公开(公告)号：CN1241244C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN02143370.4

申请日：2002-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  西田一人 ,  清水一路 ,  大谷博之

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/563 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种提高生产效率的半导体元件的安装方法。在形成有多个半导体装置(1A)的晶圆(1)的电极上形成凸点(3)，在晶圆与接插件(5)之间介入绝缘性树脂(6)，对该晶圆和接插件进行临时压接，然后通过加热加压使树脂固化，对晶圆和接插件进行正式压接，从而使晶圆的电极和接插件的电极构成连接，同时通过使在晶圆与接插件的压接时被挤出的树脂流入与晶圆的切割线一致配置的槽(2)中，使树脂流动均匀化，然后分割成各个单片的半导体元件。

公开(公告)号：CN1429703A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02160530.0

申请日：2002-12-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本章博 ,  小林荣 ,  吉村义一 ,  细谷直人 ,  高桥健治 ,  那须博 ,  戒能直美 ,  西川英信

IPC: B30B12/00 ,  B30B15/00

CPC classification number: H01L21/67092 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/5317 ,  Y10T156/1084

Abstract: 一种加压装置，把配置在第一零件上的第二零件对所述第一零件加压。加压装置具有放置第一零件的台、工具和保护薄板供给部。工具与台相对配置，在与所述台上的所述第一以及第二零件隔开间隔相对的第一位置、靠向所述台并且对于所述第一零件加压第二零件的第二位置之间移动。保护薄板供给部当所述工具位于所述第二位置时，供给薄板使其存在于所述第二零件和所述工具之间。

公开(公告)号：CN1401437A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02127341.3

申请日：2002-08-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山内大 ,  西川英信 ,  园田孝司 ,  丸山照雄 ,  大野修治

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/02 ,  B05D1/26 ,  B05D1/40

CPC classification number: B05C11/1034 ,  B05C5/0216 ,  B05C5/0225

Abstract: 提供一种在流体排出开始部分和结束部分也可以得到涂敷流体的涂敷量稳定化的流体涂敷装置和涂敷方法。本发明的涂敷装置包括涂敷头100和控制装置180，进行动作控制以便在排出流体时，旋转排出用部件的同时，使该排出用部件沿着其轴向作排出方向移动，另一方面，停止排出时，停止上述排出用部件的旋转，还使上述排出用部件作与上述排出方向相反方向171b的移动。因此，在流体排出开始和结束部分谋求涂敷流体的涂敷量稳定化。

公开(公告)号：CN101111854B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200680003613.4

申请日：2006-02-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  冢原法人 ,  王生和宏 ,  西川英信 ,  平野正人

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q7/02

CPC classification number: H01Q1/2275 ,  H01L23/49855 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/162 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/19105 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

Abstract: 一种天线内置半导体存储器模块，能够实现紧凑形状，在如SD存储卡那样设定了外形尺寸的场合也能收纳在存储卡中。包含：实装了半导体存储元件(16)与控制用半导体元件(18)，并且由具有与控制用半导体元件连接而在从外装壳体(42)表面露出地配设的连接端子(20)和在外装壳体内部配设的天线连接用端子电极(22)的布线基板(14)构成的实装模块(12)；以及沿着片状基板(26)的一个面的外周近旁而形成了天线(28)，并且在另一个面上形成了磁性体层(30)，在上述一个面或另一个面上配设了天线端子电极(38)的天线模块(24)，在上述实装模块上重叠配设了此天线模块，使天线连接用端子电极和天线端子电极接合。

公开(公告)号：CN101371268B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780003059.4

申请日：2007-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  岩本笃信

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: G06K19/077 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 存储卡(1)具有：电路基板(2)；夹着突起(33)而安装在电路基板(2)上的第一半导体芯片(3)；与第一半导体芯片(3)之间设置小于等于1mm的间隙并夹着突起(53)而安装在电路基板上的第二半导体芯片(5)；覆盖突起(33)的周围，并介于第一半导体芯片(3)和电路基板(2)之间的第一密封树脂层(41)；覆盖突起(53)的周围，并介于第二半导体芯片(5)和电路基板(2)之间的第二密封树脂层(42)；在电路基板(2)的主面侧，覆盖第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(5)的盖部(7)。

