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公开(公告)号：CN1620225B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200410095698.6
申请日：2004-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01L21/50 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12034 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/024 , H05K1/186 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H05K2203/0169 , H05K2203/0191 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T156/1052 , Y10T156/1057 , Y10T156/12 , H01L2924/00
Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1389427A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN01133080.5
申请日：1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。所述陶瓷包括:(a)氧化铝颗粒及(b)散布于氧化铝颗粒中的MgAl2O4颗粒,所述的MgAl2O4颗粒系由Al、MgO和至少一种选自GeO2、Ge2O3、Y2O3及Ag2O微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成;其中,所述的MgAl2O4颗粒在焙烧时发生膨胀,而位于氧化铝颗粒之间的空隙填埋有MgAl2O4颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。
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公开(公告)号：CN1389426A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN01133079.1
申请日：1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。所述陶瓷包括:(a)氧化铝颗粒,及(b)散布于所述氧化铝颗粒中的Si2Al6O13颗粒,所述Si2Al6O13颗粒系由Al、Si和Ta2O5微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成;其中,所述Si2Al6O13颗粒在焙烧时,发生膨胀,而位于氧化铝颗粒之间的空隙填埋有Si2Al6O13颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。
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公开(公告)号：CN102687395A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201180005191.5
申请日：2011-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/02992 , H03H9/02937
Abstract: 本发明提供一种弹性波装置，具备：压电基板；设置在压电基板的上面上的梳形电极、设置在压电基板的上面上的第1布线、覆盖第1布线的至少一部分的有机绝缘体、设置在有机绝缘体的上面的第1部分上的第2布线、和覆盖有机绝缘体的上面的至少第2部分的无机绝缘体。在梳形电极的上方形成用于激励压电基板的激励空间。有机绝缘体的上面的第2部分隔着无机绝缘体与激励空间对置。该弹性波装置具有良好的高频特性，具有高的长期可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100380737C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN03800216.7
申请日：2003-03-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q9/0421
Abstract: 本发明的天线在接地引线(28)的附近设置磁体(31)，同时在辐射电极(27)与接地电极(26)之间设置非磁体的空间。
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公开(公告)号：CN1867225A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200610080911.5
申请日：2006-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/1627 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/0237 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/3436 , H05K3/403 , H05K3/42 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H05K2201/10666 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 使用由在电路基板(1)的一个面一侧上覆盖电子部件(2a)的树脂层(39)、设置在该树脂层(39)和电路基板(1)的另一面一侧的任何一方上的连接端子(34a、34b)、和把组件(32)的两面连接起来的贯通孔(46)预先形成的部件内置组件；同时，使用由在组件(33)上形成在与连接端子(34a、34b)对应的位置上的连接端子(35a、35b)、和把该连接端子(35a、35b)与电子部件(2b)之间连接起来的贯通孔(47)预先形成的组件；在设置在导体层(34)和导体层(35)之间的绝缘层(36)上，设置分别把连接端子(34a、34b)和连接端子(35a、35b)之间连接起来导电性粘接剂(37)。借助于这样的结构，在组件(33)中，贯通孔(47)和电子部件(2b)的位置，就不会受贯通孔(46)的位置的限制。
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公开(公告)号：CN1229301C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN01133080.5
申请日：1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷。所述陶瓷包括：(a)氧化铝颗粒，及(b)散布于氧化铝颗粒中的MgAl2O4系颗粒，所述的MgAl2O4系颗粒由Al、MgO和至少一种选自GeO2、Ga2O3、Y2O3及Ag2O微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成；其中，所述的MgAl2O4系颗粒在所述焙烧时发生膨胀，而位于所述氧化铝颗粒之间的空隙填埋有所述的MgAl2O4系颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。
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公开(公告)号：CN1045499C
公开(公告)日：1999-10-06
申请号：CN93121554.4
申请日：1993-11-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C04B35/265 , C04B35/65
Abstract: 本发明涉及磁体及其制造方法，其目的在于提供烧结后尺寸变化率小，而且磁特性也不会恶化的磁体。为了实现此目的，本发明的磁体由烧结铁氧体原料粉末形成的无数个铁氧体颗粒(1)和铁氧体化的防止收缩颗粒(2)构成，所述的防止收缩颗粒位于多个铁氧体颗粒(1)之间，并通过烧结与所述的在其周边邻接的铁氧体颗粒(1)发生烧结反应，同时与氧气发生氧化反应。
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公开(公告)号：CN1109036A
公开(公告)日：1995-09-27
申请号：CN95100625.8
申请日：1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。本发明提供了一种烧成后的尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料粒子特性的陶瓷。所述陶瓷由无机功能性材料粒子1和复合氧化物粒子2组成。所述复合氧化物堵塞在无机功能性材料粒子之间，焙烧时，和与其外周接触的所述无机功能性材料粒子1起烧结反应，由氧化的金属粒子和无机化合物形成。
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