公开(公告)号：CN1996586A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200610149244.1

申请日：2006-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  竹内登 ,  伊东健一 ,  福田敏行 ,  迫田英树

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明公开了半导体元件安装用衬底、半导体装置及电子设备。目的在于：提供即使受到热循环等热冲击，也不产生IC芯片的脱离，可防止发生引线和布线等的断线的半导体元件安装用衬底、和使用了该半导体元件安装用衬底的半导体装置及电子设备。半导体元件安装用衬底(10)为用以安装IC芯片(21)、(22)的衬底，包括衬底本体(11)。衬底本体(11)具有安装面(11a)，在安装面(11a)的中央部分设置有半导体元件安装用图案(12)。在比半导体元件安装用图案(12)靠外侧的位置设置有各自贯穿衬底厚度方向的贯穿导体部(14)、(14)、…。在各贯穿导体部(14)连接有第一端子部(13)及第二端子部(15)，各第一端子部(13)朝着安装面(11a)的周边延伸，与IC芯片(21)、(22)电连接。各第二端子部(15)设置在与安装面(11a)相反一侧的面。

公开(公告)号：CN1901212A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610105526.1

申请日：2006-07-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  原田丰 ,  福田敏行

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H01L23/02 ,  H01L21/82 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种以小型、薄型且可以简化制作工序，并且能够抑制光学噪音的光学设备及其制造方法。光学设备具有：光学元件(10)，其具备光检测区域(14)、在该光检测区域(14)外周部形成的周围电路区域(16)、和在周围电路区域(16)的外周形成的电极区域(18)，并且在光检测区域(14)配有多个微透镜；透明构件(22)，其配置在光学元件(10)上；透明树脂粘接剂(26)，其将透明构件(22)粘接固定在光学元件(10)电路形成面上。在透明构件(22)中与光检测区域(14)的外周区域平面重叠的部分的、与光学元件(10)的粘接面上，形成看着是平坦的且具有锯齿状剖面的粗化区域(24)。

公开(公告)号：CN1848418A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610071051.9

申请日：2006-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  福田敏行 ,  吉川则之 ,  藤本博昭 ,  国友美信

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供不预先形成分离槽而制造的同时，实施了为搁置光学部件的方法的光学器件用膜腔构造体、光学器件及光学器件用膜腔构造体的制造方法。光学器件用膜腔构造体(C1)，是由绝缘体层(11、13、15)和金属层(12、14、16)相互交错叠层而成，形成了组装于布线衬底的组装面，包括与布线衬底电连接的第一端子部(112)、上表面中央部上具有近似的开口部(2a)的膜腔部(2)、围绕开口部(2a)在上表面形成的搁置透过光学元件芯片(121)接收的光线或发出的光线的透光性构件(124)的透光性构件搁置部(15a)。

公开(公告)号：CN1787212A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510124897.X

申请日：2005-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石川敬人 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  川端毅 ,  品川雅俊

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/0401

Abstract: 即便是在多层结构的半导体叠层微型组件中，通过抑制从半导体元件的发热来抑制叠层衬底的发热。本发明的半导体叠层微型组件(1)，是搭载了半导体元件(2)的第1树脂衬底(3)和薄膜部件(5)交替叠层的半导体叠层微型组件，包括设置在上述薄膜部件(5)中最上层之上的，比第1树脂衬底(3)及薄膜部件(5)放热性高的刚性板(8)，和贯通第1树脂衬底(3)及薄膜部件(5)，与刚性板(8)接触贯通式埋入的第3埋入导体(14)。由此，可以将半导体元件(2)的发热，通过第3埋入导体(14)和刚性板(8)发散到外部。

公开(公告)号：CN1783503A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510118631.4

申请日：2005-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河原卓 ,  南尾匡纪 ,  清水克敏 ,  福田敏行

IPC: H01L27/14 ,  H01L33/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供了一种光学装置及光学设备，能够防止不必要的光侵入光学设备内同时降低光学设备的厚度。本发明的光学装置1包括：形成有对表面实质垂直延伸且贯通的开口部2的装置基板10，具备了被埋入到装置基板10内的埋入部及从埋入部延伸且露出于装置基板10的端子部的导电部12，覆盖开口部2的第1开口的透光性构件6，以及覆盖开口部2的第2开口并和导电部12电连接同时在和透光性构件相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片5。导电部12的端子部是被直接组装到布线基板101的组装部14，并和装置基板10的表面是实质上齐平。

