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公开(公告)号：CN100466112C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN02800503.1
申请日：2002-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C1/14
Abstract: 本发明的电阻器包括：一基板、一对设置于该基板的上面的上面电极层、和一连接于该一对上面电极层的电阻膜。该上面电极层由对基板和电阻膜的粘接性好的第1薄膜层、和具有比第1薄膜层的体积电阻率低的体积电阻率的第2上面电极薄膜。又，本发明的电阻器于基板的端缘设置有一对与上面电极层电连接的侧面电极，该侧面电极具有第1侧面电极薄膜层和第2侧面电极薄膜层，并且形成该第2侧面电极薄膜层的材料具有与该第1侧面电极薄膜层固溶的固溶性。
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公开(公告)号：CN100350526C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN03142429.5
申请日：2003-06-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 薄片状的第1电容器元件具备阀金属多孔箔、在其表面形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。薄片状的第2电容器元件具备阀金属箔、在其表面形成的阀金属多孔体、在多孔体上形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。第1和第2电容器元件层叠，第1电容器元件的阀金属多孔箔和第2电容器元件的阀金属箔连接外部电极，第1和第2电容器元件的集电体层连接其他外部电极，由此得到固体电解电容器。该电容器实现了小型化、大容量和低ESR。
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公开(公告)号：CN1282207C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN02801010.8
申请日：2002-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/28
CPC classification number: H01G9/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3011 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供高频响应性能优良的薄型复合电子器件，所述复合电子器件以下述方式构成：在多孔质阀金属薄片体的单面上设置电介质膜、固体电解质层、集电体层、用绝缘层覆盖这些部分，在经这样的加工后的器件和所述绝缘层的至少一面上裸露出分别与第一连接端子以及第二连接端子相连接的导电体，在所述导电体上形成连接焊点，用以连接集成电路和其他电子元件。
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公开(公告)号：CN1178243C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN01801417.8
申请日：2001-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/15
Abstract: 本发明的电容器，包括其一部分形成电极部的金属多孔层，在金属表面上形成的有机介质，在有机介质上形成的固体电解质层，在固体电解质层上形成的电极层，保护所述电极部、所述介质、所述固体电解质层和所述电极层的绝缘保护层，并具有形成在所述绝缘保护层上、至少与所述电极部或者所述电极层连接的凸出。使用本发明的电容器，能构成高频响应性能好的半导体装置或电路。
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公开(公告)号：CN1460273A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN02801010.8
申请日：2002-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/40
CPC classification number: H01G9/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3011 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供高频响应性能优良的薄型复合电子器件，所述复合电子器件以下述方式构成：在多孔质瓣金属薄层体的单面上设置电介质膜、固体电解质层、集电体层、用绝缘层覆盖这些部分，在经这样的加工后的器件和所述绝缘层的至少一面上裸露出分别与第一连接端子以及第二连接端子相连接的导电体，在所述导电体上形成连接焊点，用以连接集成电路和其他电子元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1366687A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01800975.1
申请日：2001-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的固体电解电容器,具有其一部分上形成有阳极电极部的阀金属片体,在所述阀金属表面形成的介质薄膜,在所述介质薄膜上形成的固体电解质层,在所述固体电解质层上形成的阴极电极部,以及保护所述阳极电极部、介质薄膜、固体电解质层及阴极电极部的绝缘保护层,还具有在所述绝缘保护层上形成的、至少与所述阳极电极部或阴极电极部连接的凸头。使用本发明的固体电解电容器,能制成高频响应性能优秀的半导体装置或电路。
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公开(公告)号：CN102687395A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201180005191.5
申请日：2011-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/02992 , H03H9/02937
Abstract: 本发明提供一种弹性波装置，具备：压电基板；设置在压电基板的上面上的梳形电极、设置在压电基板的上面上的第1布线、覆盖第1布线的至少一部分的有机绝缘体、设置在有机绝缘体的上面的第1部分上的第2布线、和覆盖有机绝缘体的上面的至少第2部分的无机绝缘体。在梳形电极的上方形成用于激励压电基板的激励空间。有机绝缘体的上面的第2部分隔着无机绝缘体与激励空间对置。该弹性波装置具有良好的高频特性，具有高的长期可靠性。
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公开(公告)号：CN100369167C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN01800975.1
申请日：2001-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的固体电解电容器，具有其一部分上形成有阳极电极部的阀金属片体，在所述阀金属表面形成的介质薄膜，在所述介质薄膜上形成的固体电解质层，在所述固体电解质层上形成的阴极电极部，以及保护所述阳极电极部、介质薄膜、固体电解质层及阴极电极部的绝缘保护层，还具有在所述绝缘保护层上形成的、至少与所述阳极电极部或阴极电极部连接的凸头。使用本发明的固体电解电容器，能制成高频响应性能优秀的半导体装置或电路。
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公开(公告)号：CN1469403A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03142429.5
申请日：2003-06-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 薄片状的第1电容器元件具备阀金属多孔箔、在其表面形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。薄片状的第2电容器元件具备阀金属箔、在其表面形成的阀金属多孔体、在多孔体上形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。第1和第2电容器元件层叠，第1电容器元件的阀金属多孔箔和第2电容器元件的阀金属箔连接外部电极，第1和第2电容器元件的集电体层连接其他外部电极，由此得到固体电解电容器。该电容器实现了小型化、大容量和低ESR。
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公开(公告)号：CN1457496A
公开(公告)日：2003-11-19
申请号：CN02800503.1
申请日：2002-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C1/14
Abstract: 本发明的电阻器包括：一基板、一对设置于该基板的上面的上面电极层、和一连接于该一对上面电极层的电阻膜。该上面电极层由对基板和电阻膜的粘接性好的第1上面电极薄膜层、和具有比第1上面电极薄膜层的体积电阻率低的体积电阻率的第2上面电极薄膜。又，本发明的电阻器于基板的端缘设置有一对与上面电极层电连接的侧面电极，该侧面电极具有第1侧面电极薄膜层和第2侧面电极薄膜层，并且形成该第2侧面电极薄膜层的材料具有与该第1侧面电极薄膜层固溶的固溶性。
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