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公开(公告)号：CN113039636B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201980074479.4
申请日：2019-11-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的功率半导体装置包括：绝缘基板，该绝缘基板的一个面配置有第一导体层；第一导体，该第一导体经由第一连接材料连接到所述第一导体层；以及半导体元件，该半导体元件经由第一连接材料与所述第一导体连接，在从所述半导体元件的电极面的直角方向看的情况下，所述第一导体具有形成得比所述半导体元件大的周边部，在所述周边部形成有用于使所述第一连接材料的厚度比其他部分厚的第一凹部。
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公开(公告)号：CN112689889A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201980037117.8
申请日：2019-08-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Inventor： 金子裕二朗
Abstract: 本发明的电子控制装置及其制造方法能够提高可靠性。本发明的电子控制装置具备：控制基板(2)，其用于安装电子部件(1)；以及框体(3)，其用密封树脂(5)对控制基板(2)进行密封，框体(3)为控制基板(2)的一表面侧的树脂体积比另一表面侧的树脂体积大的形状，框体(3)形成有浇口痕(21a)，浇口痕(21a)的控制基板(2)的厚度方向上的长度形成为比控制基板(2)的厚度大，控制基板(2)以侧面的一部分重叠的方式位于浇口痕(21a)的投影区域，控制基板(2)相比浇口痕(21a)的中央更靠另一表面侧地配置。
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公开(公告)号：CN110832958A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201880037352.0
申请日：2018-06-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以将控制基板固定在外壳内而不使用外壳和控制基板以外的特殊构件的电子控制装置。本发明的电子控制装置(1)是一种在外壳(2)内设置有控制基板(6)的电子控制装置，外壳(2)内设置有至少一个通过与控制基板(6)的规定区域粘合而将控制基板固定在外壳内的固定部(51)。通过将加热夹具(8)抵压至外壳上设置的固定部(51)，能使阶梯部(51)粘合至控制基板(6)的规定区域而将控制基板(6)固定在外壳(2)内。
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公开(公告)号：CN108029228A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053998.9
申请日：2016-08-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0017 , B60R16/02 , H01L23/29 , H05K1/0203 , H05K1/0216 , H05K1/181 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K5/00 , H05K5/065 , H05K7/14 , H05K7/20 , H05K7/20409 , H05K9/00 , H05K9/0007 , H05K9/0084 , H05K2201/10075 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明提供一种低成本、电磁屏蔽性优异的电子控制装置。本发明的电子控制装置的特征在于，具备：电子零件；控制基板，其安装有电子零件；密封树脂，其将控制基板密封；以及金属制外壳，其至少一部分被密封树脂密封，外壳由热沉部、电磁屏蔽部及固定部构成，所述热沉部的一部分从密封树脂露出而散发密封树脂内部的热，所述电磁屏蔽部覆盖电子零件而屏蔽电磁噪声，所述固定部从密封树脂露出而用于固定至车体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103597729B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280028057.1
申请日：2012-05-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20927 , B60L11/14 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L23/36 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L2224/33 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H02P27/06 , H02P29/60 , H05K7/209 , H05K7/20909 , Y02T10/70 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 功率模块包括构成逆变器电路的上下臂的多个半导体元件；与半导体元件的各个电极面分别相对地配置的多个导体板；和收纳半导体元件和导体板的模块箱，模块箱包括与导体板的面相对置的板状的金属制的散热部件；具有被该散热部件封闭的开口部的金属制的框体，在散热部件的中央设置有竖立设置了多个散热肋片的散热肋片部，在散热部件的外周缘设置有与框体的接合部，散热部件比框体具有更高的导热性，框体比散热部件具有更高的刚度。
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公开(公告)号：CN103348468B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201180067095.3
申请日：2011-03-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/52 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/40247 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体组件(300a)具备壳体，该壳体具有由框部(304A3)和以夹着该框部(304A3)的方式相对配置的一对壁部(304A1)、(304A2)形成的收纳空间，壁部(304A1)由散热部(307A)、(307B)和将散热部(307A)、(307B)支承于框部(304A3)的支承壁(3041)构成，壁部(304A2)由散热部(307C)和将散热部(307C)支承于框部(304A3)的支承壁(3043)构成。而且，设于壁部(304A1)的散热部(307A)、(307B)分离地设置为与多个半导体元件块分别相对配置，多个散热部(307A)、(307B)的周围被支承壁(3041)包围，支承壁(3041)从框部(304A3)朝向散热部(307A)、(307B)以向壳体内侧凹陷的形式变形，从而使多张绝缘片(333)各自分别与多个引线框(318)、(319)及多个散热部(307A)、(307B)紧密接合。
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公开(公告)号：CN102986026B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201180031877.1
申请日：2011-06-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/209 , H01L21/50 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 功率模块包括搭载有多个功率半导体元件的功率单元、散热部件和外壳，功率单元具有功率半导体元件、引线框和密封树脂，功率半导体元件的两面与引线框连接，上侧和下侧引线框的外表面的一部分从密封树脂露出，外壳由外壳基座和外壳盖构成，按照外壳基座、散热部件、功率单元、散热部件、外壳盖的顺序叠层，设外壳基座的外形尺寸为S1、外壳盖的外形尺寸为S2、功率单元的引线框露出部尺寸为S3时，S1>S2>S3的关系成立，外壳盖被按压到外壳基座的支承部而被固定。
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公开(公告)号：CN110999560A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880048359.2
申请日：2018-08-06
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够以简单的结构可靠地防止连接器外壳和密封树脂的分离的树脂密封型车载电子控制装置。本发明的树脂密封型车载电子控制装置(1)具备：安装有电子部件(21)的电路基板(11)；将该电路基板(11)和外部端子电连接的连接器外壳(31)；以及密封树脂(51)，其包覆该连接器外壳(31)的外周(31a)的至少一部分和电路基板(11)的至少一部分，并且将连接器外壳(31)固定在电路基板(11)上，树脂密封型车载电子控制装置的特征在于，在由密封树脂(51)包覆的连接器外壳(31)的外周(31a)的区域，连接器外壳(31)具有朝向横切安装外部端子的方向的方向延伸设置的凹形状和/或凸形状的结构体(41)。
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公开(公告)号：CN108476590A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780007412.X
申请日：2017-02-01
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不使电子基板翘曲地填充树脂的ECU结构。一种电子控制装置，在具有电路基板、收纳上述电路基板的基体部件、以及填充于上述电路基板与基体部件之间的树脂的树脂封固型车载控制装置中，上述基体部件具有固定上述电路基板的基部、以及与上述电路基板的侧面侧对置的侧壁，上述树脂至少设置在上述电路基板与上述基部之间，上述侧壁在比与上述电子基板的侧面侧对置的位置靠上述基部侧的任意一处具有开口。
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