公开(公告)号：CN101894817A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010188815.9

申请日：2010-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端毅 ,  油井隆

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331

Abstract: 本发明的层叠用半导体模块及层叠型半导体模块的特征为，在下层模块的第1基板(11)的与上层模块的连接面上设置焊盘(15)，将其一部分用绝缘膜(20)被覆，并形成使焊盘(15)露出的开口部(3)，在下层模块的第1基板(11)的下表面形成第1连接端子(2)，开口部(3)的平面形状与第1连接端子(2)的平面形状不同，开口部(3)的外形比第1连接端子(2)大，即使是在从上方的透射检验中，在开口部(3)中扩展的第2连接端子(30)的下端的形状也不被其它端子遮住。据此在非破坏检验中，能够容易且可靠地判定接合部是否良好。

公开(公告)号：CN100423258C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200310113857.6

申请日：2003-10-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福田敏行 ,  藤本博昭 ,  辻睦夫 ,  油井隆 ,  竹冈嘉昭

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/4554

Abstract: 在将2块半导体芯片层叠安装在布线基板上的结构中，在上侧的第2半导体芯片比下侧的第1半导体芯片充分大的情况下，提供了可改善连接第2半导体芯片与布线基板的金属细丝的连接可靠性的半导体器件及其制造方法。在该半导体器件中，在用粘结剂粘结第1半导体芯片的背面与第2半导体芯片的背面的同时，粘结剂的侧部从第1半导体芯片的端部朝向第2半导体芯片的超出第1半导体芯片侧面的部分倾斜。因此，既可抑制因将第2半导体芯片电连接到布线基板上的对金属细丝的冲击而在第2半导体芯片中发生微裂痕，又可抑制发生金属细丝的键合不良。

公开(公告)号：CN1577841A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410062094.1

申请日：2004-07-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井良之 ,  油井隆 ,  伊藤史人 ,  矢口安武 ,  赤星年隆

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种包括具有电极焊盘的基板(10)，通过第1粘接层(11)倒装片安装在基板上的第1半导体芯片(12)，通过第2粘接层(13)搭载在第1半导体芯片的上段、具有电极焊盘的第2半导体芯片(14)，电连接第2半导体芯片的电极焊盘与基板的电极焊盘的金属线(15)，以及密封第1和第2半导体芯片、金属线的模制树脂(16)；第1粘接层在第1半导体芯片的外边缘形成倒角的半导体装置。第1半导体芯片使其中心轴偏离基板的中心轴地配置，该偏离使第1半导体芯片向与倒角突出第1半导体芯片的外边缘的长度为最大的一边相对的边偏移地设置。抑制由粘接剂形成的倒角产生的影响，使装置小型化并提高批量生产性。

公开(公告)号：CN1519928A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200310113857.6

申请日：2003-10-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福田敏行 ,  藤本博昭 ,  辻睦夫 ,  油井隆 ,  竹冈嘉昭

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/4554

Abstract: 在将2块半导体芯片层叠安装在布线基板上的结构中，在上侧的第2半导体芯片比下侧的第1半导体芯片充分大的情况下，提供了可改善连接第2半导体芯片与布线基板的金属细丝的连接可靠性的半导体器件及其制造方法。在该半导体器件中，在用粘结剂粘结第1半导体芯片的背面与第2半导体芯片的背面的同时，粘结剂的侧部从第1半导体芯片的端部朝向第2半导体芯片的超出第1半导体芯片侧面的部分倾斜。因此，既可抑制因将第2半导体芯片电连接到布线基板上的对金属细丝的冲击而在第2半导体芯片中发生微裂痕，又可抑制发生金属细丝的键合不良。

公开(公告)号：CN1512580A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN03157013.5

申请日：2003-09-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井良之 ,  油井隆 ,  竹冈嘉昭 ,  伊藤史人 ,  矢口安武

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/563 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置，包括：具有电极凸垫(10a)的基板(10)；介有第1粘接层(11)地载置在基板(10)上的第1半导体芯片(12)；介有第2粘接层(13)地载置在第1半导体芯片(12)上并且上面具有电极凸垫(14a)的第2半导体芯片(14)；将电极凸垫(10a)和电极凸垫(14a)连接起来的导线(15)；将第1半导体芯片(12)、第2半导体芯片(14)及导线(15)封闭固定的模压树脂(16)。而且，第1粘接层(11)的周缘部，从第1半导体芯片(12)向外溢出，第2半导体芯片(14)的周缘部比第1半导体芯片(12)的周缘部更向外突出。可实现半导体装置的小型化提高可靠性。