公开(公告)号：CN1409584A

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN02144419.6

申请日：2002-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  松井宏治 ,  多喜秀彰 ,  林俊一 ,  斋藤诚

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/0393 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明公开了一种制造柔性印刷电路的方法及所得到的柔性印刷电路。该方法中，树脂溶液涂覆到在其表面上具有布线图案的电路基底上，从而形成树脂覆盖层，该方法包括步骤：用能够溶解树脂的溶剂润湿电路基底的表面；将树脂溶液涂覆到用溶剂润湿的表面上；以及干燥树脂溶液，从而形成树脂覆盖层。