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公开(公告)号：CN1519076A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN200410003655.0
申请日：2004-02-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49811 , B23K20/16 , B23K35/007 , B23K35/262 , B23K2101/40 , H01L23/488 , H01L2924/0002 , H05K3/244 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , Y10T428/12708 , Y10T428/12792 , Y10T428/12882 , H01L2924/00
Abstract: 通过在导线和焊盘的至少一个上提供阻挡金属层以覆盖含有含Cu材料的母体材料，能够防止焊接部分变差，并提高抗热疲劳强度，将焊接材料注入至导线与焊盘之间，并使其在熔化状态下与阻挡金属层接触，并固化，从而将导线与焊盘连接在一起。
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公开(公告)号：CN1411043A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN02143370.4
申请日：2002-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/742 , H01L21/563 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/45144 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种提高生产效率的半导体元件的安装方法。在形成有多个半导体装置(1A)的晶圆(1)的电极上形成凸点(3)，在晶圆与接插件(5)之间介入绝缘性树脂(6)，对该晶圆和接插件进行临时压接，然后通过加热加压使树脂固化，对晶圆和接插件进行正式压接，从而使晶圆的电极和接插件的电极构成连接，同时通过使在晶圆与接插件的压接时被挤出的树脂流入与晶圆的切割线一致配置的槽(2)中，使树脂流动均匀化，然后分割成各个单片的半导体元件。
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公开(公告)号：CN1339174A
公开(公告)日：2002-03-06
申请号：CN00803272.6
申请日：2000-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/31 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/78301 , H01L2224/81048 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83048 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K3/323 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一面把在绝缘性树脂中包含导电粒子10a和无机填充剂6f的各向异性导电膜片10夹在中间,一面使凸起电极3和基板电极5对位,利用工具8对每1个凸起电极施加20gf以上的压力,把芯片1按压到印刷电路基板4上,对芯片和基板的翘曲进行矫正并按压凸起电极使之变形,同时使绝缘性树脂硬化,使芯片和基板接合。
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公开(公告)号：CN1135658A
公开(公告)日：1996-11-13
申请号：CN96103076.3
申请日：1996-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西田一人
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L21/67144 , H05K3/321
Abstract: 一种平板显示器与IC器件的接合方法，具有检测IC器件温度的传感器和判定部，根据判定信号将IC安装于该显示器。用红外线对IC、各向异性导电粘接材料或膜加热以提高生产率。上述材料或膜中含有随温度色变的有机材料。设有感知上述粘接材料或膜中导电粒子压坏或变形程度的检知部和判定部，用该判定信号对加压部进行反馈控制。在上述粘接材料或膜上预设有切口，以便用传感器从背面观测IC调节其位置。从而提高了安装精度和可靠性。
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公开(公告)号：CN100384309C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200410003655.0
申请日：2004-02-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49811 , B23K20/16 , B23K35/007 , B23K35/262 , B23K2101/40 , H01L23/488 , H01L2924/0002 , H05K3/244 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , Y10T428/12708 , Y10T428/12792 , Y10T428/12882 , H01L2924/00
Abstract: 通过在导线和焊盘的至少一个上提供阻挡金属层以覆盖含有含Cu材料的母体材料，能够防止焊接部分变差，并提高抗热疲劳强度，将焊接材料注入至导线与焊盘之间，并使其在熔化状态下与阻挡金属层接触，并固化，从而将导线与焊盘连接在一起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100365784C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200410080834.4
申请日：2004-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/81 , H01L2224/1134 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81395 , H01L2224/83192 , H01L2224/8388 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H05K3/281 , H05K3/284 , H01L2924/00
Abstract: 电子电路装置包括形成了布线图形的基板；对于该布线图形的端子部分接触突起电极而导通连接的电子部件；配置在与基板相对的位置并且与上述基板一起把上述电子部件夹在中间的盖板；包括除去突起电极与端子部分的导通连接部位的连接区的空间部分并且充填在上述基板与上述盖板之间的由热可塑性树脂构成的树脂层，用上述树脂层分别粘接电子部件与基板以及基板与盖板，由此，能够提供连接可靠性高而且大量生产性出色的电子电路装置及其制造方法以及制造装置。
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公开(公告)号：CN1278402C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN01811295.1
申请日：2001-06-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/311
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/563 , H01L23/3142 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的电子器件的封装方法及电子器件封装体，是通过包含树脂的接合材料(5)使电子器件(1-1)和电路形成体(6-1)接合，在电子器件接合区域(6a-1)的凸点(2)和电路形成体的电极(7)电气的接触的状态下，由电子器件接合区域的接合材料流动限制部材(303)，一边限制接合材料向电子器件接合区域的外围部侧的流动一边热压接使接合材料固化。
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公开(公告)号：CN1738512A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510085118.X
申请日：2005-07-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1064 , H01L2924/1627 , H01L2924/3511 , H05K2201/0382 , H05K2201/10674 , H05K2201/2018 , H05K2203/0278
Abstract: 一种立体电路模块，由于具备：具有周围的框部和凹陷部的支撑构件；覆盖支撑构件的框部的上面及下面而填埋凹陷部那样地配设的，由比支撑构件的软化温度低，至少在其表面具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；设置于覆盖层上，具有框部上的第1接合区和凹陷部内的第2接合区的布线图形；和与第2接合区连接，压入到覆盖层内而粘结而被收置于凹陷部内的电子部件；而得到可靠性高、且容易叠层，可以高密度安装的立体电路模块。
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公开(公告)号：CN1652663A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200410100706.1
申请日：2004-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5385 , H01L25/0652 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06572 , H01L2924/09701 , H01L2924/15156 , H01L2924/15192 , H01L2924/1627 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09036 , H05K2201/10446 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1572 , Y02P70/611 , H01L2924/00012
Abstract: 一种立体电子电路装置，其由安装有不同电子零件的第一电路基板和第二电路基板以及中继基板构成，该中继基板的结构是：其具有凹部并在凹部安装电子零件的同时设置来自所述电子零件的引线，在与第一电路基板和第二电路基板相对的面上形成连接引线用的焊盘部，第一电路基板和第二电路基板通过中继基板进行立体连接。因此，用中继基板连接第一电路基板和第二电路基板的同时能把电子零件的安装进行高密度安装。
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公开(公告)号：CN1201383C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN00803272.6
申请日：2000-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/31 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/78301 , H01L2224/81048 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83048 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K3/323 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一面把在绝缘性树脂中包含导电粒子10a和无机填充剂6f的各向异性导电膜片10夹在中间，一面使凸起电极3和基板电极5对位，利用工具8对每1个凸起电极施加20gf以上的压力，把芯片1按压到印刷电路基板4上，对芯片和基板的翘曲进行矫正并按压凸起电极使之变形，同时使绝缘性树脂硬化，使芯片和基板接合。
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