公开(公告)号：CN101346853B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200680048677.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  塚原法人 ,  中村穰 ,  田中博久

IPC: H01Q7/06 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/24 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01Q1/36 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/06 ,  H01Q9/27 ,  H01Q21/0025 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/086 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供内置天线的、薄型的、天线特性优异的天线内置组件和卡片型信息装置及其制造方法。其构成为：至少在一个面上安装电子元器件的、具有布线图形(120)的布线基板(110)；埋设在布线基板(110)的另一个面的磁性体(160)；以及设置在磁性体(160)上的天线图形(170)，用导电通路(200)连接布线基板(110)的布线图形(120)与天线图形(170)的天线端子电极。

公开(公告)号：CN101233533B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200680028237.4

申请日：2006-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  塚原法人 ,  王生和宏

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q7/06

CPC classification number: H05K1/16 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07767 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明的天线内置型存储媒介物，具有：搭载有半导体元件部(15)的电路基板部(12)、夹持着半导体元件部(15)和电路基板部(12)的第一、第二磁性体层(40、42)、和设置在它们上的第一、第二天线线圈(25、31)；其中，将第一、第二天线线圈(25、31)在柔性片上并联连接，将第一、第二天线线圈(25、31)分别向第一、第二磁性体层(40、42)侧弯折，并与半导体元件部(15)电连接。

公开(公告)号：CN1607898A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN200410098198.8

申请日：2004-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏 ,  樱井大辅

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/005 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种电路底板的制造方法，其包含以下工序：在绝缘底板(1)上形成第一导体配线(2)的工序；在绝缘底板(1)上涂敷对第一导体配线(2)和第二导体配线(6)形成电绝缘的层间绝缘层(42)的树脂膜(41)的工序；在涂敷树脂膜(41)之前在第一导体配线(2)上设定的位置竖立设置柱状体(3)，另外，还包括在涂敷树脂膜(41)之后在第一导体配线(2)的表面附近或者到达第一导体配线(2)的一部分把柱状体(3)压入树脂膜(41)中使竖立设置的工序；使树脂膜(41)硬化形成层间绝缘层(42)的工序；把柱状体(3)拔出，在层间绝缘层(42)上形成开口部(5)的工序；包含开口部(5)在层间绝缘层(42)上形成第二导体配线(6)的工序。

公开(公告)号：CN1532919A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030068.0

申请日：2004-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子电路装置及其制造方法，在一个面上具有连接端子的电子部件和电路衬底利用具有通孔的粘接片粘接，且利用通孔内的导电粘接剂连接电子部件的连接端子和在电路衬底上设置的电极焊盘，构成电子电路装置。电路衬底使用高分子树脂软片，通过在该衬底上安装LSI等电子部件得到小型、轻量、薄型化和低价格化的电子电路装置。

公开(公告)号：CN103843132A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201380003217.1

申请日：2013-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛俊之 ,  白石司 ,  塚原法人 ,  广濑贵之 ,  生田敬子 ,  小山雅义

IPC: H01L23/40 ,  H01L21/52 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/4875 ,  H01L23/051 ,  H01L23/24 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/492 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/03005 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置(1)包括：半导体芯片(2)，该半导体芯片(2)具有第一主面、和位于该第一主面的相反侧的第二主面；散热板(3)，该散热板(3)设置成与所述第一主面相对；第一电极(5)，该第一电极(5)设置在所述第一主面与所述散热板(3)之间，并与所述半导体芯片(2)电连接；压接构件(4)，该压接构件(4)设置成与所述第二主面相对；第二电极(6)，该第二电极(6)设置在所述第二主面与所述压接构件(4)之间，并与所述半导体芯片(2)电连接；以及压力产生机构，该压力产生机构产生压力，以将所述第一电极(5)分别压接到所述散热板(3)和所述半导体芯片(2)上，并且将所述第二电极(6)分别压接到所述压接构件(4)和所述半导体芯片(2)上。

公开(公告)号：CN103687333A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310436345.7

