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公开(公告)号：CN102859682A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180021058.9
申请日：2011-04-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/4093 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/34 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/209 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块包括：密封体，包括具有多个电极面的半导体元件、与半导体元件的一方的电极面通过软钎焊连接的第一导体板、用于密封半导体元件和第一导体板的密封材料，至少具有第一面和与第一面相反的一侧的第二面；和用于收纳密封体的外壳，外壳由与密封体的第一面相对的第一散热板、与密封体的第二面相对的第二散热板和连接第一散热板与第二散热板的中间部件构成，在中间部件，具有形成为厚度小于第一散热板的厚度、比第一散热板更易于弹性变形、并且包围第一散热板的第一薄壁部，密封体利用第一薄壁部产生的弹性力通过第一散热板被按压在第二散热板上而被固定。
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公开(公告)号：CN106688093A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580048448.3
申请日：2015-06-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/49575 , H01L23/5385 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/18 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/33 , H01L2224/37599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H02M7/003 , H02M7/537 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37099 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以较薄的绝缘层耐受高电压的功率组件。本发明的功率组件包括：用于构成逆变器电路的上臂侧的第一功率半导体元件(328)和下臂侧的第二功率半导体元件(330)；传输直流电流的第一导体部(315)；传输交流电流的第二导体部(320)；导电性的散热部(307)；隔着绝缘层(900)配置在第一导体部(315)与散热部(307)之间的第一中间导体层(911)；和隔着绝缘层(900)配置在第二导体部(320)与散热部(307)之间的第二中间导体层(910)，第二中间导体层(910)以与第一中间导体层(911)分离的方式构成，第二中间导体层(910)形成对第一导体部(320)与散热部(307)之间的电压进行分担的电容电路。
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公开(公告)号：CN103283022B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201180062431.5
申请日：2011-12-07
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20509 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/40137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H05K7/209 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电力变换装置具有绝缘性部件，该绝缘部件以下述方式制造：在接合于功率半导体元件的导体板的散热面与对该功率半导体的热量进行散热的散热板之间设置的树脂制的绝缘性部件的厚度di（mm），在令相对介电常数为εr、随着功率半导体元件的开关而在导体板与散热板之间产生的浪涌电压为Vt（V）时，满足下式：di>（1.36×10－8×Vt2+3.4×10－5×Vt－0.015）×εr。功率半导体的导体板、绝缘性部件和散热板通过热压接而接合。
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公开(公告)号：CN103650318A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280031133.4
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/2089 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2924/07802 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/209 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 功率半导体模块具备：具有上臂电路部的第一封装件；具有下臂电路部的第二封装件；形成用于收纳第一和第二封装件的收纳空间和与该收纳空间相连的开口的金属制壳体；和连接上述上臂电路部与上述下臂电路部的中间连接导体，其中，上述壳体包括第一散热部和隔着上述收纳空间与该第一散热部相对的第二散热部，上述第一封装件按照该第一和第二封装件的配置方向与上述第一和上述第二散热部各自的相对面平行的方式配置，上述中间连接导体在上述壳体的上述收纳空间中将从上述第一封装体延伸的发射极侧端子与从上述第二封装体延伸的集电极侧端子连接。
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公开(公告)号：CN103283022A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180062431.5
申请日：2011-12-07
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20509 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/40137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H05K7/209 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电力变换装置具有绝缘性部件，该绝缘部件以下述方式制造：在接合于功率半导体元件的导体板的散热面与对该功率半导体的热量进行散热的散热板之间设置的树脂制的绝缘性部件的厚度di（mm），在令相对介电常数为εr、随着功率半导体元件的开关而在导体板与散热板之间产生的浪涌电压为Vt（V）时，满足下式：di>（1.36×10－8×Vt2+3.4×10－5×Vt－0.015）×εr。功率半导体的导体板、绝缘性部件和散热板通过热压接而接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109005669A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201780020105.5
