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公开(公告)号：CN101946395B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200980105222.7
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , B60L11/14 , B60L11/18 , B60L11/1803 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M7/44 , H02M7/5395 , H02M2001/327 , H02P27/08 , H05K7/20409 , H05K7/205 , H05K7/209 , H05K7/20927 , Y02T10/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN106415835B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201580030450.8
申请日：2015-05-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明在课题在于提供能不使壳体部件大型化地确保良好的冷却的功率半导体模块。在本发明的功率半导体模块中，框状壳体(240)具有前面(231)、背面(241)以及一对侧面(233、234)。在前面(231)和背面(232)的至少一方形成开口部(261)，在框状壳体(240)的开口部(261)嵌入金属基体(210)，具有对其周缘部和框状壳体(240)的开口部(261)的周缘部进行接合的接合部(FW)。分别在框状壳体(240)的一对侧面(233、234)上形成第一、第二凹部(251、252)，其从侧面(233、234)向框状壳体(240)的内侧延伸，在侧面(233、234)的厚度的中间位置具有与接合部(FW)侧面对地形成的底面(11)。
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公开(公告)号：CN107078659A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580056726.X
申请日：2015-10-07
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/48
CPC classification number: B60H1/00914 , H01L23/3675 , H01L23/42 , H01L23/473 , H01L23/492 , H02M7/003 , H02M7/537 , H05K7/20927
Abstract: 本发明的目的为在不使生产效率变低的情况下抑制冷却介质绕到非冷却部。本发明的电力转换装置包括功率半导体组件、和形成有配置上述功率半导体组件的流路和与该流路相连的开口的流路形成体，上述功率半导体组件在一个面上形成第一散热片，在隔着上述半导体元件与上述一个面相对的另一个面上形成第二散热片，上述流路形成体具有以将上述第一散热片夹在中间的方式配置的第一冷却介质抑制部和第二冷却介质抑制部，上述第一冷却介质抑制部和上述第二冷却介质抑制部以与上述功率半导体组件的没有形成上述第一散热片的区域重叠的方式形成，设置有沿着上述第一冷却介质抑制部和上述第二冷却介质抑制部形成的第一流路。
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公开(公告)号：CN105539168A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510969150.8
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN102332831B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201110176325.1
申请日：2011-06-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0247 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M7/537 , H05K7/1432 , H05K7/20845 , H05K7/2089 , H05K7/20927 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/37099 , H01L2224/37599 , H01L2224/84
Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置及使用了该功率半导体装置的电力转换装置，从而在功率半导体元件的密封时进行的合模之际，防止向功率半导体元件与端子的连接部分作用过大的应力或产生模具的间隙。在功率模块(300U)中，从第一密封树脂(348)分别突出的直流正极配线(315A)及直流负极配线(319A)构成为，从第一密封树脂(348)突出的部分沿着具有多面体形状的第一密封树脂(348)的一个面排列成一列，并且以重叠状态从第二密封树脂(351)突出且向模块壳体(304)外延伸出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102332831A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110176325.1
申请日：2011-06-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0247 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M7/537 , H05K7/1432 , H05K7/20845 , H05K7/2089 , H05K7/20927 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/37099 , H01L2224/37599 , H01L2224/84
Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置及使用了该功率半导体装置的电力转换装置，从而在功率半导体元件的密封时进行的合模之际，防止向功率半导体元件与端子的连接部分作用过大的应力或产生模具的间隙。在功率模块(300U)中，从第一密封树脂(348)分别突出的直流正极配线(315A)及直流负极配线(319A)构成为，从第一密封树脂(348)突出的部分沿着具有多面体形状的第一密封树脂(348)的一个面排列成一列，并且以重叠状态从第二密封树脂(351)突出且向模块壳体(304)外延伸出。
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公开(公告)号：CN101946395A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200980105222.7
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , B60L11/14 , B60L11/18 , B60L11/1803 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M7/44 , H02M7/5395 , H02M2001/327 , H02P27/08 , H05K7/20409 , H05K7/205 , H05K7/209 , H05K7/20927 , Y02T10/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN105539168B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201510969150.8
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN109478546A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780044201.3
申请日：2017-06-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提高接合至电性并联的多个半导体元件的接合线与引线框的接合强度。本发明中，第1接合线(324a)的一端及另一端连接到第1半导体元件(328)的控制电极(332)以及第1引线框部(326)或弯曲部(371)，第2接合线(324b)的一端及另一端连接到第2半导体元件(329)的控制电极(333)以及第2引线框部(327)。第1引线框部(326)从弯曲部(371)朝与第1半导体元件(328)侧相反那一侧沿与第1半导体元件(328)重叠的方向延伸，第2引线框部(329)从弯曲部(371)朝第2半导体元件侧(329)沿与第2半导体元件(329)重叠的方向延伸。
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公开(公告)号：CN103378747B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310240571.8
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , B60L11/14 , B60L11/18 , B60L11/1803 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M7/44 , H02M7/5395 , H02M2001/327 , H02P27/08 , H05K7/20409 , H05K7/205 , H05K7/209 , H05K7/20927 , Y02T10/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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