申请日：2013-09-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 林祥刚 ,  塚原法人 ,  反田耕一 ,  前羽阳介

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种电路元器件内置基板的制造方法，使用预浸渍材料等并具备电连接的可靠性。具备如下工序：电路元器件安装工序，在第1绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个贯通孔，以电路元器件的上下侧电极端子朝向厚度方向的方式将电路元器件插入整个贯通孔或贯通孔的一部分中；内部过孔形成工序，在第2绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个第1过孔，并将第1导电性组成物填充至第1过孔中，形成第1内部过孔；以及层叠加压加热工序，将分别形成有第1内部过孔的第2绝缘基板的原材料配置于插入有电路元器件的第1绝缘基板的原材料的两个面上，并在第2绝缘基板的原材料的外侧面分别配置并层叠布线构件，然后进行加压及加热。

公开(公告)号：CN102216773A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201080003225.2

申请日：2010-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冲明男 ,  塚原法人 ,  铃木雅登 ,  冈弘章

IPC: G01N33/483 ,  G01N27/28 ,  G01N27/416 ,  B01J19/00

CPC classification number: G01N33/5432 ,  B01L3/502707

Abstract: 本发明的目的在于提供抑制电解液的泄露和蒸发而稳定地形成人工脂质膜的方法。本发明是使用人工脂质膜形成装置而形成人工脂质膜的人工脂质膜形成方法，上述形成装置具备第1腔室、第2腔室、隔板和人工脂质膜形成部。第1腔室和第2腔室具有10pl以上、200μl以下的容量。本发明的人工脂质膜形成方法具备准备上述人工脂质膜形成装置的工序，向上述第1腔室注入具有1.3mPa·s以上、200mPa·s以下的粘度的第1电解液的工序，向上述人工脂质膜形成部注入脂质溶液的工序，向上述第2腔室注入具有1.3mPa·s以上、200mPa·s以下的粘度的第2电解液的工序和形成人工脂质膜的人工脂质膜形成工序。

公开(公告)号：CN1607898B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200410098198.8

申请日：2004-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏 ,  樱井大辅

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/005 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种电路底板的制造方法，其包含以下工序：在绝缘底板(1)上形成第一导体配线(2)的工序；在绝缘底板(1)上涂敷对第一导体配线(2)和第二导体配线(6)形成电绝缘的层间绝缘层(42)的树脂膜(41)的工序；在涂敷树脂膜(41)之前在第一导体配线(2)上设定的位置竖立设置柱状体(3)，另外，还包括在涂敷树脂膜(41)之后在第一导体配线(2)的表面附近或者到达第一导体配线(2)的一部分把柱状体(3)压入树脂膜(41)中使竖立设置的工序；使树脂膜(41)硬化形成层间绝缘层(42)的工序；把柱状体(3)拔出，在层间绝缘层(42)上形成开口部(5)的工序；包含开口部(5)在层间绝缘层(42)上形成第二导体配线(6)的工序。

公开(公告)号：CN101567347A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200910137024.0

申请日：2009-04-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小山雅义 ,  塚原法人 ,  松冈进

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H05K3/323 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明的布线基板中，在第一基板(31a)的接合区域中布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置，在第二基板(31b)的接合区域中布线的端面(36b)位于从端部往后退的位置，利用导电体(16A)将第一基板(31a)的布线的端面(36a)和第二基板(31b)的布线的端面(36b)之间的间隙(W)加以接合，通过树脂将第一基板(31a)和第二基板(31b)加以接合。

公开(公告)号：CN100551604C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200580030731.X

申请日：2005-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/111

Abstract: 本发明提供一种可以防止在微小尺寸的无源部件或端子间距小的半导体集成电路元件的钎焊中成为问题的焊锡粒子的氧化，即使在使用了微量的焊膏的情况下也可以实现可靠性良好的焊接。具体而言，本发明的焊膏是将焊锡合金粉末混合在焊剂中而成的构成，其中，焊剂具有在加热熔融工序中的预热温度下将焊锡合金粉末的表面覆盖的高温滞留特性。