公开(公告)号：CN101278383B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200680036437.4

申请日：2006-10-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 熊泽谦太郎 ,  近藤繁 ,  西川英信

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明包括下述构成：具备至少1个半导体元件(1)；多个外部连接端子(2)；将该半导体元件(1)和外部连接端子(2)电连接的连接导体(3)；被覆半导体元件(1)，并且将连接导体(3)一体地支撑的绝缘性树脂(4)，半导体元件(1)被埋设在绝缘性树脂(4)中，外部连接端子(2)的端子面(2A)从绝缘性树脂(4)露出。

公开(公告)号：CN101401114B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200780009069.9

申请日：2007-03-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  西川英信 ,  樱井博

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0723 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/2208 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309

Abstract: 具备：具有连接于控制用半导体元件(16)、配设在露出于外装壳体(15)表面的位置的连接端子(17)以及连接于控制用半导体元件(16)、配设在外装壳体(15)内部的天线连接用端子电极(18)的布线基板(11)，安装在布线基板(11)的一个面的半导体存储元件(12)，沿布线基板(11)的另一个面的外周附近形成的环状的天线(13)和天线端子电极(20)；布线基板(11)具有：至少含有一层的磁性体层(14)、连接了天线连接用端子电极(18)和天线端子电极(20)的构成。

公开(公告)号：CN101689252A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880020434.0

申请日：2008-05-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田雄一郎 ,  西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一

IPC: G06K19/077 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: G06K19/077 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及存储卡及其制造方法。具备电路基板、安装于电路基板上的不同区域的半导体芯片、在上表面具有半导体电极且下表面的至少一部分与半导体芯片的上表面的至少一部分被相对面固定的半导体芯片、对半导体电极与电路基板上的基板电极进行连接并使半导体芯片成为安装状态的引线、和从电路基板上侧覆盖包括3块半导体芯片和引线的电路形成区域的壳体；其中3块半导体芯片的至少一部分、电路基板的至少一部分、和引线被二次密封树脂、一次密封树脂覆盖。

公开(公告)号：CN100353203C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200410059082.3

申请日：2004-07-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 後川和也 ,  青仓勇 ,  中村浩二郎 ,  西川英信 ,  伊藤知规

IPC: G02B7/02 ,  H04N5/335 ,  H01L27/14

CPC classification number: H04N5/2254

Abstract: 本发明有关一种镜头一体型摄像装置的制造方法和制造装置、及这样制造出的具有优良特性的镜头一体型摄像装置，具体为相对于安装着摄像芯片的组件自动地对有光学镜头的镜头保持部进行调整，使得来自光轴调整图案的光学图像成像于摄像芯片的摄像面，处在该调整后的位置上的镜头保持部和组件之间利用作为位置调整构件采用的粘接剂将它们互相固定。

公开(公告)号：CN1204978C

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN02127341.3

申请日：2002-08-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山内大 ,  西川英信 ,  园田孝司 ,  丸山照雄 ,  大野修治

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/02 ,  B05D1/26 ,  B05D1/40

CPC classification number: B05C11/1034 ,  B05C5/0216 ,  B05C5/0225

Abstract: 提供一种在流体排出开始部分和结束部分也可以得到涂敷流体的涂敷量稳定化的流体涂敷装置和涂敷方法。本发明的涂敷装置包括涂敷头100和控制装置180，进行动作控制以便在排出流体时，旋转排出用部件的同时，使该排出用部件沿着其轴向作排出方向移动，另一方面，停止排出时，停止上述排出用部件的旋转，还使上述排出用部件作与上述排出方向相反方向171b的移动。因此，在流体排出开始和结束部分谋求涂敷流体的涂敷量稳定化。