公开(公告)号：CN101212866B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200710199398.6

申请日：2007-12-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小仓智英 ,  北川元祥

IPC: H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 一种模块，具备：形成有贯通孔的基板、与基板的下表面连接的中继基板、在基板的上表面上安装的第一电子部件、覆盖第一电子部件的导电性的罩、在中继基板的上表面上安装的第二电子部件。中继基板具有堵塞贯通孔的遮蔽部。第二电子部件按照通过基板的贯通孔的方式安装于中继基板的上表面。第二电子部件比第一电子部件高。该模块可减薄。

公开(公告)号：CN1867225B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610080911.5

申请日：2006-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  本城和彦 ,  川本英司 ,  原田真二 ,  北川元祥

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 使用由在电路基板(1)的一个面一侧上覆盖电子部件(2a)的树脂层(39)、设置在该树脂层(39)和电路基板(1)的另一面一侧的任何一方上的连接端子(34a、34b)、和把组件(32)的两面连接起来的贯通孔(46)预先形成的部件内置组件；同时，使用由在组件(33)上形成在与连接端子(34a、34b)对应的位置上的连接端子(35a、35b)、和把该连接端子(35a、35b)与电子部件(2b)之间连接起来的贯通孔(47)预先形成的组件；在设置在导体层(34)和导体层(35)之间的绝缘层(36)上，设置分别把连接端子(34a、34b)和连接端子(35a、35b)之间连接起来导电性粘接剂(37)。借助于这样的结构，在组件(33)中，贯通孔(47)和电子部件(2b)的位置，就不会受贯通孔(46)的位置的限制。

公开(公告)号：CN101662297A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200910171590.3

申请日：2009-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田贵司 ,  难波英树 ,  高野伸司 ,  中村俊昭 ,  浅川恭辉 ,  北川元祥

IPC: H04B1/06 ,  H04B1/16 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明的高频装置包括：构成为与天线连接的天线连接器、基板、设置于基板上表面的导体部、与天线连接器连接并装载于基板上表面的滤波器和与滤波器连接并设置于基板下表面的高频电路。滤波器包括中空状的壳体和收容于壳体内的谐振元件。壳体有一向下方开口的开口，还有围绕开口的下端。壳体的下端与导体部相连接。该高频装置是小型的。

公开(公告)号：CN100530985C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610153876.5

申请日：2006-09-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 梅田隆司 ,  寺尾笃人 ,  北川元祥

IPC: H04B1/16

CPC classification number: H04B1/30

Abstract: 本发明提供一种高频接收装置，其中设有：被供给本机振荡器的振荡信号，并将该振荡信号的信号电平与预定的阈值进行比较的电平判定器；和被插入在该电平判定器的输出与控制部之间的驱动部；其中，电平判定器在判定为上述信号电平超过了上述阈值的情况下，通过使上述驱动部动作，来驱动上述控制部。

公开(公告)号：CN1951040A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200580013974.2

申请日：2005-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野田雅明 ,  北川元祥

IPC: H04B15/02

CPC classification number: H04B1/126 ,  H04B1/525

Abstract: 本发明提供一种高频接收器，其即使在从TV天线输入的发射信号改变的情况下也能够稳定地消除发射信号的干扰。该高频接收器设置有移相器(212)，用于改变造成干扰的分配发射信号的相位；检测器(216)，用于检测包括在经由天线输入的接收信号中的发射信号的电平；和电平调节器(213)，用于根据此电平来改变所述分配发射信号的电平。将经由电平调节器(213)和移相器(212)输入的信号与接收信号合成以输入到混频器(206)中。由于即使在从天线输入的发射信号改变的情况下也可消除发射信号，所以当发射信号改变时，高频接收器可稳定地接收信号。

公开(公告)号：CN1258311C

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN02801840.0

申请日：2002-05-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 赤塚辉元 ,  宇都官庆介 ,  大胁春树 ,  北川元祥

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00 ,  H01P1/15 ,  H03F3/213

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01P1/15 ,  H03F1/30 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/372 ,  H03F2200/429 ,  H05K5/06 ,  H05K7/20445 ,  H05K7/205

Abstract: 一种携带用功率放大器，结构为具有可携带的外装壳体(62、63)、设在该外装壳体(62、63)内的印刷基板(61)和装在该印刷基板(61)上的功率放大器(27)，功率放大器(27)的近旁设置天线开关(12)、天线(11)，同时这些部件与功率放大器(27)用图形(65)连接。这样来提高携带用功率放大器的散热效率。

公开(公告)号：CN1175326A

公开(公告)日：1998-03-04

申请号：CN95197704.0

申请日：1995-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三岛昭 ,  鹫见重治 ,  北川元祥

IPC: H03J3/28 ,  H03L7/08 ,  H04L27/22

Abstract: 本发明高频装置目的是在接收数字调制的高频信号的高频装置中确保耐振性、使调谐简单并能够得到干净的振荡信号。本发明具备输入端子,一端的输入由该输入端子输入的信号提供、而另一端输入得到本机振荡器的输出信号的混频器,和提供该混频器的输出信号的输出端子;构成该本机振荡器的电压控制振荡器具有振荡部和调谐部;该调谐部具有可动导体和维持该调整后的状态的粘接剂,控制回路具有使本机振荡器的噪声不受上述电压控制振荡器的噪声影响的足够大的回路频带宽度。

公开(公告)号：CN102763206A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201180010018.4

申请日：2011-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  小仓智英 ,  蛭间孝之 ,  中口昌久 ,  神庭操 ,  北川元祥

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种模块的制造方法，其制造模块，该模块具有：树脂部，其埋设了安装在树脂基板的第1面的电子部件；和屏蔽金属膜，其覆盖该树脂部的表面。在该制造方法中，在树脂槽的上方以电子部件朝向下方的方向载置树脂基板。另一方面，使投入树脂槽中的树脂软化，直至其能够流动。然后使树脂基板的第1面与软化了的树脂的液面接触。使软化的树脂强制地流入树脂基板与电子部件之间的间隙。进而使树脂固化形成树脂部。再有，通过溅射在树脂部的表面形成金属薄膜，从而形成屏蔽金属膜。

公开(公告)号：CN101574254B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200910137785.6

申请日：2009-05-07

Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中智哉 ,  穗满政敏 ,  浅川恭辉 ,  木村润一 ,  福岛奖 ,  北川元祥

IPC: A61B1/04

CPC classification number: A61B1/041 ,  A61B1/00016 ,  A61B1/0607 ,  A61B1/0638

Abstract: 本发明提供一种胶囊型医疗装置用天线以及胶囊型医疗装置，该天线用于内置在胶囊型医疗装置(21)中，具有：天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)；以及板状的天线基板(28a)，其与天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)的至少一部分电接触，其中，天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)与板状的天线基板(28a)形成为贴紧。

公开(公告)号：CN101212866A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710199398.6

申请日：2007-12-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小仓智英 ,  北川元祥

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 一种模块，具备：形成有贯通孔的基板、与基板的下表面连接的中继基板、在基板的上表面上安装的第一电子部件、覆盖第一电子部件的导电性的罩、在中继基板的上表面上安装的第二电子部件。中继基板具有堵塞贯通孔的遮蔽部。第二电子部件按照通过基板的贯通孔的方式安装于中继基板的上表面。第二电子部件比第一电子部件高。该模块可减薄。