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公开(公告)号：CN1778830A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510124931.3
申请日：2005-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G73/10 , C09D179/08 , H01L21/312
Abstract: 本发明提供了一种基片处理设备的清洁基片，其包含清洁层，所述清洁层包括位于基片的至少一个表面上的且在20℃～150℃下存储模量(1Hz)为5×107Pa至1×109Pa的耐热性树脂；并且提供了一种适合用于清洁层的并可以用于涉及由于硅氧烷杂质而可能产生严重缺陷的应用，例如HDD应用和一些半导体应用中的耐热性树脂的聚酰亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN1229007C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN01141148.1
申请日：2001-09-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/09 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K2201/0344 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造具有低剖面、重量轻以及高密度印刷线路板布线的多层印刷线路板的方法，以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板，双面基片的制成包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层上形成通孔的步骤；在绝缘树脂层上形成第一层电路图形和通过镀层在通孔中形成导电层的步骤；以及蚀刻金属箔片形成第二层电路图形的步骤来制成。能制成的双面基片被作为使用层叠法或合成方法用来制造多层印刷线路板的芯片。
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公开(公告)号：CN1347277A
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN01141148.1
申请日：2001-09-27
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/09 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K2201/0344 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造具有低剖面、重量轻以及高密度印刷线路板布线的多层印刷线路板的方法,以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板,双面基片的制成包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤;在绝缘树脂层上形成通孔的步骤;在绝缘树脂层上形成第一层电路图形和通过镀层在通孔中形成导电层的步骤;以及蚀刻金属箔片形成第二层电路图形的步骤来制成。能制成的双面基片被作为使用层叠法或合成方法用来制造多层印刷线路板的芯片。
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公开(公告)号：CN1831648B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200610051588.9
申请日：2006-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G03F7/039
CPC classification number: G03F7/0045 , Y10S430/114
Abstract: 正型感光性树脂组合物；正型感光性树脂组合物，它含有(A)聚酰胺酸、(B)通式(II)：(式中，R2为一价有机基团，R3、R4、R5和R6各自独立地表示氢或一价有机基团，Ar-NO2表示在邻位具有硝基的芳香族烃基)所示的1，4-二氢吡啶衍生物以及(C)胺化合物。
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公开(公告)号：CN101900940A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010185976.2
申请日：2010-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/0387 , G03F7/0045 , G03F7/38 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/287 , H05K3/4092 , H05K2201/0154 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/0969 , H05K2203/056 , H05K2203/1476 , Y10S430/107
Abstract: 提供负型感光性材料、感光性基材及负型图案形成方法，具体来说提供可兼顾低线膨胀系数及低吸湿膨胀系数、且图案形成时的浓淡度及PI蚀刻性优异的负型感光性材料及使用其的感光性基材。含有下述(A)及(B)成分的负型感光性材料。进而，在支撑基材的表面形成由上述负型感光性材料构成的涂膜层而成的感光性基材。(A)聚酰亚胺前体，其具有下述通式(1)所示的结构单元及下述通式(2)所示的结构单元，且以小于聚酰亚胺前体总体的30摩尔％的范围含有上述通式(2)所示的结构单元。(B)下述通式(3)所示的吡啶衍生物及下述通式(4)所示的吡啶衍生物中的至少一种。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100535031C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200510124931.3
申请日：2005-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G73/10 , C09D179/08 , H01L21/312
Abstract: 本发明提供了一种基片处理设备的清洁基片，其包含清洁层，所述清洁层包括位于基片的至少一个表面上的且在20℃～150℃下存储模量(1Hz)为5×107Pa至1×109Pa的耐热性树脂；并且提供了一种适合用于清洁层的并可以用于涉及由于硅氧烷杂质而可能产生严重缺陷的应用，例如HDD应用和一些半导体应用中的耐热性树脂的聚酰亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN1276695C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN02130384.3
申请日：2002-07-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/051 , H05K2203/0182 , H05K2203/1545 , Y10T29/49071 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49158 , Y10T29/49163 , Y10T29/49171 , Y10T29/49176
Abstract: 一种制造线路板的方法，该方法能够高质量制造尺寸基本上没有变化的线路板。在该方法中，在卷绕工艺中线路板以这种方式卷绕在层中，在这种方式中在树脂层成形工序中在线路板上形成未固化的热固性树脂层之后，右侧衬片和左侧衬片配置在已经卷绕的线路板的两个横向端上以及上衬片配置在右侧衬片和左侧衬片上以便覆盖线路板的横向区域，以便当卷绕时右侧衬片、左侧衬片以及上衬片都位于线路板的层之间。此后，卷绕的线路板在其卷绕状态按照原样被加热，以在固化过程中固化未固化的热固性树脂层。
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公开(公告)号：CN1184868C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN01112059.2
申请日：2001-03-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L23/3107 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/0023 , H05K3/007 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K3/388 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K3/4688 , H05K2201/0154 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2203/0152 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/4981 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造多层电路板的方法，用来确保电路板如插件位于多层电路板上，它包含下述步骤：在支承板上形成插件；形成与插件分开的多层电路板；将支承板上形成的插件与多层电路板结合；然后去掉支承板。按照本方法，即使在制造多层电路板以后出现插件的制造问题，也可以仅使插件挖出，而无需使多层电路板也报废。此外，尽管插件又薄又细，但由于是形成在支承板报上的，所以可以确保插件与多层电路板结合在一起。
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公开(公告)号：CN1468907A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03131481.3
申请日：2003-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/0387 , C08K5/06 , C08K5/3432 , C08L79/08 , G03F7/0005 , G03F7/001 , G03F7/0045 , C08L2666/22
Abstract: 一种光敏聚酰亚胺树脂前体组合物，能够提供一种基本上不被染色、透明且具有耐热性的聚酰亚胺树脂，一种由该组合物制得的旋光聚酰亚胺树脂，和一种用该聚酰亚胺树脂的光波导管。该光敏聚酰亚胺树脂前体组合物包含：(a)100重量份由四羧酸二酐和二胺得到的聚酰胺酸，(b)大于或等于0.01重量份并且小于5重量份的1，4－二氢吡啶衍生物，(c)5－50重量份的二醇(醚)。该旋光聚酰亚胺树脂是通过用UV光辐照该光敏树脂前体组合物，接着进行曝光、加热、显影然后加热而获得的。该光波导管包括核心层和其贴面层，该核心层含有旋光聚酰亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN102043332B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201010511369.0
申请日：2010-10-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08K5/20 , C08K5/3417 , C08K5/3432 , G03F7/0045 , G03F7/0048 , G03F7/0387 , H05K3/0023 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , C08L79/04
Abstract: 一种感光性树脂组合物和带金属支撑体的电路基板及其制造方法，该感光性树脂组合物含有聚酰胺酸(A)的同时，还含有下述的(B)和(C)。且在金属支撑体上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，形成由聚酰亚胺膜形成的绝缘层。接着，在上述绝缘层上形成由规定的布线电路图案形成的导体层后，在上述导体层上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，在上述导体层上形成由聚酰亚胺膜形成的被覆层，从而制造带金属支撑体的电路基板。(B)由通式(1)表示的1，4-二氢吡啶衍生物。(C)由通式(2)表示的酰胺化合物。
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