公开(公告)号：CN1469403A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03142429.5

申请日：2003-06-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河内歩 ,  高木诚司 ,  御堂勇治 ,  是近哲广

IPC: H01G9/15 ,  H01G9/00

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G9/028 ,  H01G9/042 ,  H01G9/15 ,  H01G9/26 ,  Y10T29/417

Abstract: 薄片状的第1电容器元件具备阀金属多孔箔、在其表面形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。薄片状的第2电容器元件具备阀金属箔、在其表面形成的阀金属多孔体、在多孔体上形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。第1和第2电容器元件层叠，第1电容器元件的阀金属多孔箔和第2电容器元件的阀金属箔连接外部电极，第1和第2电容器元件的集电体层连接其他外部电极，由此得到固体电解电容器。该电容器实现了小型化、大容量和低ESR。

公开(公告)号：CN100350526C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN03142429.5

申请日：2003-06-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河内歩 ,  高木诚司 ,  御堂勇治 ,  是近哲广

IPC: H01G9/15 ,  H01G9/00

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G9/028 ,  H01G9/042 ,  H01G9/15 ,  H01G9/26 ,  Y10T29/417

Abstract: 薄片状的第1电容器元件具备阀金属多孔箔、在其表面形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。薄片状的第2电容器元件具备阀金属箔、在其表面形成的阀金属多孔体、在多孔体上形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。第1和第2电容器元件层叠，第1电容器元件的阀金属多孔箔和第2电容器元件的阀金属箔连接外部电极，第1和第2电容器元件的集电体层连接其他外部电极，由此得到固体电解电容器。该电容器实现了小型化、大容量和低ESR。