申请日：2017-01-23
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/40 , H02M7/48
Abstract: 存在绝缘的可靠性变低这样的技术问题。从导体层(334)的中心(P)至绝缘构件(333)的边缘部为止的长度(L2)形成得比从导体层(334)的中心(P)至基座构件(307)的突出部(307a)的边缘部为止的长度(L1)长。换言之，突出部(307a)的边缘部的基座端面(308)位于比绝缘构件(333)的边缘部的绝缘构件端面(336)更靠内部侧的位置。进一步地，绝缘构件(333)的绝缘构件端面(336)与导体层的导体层端面(344)在相同位置处形成端面。这样一来，突出部(307a)的边缘部的基座端面(308)位于比绝缘构件(333)的边缘部的绝缘构件端面(336)更靠内部侧的位置，从而能够确保绝缘距离。
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公开(公告)号：CN108352380A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680063850.3
申请日：2016-12-07
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L23/29 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/33 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在合模时对基板与输入输出端子的连接部分施加过大的应力，存在接合部分脱离、在基板上产生裂纹的可能性。功率半导体元件(11)的下面电极通过接合件(13)与功率半导体元件(11)的下面的第一配线层(12)连接，功率半导体元件(11)的上面电极(14)通过接合件(13)与上面的第二配线层(15)连接。另外，与功率半导体元件(11)的上面电极(14)电连接的第二主端子(16)通过接合件(13)与第二配线层(15)连接，并且，与并列设置于下面的第一配线层(12)上的第三配线层(24)、即衬垫接触地进行定位。在第一配线层(12)～第三配线层(24)各自的与接合件(13)的相反面上层叠有绝缘层(26)，在绝缘层(26)上层叠有散热层(27)。
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公开(公告)号：CN103650318B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201280031133.4
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/2089 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2924/07802 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/209 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 功率半导体模块具备：具有上臂电路部的第一封装件；具有下臂电路部的第二封装件；形成用于收纳第一和第二封装件的收纳空间和与该收纳空间相连的开口的金属制壳体；和连接上述上臂电路部与上述下臂电路部的中间连接导体，其中，上述壳体包括第一散热部和隔着上述收纳空间与该第一散热部相对的第二散热部，上述第一封装件按照该第一和第二封装件的配置方向与上述第一和上述第二散热部各自的相对面平行的方式配置，上述中间连接导体在上述壳体的上述收纳空间中将从上述第一封装体延伸的发射极侧端子与从上述第二封装体延伸的集电极侧端子连接。
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公开(公告)号：CN103069935B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180036516.6
申请日：2011-07-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B60L1/003 , B60L3/003 , B60L7/14 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/473 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/37011 , H01L2224/4007 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 电极引线框（7、8）的散热面（7b、8b）隔着绝缘片（10）与散热部件（301）热接触，使功率半导体元件（5）的热散发到散热部件（厚壁部301）。散热面（7b、8b）的露出区域和与该露出区域邻接的模塑部件（密封部件13）的表面（13b），形成任一方突出的凹凸台阶。形成于该凹凸台阶的凸侧的面与凹侧的面之间的台阶侧面，由与凸侧的面之间的角度和与凹侧的面之间的角度分别为钝角的倾斜面（7a、13a）构成。
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公开(公告)号：CN102332831B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201110176325.1
申请日：2011-06-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0247 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M7/537 , H05K7/1432 , H05K7/20845 , H05K7/2089 , H05K7/20927 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/37099 , H01L2224/37599 , H01L2224/84
Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置及使用了该功率半导体装置的电力转换装置，从而在功率半导体元件的密封时进行的合模之际，防止向功率半导体元件与端子的连接部分作用过大的应力或产生模具的间隙。在功率模块(300U)中，从第一密封树脂(348)分别突出的直流正极配线(315A)及直流负极配线(319A)构成为，从第一密封树脂(348)突出的部分沿着具有多面体形状的第一密封树脂(348)的一个面排列成一列，并且以重叠状态从第二密封树脂(351)突出且向模块壳体(304)外延伸出。
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