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公开(公告)号：CN101826330A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010127485.2
申请日：2010-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/2022 , G03F1/144 , G03F1/70 , G11B5/4846 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/28 , H05K2201/0191 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承基板；基底绝缘层，其形成在金属支承基板上；导体图案，其形成在基底绝缘层上；以及覆盖绝缘层，其以覆盖导体图案的方式形成在基底绝缘层上。该带电路的悬挂基板具备被插入到E模块的插入部，插入部的上述覆盖绝缘层的厚度比插入部以外的部分的覆盖绝缘层的厚度厚。
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公开(公告)号：CN101900940A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010185976.2
申请日：2010-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/0387 , G03F7/0045 , G03F7/38 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/287 , H05K3/4092 , H05K2201/0154 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/0969 , H05K2203/056 , H05K2203/1476 , Y10S430/107
Abstract: 提供负型感光性材料、感光性基材及负型图案形成方法，具体来说提供可兼顾低线膨胀系数及低吸湿膨胀系数、且图案形成时的浓淡度及PI蚀刻性优异的负型感光性材料及使用其的感光性基材。含有下述(A)及(B)成分的负型感光性材料。进而，在支撑基材的表面形成由上述负型感光性材料构成的涂膜层而成的感光性基材。(A)聚酰亚胺前体，其具有下述通式(1)所示的结构单元及下述通式(2)所示的结构单元，且以小于聚酰亚胺前体总体的30摩尔％的范围含有上述通式(2)所示的结构单元。(B)下述通式(3)所示的吡啶衍生物及下述通式(4)所示的吡啶衍生物中的至少一种。
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公开(公告)号：CN101826330B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201010127485.2
申请日：2010-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/2022 , G03F1/144 , G03F1/70 , G11B5/4846 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/28 , H05K2201/0191 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承基板；基底绝缘层，其形成在金属支承基板上；导体图案，其形成在基底绝缘层上；以及覆盖绝缘层，其以覆盖导体图案的方式形成在基底绝缘层上。该带电路的悬挂基板具备被插入到E模块的插入部，插入部的上述覆盖绝缘层的厚度比插入部以外的部分的覆盖绝缘层的厚度厚。
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