝向大致垂直于氧化物半导体膜的被形成面的方向的观察点,第二电子衍射图案包括不具有对称性的观察点或配置为如圆圈那样的观察区域。

    半导体膜、晶体管、半导体装置、显示装置以及电子设备

    公开(公告)号:CN104867981B

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201510086792.3

    申请日:2015-02-17

    Abstract: 本发明提供一种半导体膜、晶体管、半导体装置、显示装置以及电子设备。本发明提供一种氧化物半导体膜,使用束径的半宽度为1nm的电子线在使氧化物半导体膜的位置与电子线的位置相对地移动时对氧化物半导体膜的被形成面进行照射,由此观察到氧化物半导体膜具有的多个电子衍射图案,多个电子衍射图案具有在彼此不同的观察地点观察的50个以上的电子衍射图案,第一电子衍射图案与第二电子衍射图案所占的比率之和为100%,第一电子衍射图案所占的比率为90%以上,第一电子衍射图案包括表示c轴朝向大致垂直于氧化物半导体膜的被形成面的方向的观察点,第二电子衍射图案包括不具有对称性的观察点或配置为如圆圈那样的观察区域。

    半导体装置的制造方法
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105931967B

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201610352570.6

    申请日:2012-04-18

    Abstract: 本发明的课题之一是给使用氧化物半导体的半导体装置赋予稳定的电特性,而使该半导体装置高可靠性化。在包括氧化物半导体膜的晶体管的制造工序中,形成包括具有大致垂直于其表面的c轴的结晶的氧化物半导体膜(也称为第一晶体氧化物半导体膜),对该氧化物半导体膜引入氧而使其至少一部分非晶化来形成包含过剩的氧的非晶氧化物半导体膜。在该非晶氧化物半导体膜上形成氧化铝膜之后,进行加热处理而使该非晶氧化物半导体膜的至少一部分结晶化,来形成包括具有大致垂直于其表面的结晶的氧化物半导体膜(也称为第二晶体氧化物半导体膜)。

    半导体装置的制造方法
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102738002B

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201210098750.8

    申请日:2012-04-06

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L21/477

    Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法。本发明通过对使用氧化物半导体的半导体装置赋予稳定的电特性,提供一种可靠性高的半导体装置。作为晶体管的制造工序,在依次形成氧化物半导体层、源电极层、漏电极层、栅极绝缘膜、栅电极层及氧化铝膜之后,通过对氧化物半导体层及氧化铝膜进行热处理,去除含有氢原子的杂质,并形成包括含有超过化学计量比的氧的区域的氧化物半导体层。另外,通过形成氧化铝膜,即使在具有该晶体管的半导体装置或电子设备的制造工序中的热处理中,也可以防止来自大气的水或氢侵入且扩散到氧化物半导体层中,从而可以制造可靠性高的晶体管。

    半导体装置的制造方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102738002A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210098750.8

    申请日:2012-04-06

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L21/477

    Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法。本发明通过对使用氧化物半导体的半导体装置赋予稳定的电特性,提供一种可靠性高的半导体装置。作为晶体管的制造工序,在依次形成氧化物半导体层、源电极层、漏电极层、栅极绝缘膜、栅电极层及氧化铝膜之后,通过对氧化物半导体层及氧化铝膜进行热处理,去除含有氢原子的杂质,并形成包括含有超过化学计量比的氧的区域的氧化物半导体层。另外,通过形成氧化铝膜,即使在具有该晶体管的半导体装置或电子设备的制造工序中的热处理中,也可以防止来自大气的水或氢侵入且扩散到氧化物半导体层中,从而可以制造可靠性高的晶体管。

    半导体装置的制造方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107424927A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201710291791.1

    申请日:2012-04-06

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L21/477 H01L21/324 H01L29/66409

    Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法。本发明通过对使用氧化物半导体的半导体装置赋予稳定的电特性,提供一种可靠性高的半导体装置。作为晶体管的制造工序,在依次形成氧化物半导体层、源电极层、漏电极层、栅极绝缘膜、栅电极层及氧化铝膜之后,通过对氧化物半导体层及氧化铝膜进行热处理,去除含有氢原子的杂质,并形成包括含有超过化学计量比的氧的区域的氧化物半导体层。另外,通过形成氧化铝膜,即使在具有该晶体管的半导体装置或电子设备的制造工序中的热处理中,也可以防止来自大气的水或氢侵入且扩散到氧化物半导体层中,从而可以制造可靠性高的晶体管。

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