公开(公告)号：CN107527854A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710755993.7

申请日：2012-09-21

Applicant: 应用材料公司

Inventor： X·林 ,  J·Y·孙 ,  S·班达

IPC: H01L21/683 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  B32B7/12

Abstract: 本发明涉及针对防止静电夹盘的黏接粘合剂侵蚀的方法及设备。本发明的实施例提供具有保护性元件的腔室部件，该保护性元件用于遮蔽黏接材料隔绝处理环境中的处理环境。该保护性元件可包括保护性密封物、保护性结构、抗侵蚀填料，或前述元件的组合。本发明的实施例减少用于处理腔室中的黏接材料的侵蚀，因而改良处理品质并且减少维修成本。

公开(公告)号：CN103460344A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280018001.8

申请日：2012-04-10

Applicant: 应用材料公司

Inventor： S·班达 ,  J·孙 ,  R-G·段 ,  T·格雷夫斯 ,  W·G·小博伊德 ,  R·W·小达德利 ,  K·多恩 ,  W·M-Y·陆

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/02

CPC classification number: B24B37/042 ,  B08B1/04 ,  B24B27/033 ,  B24B37/107 ,  B24B37/245 ,  B24B37/26 ,  C23C16/4407 ,  Y10T137/85938 ,  Y10T156/11

Abstract: 此述的实施例大体上关于用于刷新用在沉积腔室或蚀刻腔室中的气体分配板组件的方法与设备。一个实施例中，提供一种用于刷新气体分配板组件的方法。该方法包括以下步骤：推抵气体分配板组件的面板靠住研磨（polishing）装置的研磨垫，该面板具有配置在该面板中的多个气体分配孔；提供该面板与该研磨垫之间的相对运动；以及抵靠该研磨垫研磨该面板。

公开(公告)号：CN117321741A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280032774.5

申请日：2022-09-06

Applicant: 应用材料公司

Inventor： L·M·泰德斯奇 ,  K·拉马斯瓦米 ,  本杰明·赛伊·施瓦茨 ,  王长功 ,  V·菲鲁兹多尔 ,  S·班达 ,  郭腾芳

IPC: H01L21/3065

Abstract: 半导体处理方法可包括在半导体处理腔室的处理区域内形成含碳材料的等离子体。所述方法可包括在半导体处理腔室的处理区域内容纳的基板的背侧上沉积含碳材料。所述基板的前侧可维持基本上不具有含碳材料。所述方法可包括在基板的前侧上执行蚀刻工艺。所述方法可包括从基板的背侧移除含碳材料。

公开(公告)号：CN107611065B

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201710822747.9

申请日：2011-11-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·Y·孙 ,  S·班达

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本申请提供了适合用于连接多个半导体腔室部件的附着材料和半导体腔室部件。在一个实施例中，一种适合用于连接多个半导体腔室部件的附着材料包括：具有低于300psi的杨氏模量的附着材料，其中所述附着材料是具有大于150％的伸长率的碟形穿孔片料，并且所述附着材料布置成界定陶瓷气体分配板与金属导电基底板之间的气体通道。

公开(公告)号：CN107578976B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201710811999.1

申请日：2014-01-16

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·卢博米尔斯基 ,  V·克尼亚齐克 ,  H·诺巴卡施 ,  J·德拉 ,  罗萨 ,  Z·J·叶 ,  J·Y·孙 ,  S·班达

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B05B1/00 ,  B05B1/18 ,  C23C16/455

Abstract: 本申请公开了具有可拆卸式气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，一种使用于基板处理腔室的喷淋头，可包括：主体，所述主体具有第一侧与相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置成邻近于所述主体的所述第二侧；以及夹具，所述夹具围绕所述气体分配板的周围边缘设置以将所述气体分配板以可移除方式耦接至所述主体，其中所述主体通过所述夹具电耦接至所述气体分配板。

公开(公告)号：CN108623330A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810218192.1

申请日：2018-01-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： V·菲鲁兹多尔 ,  S·班达 ,  R·丁德萨 ,  D·卞 ,  D·M·勒夫尔

IPC: C04B41/87 ,  C04B41/89 ,  H01L21/683 ,  C23C16/455 ,  C23C16/40

CPC classification number: C23C16/45527 ,  C23C16/045 ,  C23C16/34 ,  C23C16/402 ,  C23C16/403 ,  C23C16/405 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45531 ,  C23C16/50 ,  H01J37/32477 ,  C04B41/87 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5045 ,  C04B41/52 ,  C04B41/89 ,  C23C16/40 ,  H01L21/6833 ,  C04B41/5042 ,  C04B41/4531 ,  C04B41/0072 ,  C04B41/5031 ,  C04B38/00

Abstract: 公开了多孔主体的通过原子层沉积的抗等离子体涂层。本文描述了使用原子层沉积(ALD)工艺将抗等离子体涂层沉积到多孔腔室部件的表面上并沉积到所述多孔腔室部件内的孔隙壁上的制品、系统和方法。多孔腔室部件可以包括多孔主体，多孔主体包括多孔主体内的多个孔隙，多个孔隙各自包括孔隙壁。多孔主体对气体是可渗透的。抗等离子体涂层可以包含Y2O3-ZrO2固溶体并且可以具有约5nm至约3μm的厚度，并且可以保护孔隙壁不受侵蚀。具有抗等离子体涂层的多孔主体保持对气体是可渗透的。

公开(公告)号：CN107578976A

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201710811999.1

申请日：2014-01-16

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·卢博米尔斯基 ,  V·克尼亚齐克 ,  H·诺巴卡施 ,  J·德拉 ,  罗萨 ,  Z·J·叶 ,  J·Y·孙 ,  S·班达

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B05B1/00 ,  B05B1/18 ,  C23C16/455

Abstract: 本申请公开了具有可拆卸式气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，一种使用于基板处理腔室的喷淋头，可包括：主体，所述主体具有第一侧与相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置成邻近于所述主体的所述第二侧；以及夹具，所述夹具围绕所述气体分配板的周围边缘设置以将所述气体分配板以可移除方式耦接至所述主体，其中所述主体通过所述夹具电耦接至所述气体分配板。

公开(公告)号：CN104247003A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201280072432.2

申请日：2012-09-21

Applicant: 应用材料公司

Inventor： X·林 ,  J·Y·孙 ,  S·班达

IPC: H01L21/687

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  H01L21/6833 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/31504

Abstract: 本发明的实施例提供具有保护性元件的腔室部件，该保护性元件用于遮蔽黏接材料隔绝处理环境中的处理环境。该保护性元件可包括保护性密封物、保护性结构、抗侵蚀填料，或前述元件的组合。本发明的实施例减少用于处理腔室中的黏接材料的侵蚀，因而改良处理品质并且减少维修成本。