公开(公告)号：CN1747163A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510099572.0

申请日：2005-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小贺彰 ,  福田敏行 ,  松尾隆广

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件，将半导体芯片(1)装载在片座(2)上，用金属丝(5)连接芯片表面的电极(3)和配置在片座周围的引线(4)，用树脂(6)将半导体芯片、金属丝、以及引线的金属丝连接部分一起模压成形，并且其结构做成至少1条引线的前端部分以前端方低的方式形成阶梯部(8)，阶梯部的各级连接半导体芯片上同一或不同电极连接的多根金属丝。由于使同一引线上焊接的多根金属丝上下分离，可使连接稳定，同时还可将各引线设定成焊接1根金属丝所需的最小宽度，使其能仅按该宽度靠近半导体芯片排列。

公开(公告)号：CN1700475A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510072862.6

申请日：2005-05-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西尾哲史 ,  山内浩一 ,  福田敏行 ,  南尾匡纪

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146

Abstract: 本发明提供固体摄像器件及其制造方法。固体摄像器件，包括：基座(1)，具有从其第1主面(1a)贯穿到其第2主面(1b)的贯穿孔(17)；固体摄像元件(5)，将其摄像面面向贯穿孔(17)的第2主面(1b)侧的开口，且由密封树脂(6)固定在上述开口的周边区域；透光性板材(7)，由密封树脂(8)固定在贯穿孔(17)的第1主面(1a)侧的开口的周边区域；且第1主面(1a)侧的开口以及第2主面(1b)侧的开口的至少一方的上述周边区域，比上述基座(1)的其他区域粗面化。由此，提供在确保连接可靠性的同时可减少树脂渗出的固体摄像器件。

公开(公告)号：CN1652327A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200410104472.8

申请日：2004-12-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈本重树 ,  立柳昌哉 ,  南尾匡纪 ,  富士原洁 ,  石田裕之 ,  福田敏行

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/50 ,  H01S5/026

CPC classification number: H01L31/022408 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种光学器件，该光学器件具有铜板(10)，装载于铜板(10)之上的、装载有受光元件(11)及发光元件(12)的光学芯片，覆盖铜板(10)的上面及侧面的各一部分而弯折的柔性基板(13)，以及用于将柔性基板(13)与铜板(10)相互固定的金属制的定位框(14)。由于柔性基板(13)与铜板(10)由定位框(14)固定，所以能够不采用树脂成形结构而实现薄型的光学器件。由此，可以缩小光学器件的厚度尺寸。

公开(公告)号：CN1369911A

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN01134915.8

申请日：2001-11-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  川合文彦 ,  大广雅彦 ,  古市正德 ,  佐藤圭则 ,  小贺彰 ,  福田敏行

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种导线框10,包括:框架部11;配置在框架部11与内侧内导线部14A之间,并在从框架部11延伸到内侧的同时,还在冲模垫部13的下面具有凸部14a的多个外侧内导线部14B。通过切断去掉冲模垫部13和内侧内导线部14A的支撑部分,使内侧内导线部14A与冲模垫部13绝缘。利用作为导线保持材料的粘附性胶带材料20来保持框架部11、多个内侧内导线部14A以及外侧内导线部14B的底面。从单层金属板就能比较容易地得到小型的、具有多行凸台结构的、特别是具有3行以上凸台的导线框。

公开(公告)号：CN101241921B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200710307366.3

申请日：2007-12-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 糸井清一 ,  福田敏行 ,  高山义树 ,  西尾哲史 ,  丸尾哲正

IPC: H01L27/144 ,  H01L27/15 ,  H01L21/82 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种光学器件及其制造方法，以及搭载光学器件的摄像模块和内窥镜模块。本发明的光学器件在受光元件11a的主面具备受光区域16a和位于受光区域16a的周边的周边电路区域22，在受光元件11a的与主面相反侧的背面具备电连接于周边电路区域22的外部连接电极15，在受光元件11a的主面通过透明粘接剂13粘接有被覆受光区域16a的透明构件12，具备覆盖透明构件12的侧面和除被透明构件12被覆的区域外的受光元件11a的主面的密封树脂14。