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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1409584A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02144419.6
申请日：2002-09-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K3/28 , H05K1/0393 , H05K2203/0143 , H05K2203/0759 , H05K2203/0783 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明公开了一种制造柔性印刷电路的方法及所得到的柔性印刷电路。该方法中，树脂溶液涂覆到在其表面上具有布线图案的电路基底上，从而形成树脂覆盖层，该方法包括步骤：用能够溶解树脂的溶剂润湿电路基底的表面；将树脂溶液涂覆到用溶剂润湿的表面上；以及干燥树脂溶液，从而形成树脂覆盖层。
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公开(公告)号：CN1276695C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN02130384.3
申请日：2002-07-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/051 , H05K2203/0182 , H05K2203/1545 , Y10T29/49071 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49158 , Y10T29/49163 , Y10T29/49171 , Y10T29/49176
Abstract: 一种制造线路板的方法，该方法能够高质量制造尺寸基本上没有变化的线路板。在该方法中，在卷绕工艺中线路板以这种方式卷绕在层中，在这种方式中在树脂层成形工序中在线路板上形成未固化的热固性树脂层之后，右侧衬片和左侧衬片配置在已经卷绕的线路板的两个横向端上以及上衬片配置在右侧衬片和左侧衬片上以便覆盖线路板的横向区域，以便当卷绕时右侧衬片、左侧衬片以及上衬片都位于线路板的层之间。此后，卷绕的线路板在其卷绕状态按照原样被加热，以在固化过程中固化未固化的热固性树脂层。
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公开(公告)号：CN1468907A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03131481.3
申请日：2003-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/0387 , C08K5/06 , C08K5/3432 , C08L79/08 , G03F7/0005 , G03F7/001 , G03F7/0045 , C08L2666/22
Abstract: 一种光敏聚酰亚胺树脂前体组合物，能够提供一种基本上不被染色、透明且具有耐热性的聚酰亚胺树脂，一种由该组合物制得的旋光聚酰亚胺树脂，和一种用该聚酰亚胺树脂的光波导管。该光敏聚酰亚胺树脂前体组合物包含：(a)100重量份由四羧酸二酐和二胺得到的聚酰胺酸，(b)大于或等于0.01重量份并且小于5重量份的1，4－二氢吡啶衍生物，(c)5－50重量份的二醇(醚)。该旋光聚酰亚胺树脂是通过用UV光辐照该光敏树脂前体组合物，接着进行曝光、加热、显影然后加热而获得的。该光波导管包括核心层和其贴面层，该核心层含有旋光聚酰亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN1282713C
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN03131481.3
申请日：2003-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/0387 , C08K5/06 , C08K5/3432 , C08L79/08 , G03F7/0005 , G03F7/001 , G03F7/0045 , C08L2666/22
Abstract: 一种光敏聚酰亚胺树脂前体组合物，能够提供一种基本上不被染色、透明且具有耐热性的聚酰亚胺树脂，一种由该组合物制得的旋光聚酰亚胺树脂，和一种用该聚酰亚胺树脂的光波导管。该光敏聚酰亚胺树脂前体组合物包含：(a)100重量份由四羧酸二酐和二胺得到的聚酰胺酸，(b)大于或等于0.01重量份并且小于5重量份的1，4-二氢吡啶衍生物，(c)5-50重量份的二醇(醚)。该旋光聚酰亚胺树脂是通过用UV光辐照该光敏树脂前体组合物，接着进行曝光、加热、显影然后加热而获得的。该光波导管包括核心层和其贴面层，该核心层含有旋光聚酰亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN1399507A
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：CN02130384.3
申请日：2002-07-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/051 , H05K2203/0182 , H05K2203/1545 , Y10T29/49071 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49158 , Y10T29/49163 , Y10T29/49171 , Y10T29/49176
Abstract: 一种制造线路板的方法，该方法能够高质量制造尺寸基本上没有变化的线路板。在该方法中，在卷绕工艺中线路板以这种方式卷绕在层中，在这种方式中在树脂层成形工序中在线路板上形成未固化的热固性树脂层之后，右侧衬片和左侧衬片配置在已经卷绕的线路板的两个横向端上以及上衬片配置在右侧衬片和左侧衬片上以便覆盖线路板的横向区域，以便当卷绕时右侧衬片、左侧衬片以及上衬片都位于线路板的层之间。此后，卷绕的线路板在其卷绕状态按照原样被加热，以在固化过程中固化未固化的热固性树脂层。
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