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公开(公告)号：CN103433261A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310368695.4
申请日：2013-08-22
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B08B13/00
Abstract: 本发明涉及一种元器件等离子清洗辅助装置，边框（2）底部连接丝网（3）作为托盘的盘底，边框（2）中部设置一道隔板（4）将托盘分割成两个区域一个区域内的丝网（3）上涂覆704或705硅胶（3a）。使用时先将双面清洗的元件（4）放在左边区域的丝网（3）上；然后将单面清洗元件（5）放入右边区域的硅胶（3a）上，最后将清洗装置放入等离子清洗机中清洗。本发明的有益效果是：由于丝网漏孔的作用，等离子体可以从各方面轰击元件，大幅提高清洗效率；丝网能疏通分散气流，防止元件被气流吹动、堆积、互相蹭伤。硅胶吸附元器件防止被气流吹动，避免堆积和相互蹭伤；相对于蓝膜或UV膜固定元件，不需要专门的拨膜机和紫外光机，节约清洗成本。
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公开(公告)号：CN102104370B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910185989.7
申请日：2009-12-16
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种伪随机噪声信号产生电路，由输入信号转换电路、窄脉冲产生电路、RC振荡器电路、移位寄存器电路、带通滤波器电路及噪声产生及合成电路组成。输入信号转换电路将输入的正弦波信号转换为脉冲波信号，窄脉冲产生电路将脉冲波信号的上升沿及下降沿产生窄脉冲信号；移位寄存器器电路接收RC振荡器电路产生固定频率的方波信号，产生伪随机噪声脉冲信号；由带通滤波器电路输出伪随机噪声脉冲；最终由噪声产生及合成电路完成噪声信号的生成及合成。它解决了已有的伪随机噪声信号产生电路存在的结构复杂、体积较大的缺陷，是一种由小规模的模拟电路和数字电路实现的伪随机噪声信号产生电路。
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公开(公告)号：CN102104370A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200910185989.7
申请日：2009-12-16
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种伪随机噪声信号产生电路，由输入信号转换电路、窄脉冲产生电路、RC振荡器电路、移位寄存器电路、带通滤波器电路及噪声产生及合成电路组成。输入信号转换电路将输入的正弦波信号转换为脉冲波信号，窄脉冲产生电路将脉冲波信号的上升沿及下降沿产生窄脉冲信号；移位寄存器器电路接收RC振荡器电路产生固定频率的方波信号，产生伪随机噪声脉冲信号；由带通滤波器电路输出伪随机噪声脉冲；最终由噪声产生及合成电路完成噪声信号的生成及合成。它解决了已有的伪随机噪声信号产生电路存在的结构复杂、体积较大的缺陷，是一种由小规模的模拟电路和数字电路实现的伪随机噪声信号产生电路。
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公开(公告)号：CN110676184B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201910793468.3
申请日：2019-08-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种金属外壳引线互连方法，包括：a、通过点焊工艺，在金属外壳的引线柱端面组装金属过渡焊片；b、通过引线键合工艺，将金属过渡焊片与电路板元件键合互连；本发明键合时可采用同金属Al‑Al键合工艺，具有结合强度高、可靠性高的明显优势；采用的点焊工艺和键合工艺，无需助焊剂，具有绿色、简洁、耐高温的优点；点焊时电流仅集中在与电路绝缘的引线柱端面，不会对电路板内部有源器件产生电损伤，具有无外部电流损伤的优点。
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公开(公告)号：CN106449473B
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201610715438.7
申请日：2016-08-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种集成电路基板卸取装置，包括拆卸头，拆卸头的一端设有扁平梳齿，扁平梳齿能够与集成电路金属外壳的引线柱形成对插配合；拆卸头上铰接有推杆，推杆与扁平梳齿相互垂直；将扁平梳齿与集成电路金属外壳的引线柱形成对插，扁平梳齿抵在集成电路基板的侧边，手持推杆推动扁平梳齿即可轻松地将集成电路基板与金属外壳底座的粘接部位分离，然后再取出集成电路基板即可；由于推杆与拆卸头铰接，能够保证在操作推杆时，扁平梳齿始终与集成电路基板的侧边全接触，集成电路基板受力均匀，避免受到损伤；扁平梳齿可以很方便的进入外壳与基板间的狭窄缝隙，容易操作，能够快速完整地将集成电路基板卸取。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104952856B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510378023.0
申请日：2015-06-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种双面组装集成电路，包括壳体(1)，壳体(1)底部两侧设有引脚(4)，壳体(1)内设有基板(5)，壳体(1)的顶部设有封装盖板(3)，其特征在于，所述壳体(1)的内壁四周设有台阶(2)，基板(5)的底面四周边缘粘接在所述台阶(2)上，基板(5)将壳体(1)内腔分割为上腔体与下腔体；所述基板(5)的底面四周边缘还设有与台阶(2)形成配合的绝缘层(9)，基板(5)的顶面与底面分别设置电气元件(6)；所述台阶(2)还设有竖直的槽口(8)，槽口(8)将上腔体与下腔体连通；舍弃将基板整个底面与壳体粘接的传统方式，在壳体内壁四周设置台阶，使基板的四周边缘粘接在台阶上，基板的顶面与底面均可以设置组装电气元件，实现双面同时组装，从而极大地提高了基板的利用率，以及集成电路的集成度。
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公开(公告)号：CN104260009B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410417289.7
申请日：2014-08-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明公开一种衬底粘接夹持定位装置，包括承载金属外壳(4)的基座(1)以及对衬底(6)施加压力的压板(7)，金属外壳(4)的双列外引脚(5)向下分布于基座(1)的两侧，基座(1)顶部设有定位柱(2)压板板面设有与定位柱相互配合的定位孔(8)，压板板面设有压在衬底顶面的一组压头(9)；定位柱的柱面设有外螺纹，定位柱(2)套设有与其螺纹配合的调节螺母(11)，调节螺母(11)与压板(7)之间的定位柱(2)套设有弹簧(12)；将金属外壳置于基座上，并通过定位柱与定位孔的配合将压板限位，能够避免衬底与金属外壳在粘接过程中产生相对位移，不会对外引脚造成影响；通过调节螺栓可以调整压板施加在衬底上的压力，达到调节粘接压力的目的，保证衬底与金属外壳的粘接强度。
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公开(公告)号：CN105185749A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510365912.3
申请日：2015-06-29
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L23/055 , H01L23/15
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种用于平行缝焊的双面封装外壳，其特征在于：包括金属密封盒（1），密封盒（1）内设置隔板（1a），隔板（1a）将密封盒（1）分割为上、下两层盒腔，每层盒腔上均设置通过平行缝焊与密封盒（1）密封焊接的金属盒盖（1b）；隔板（1a）上、下表面分别绝缘连接上、下基板（7a，7b），上、下基板（7a，7b）通过导电介质相电学连通，上、下基板（7a，7b）上连接各种电路器件（8）；密封盒（1）侧壁引出一组平直的I/O针脚（3），每个I/O针脚（3）与密封盒（1）绝缘固接，每个I/O针脚（3）与上基板（7a）或下基板（7b）电学连通。采用上述技术方案后，可以实现高可靠的双面平行缝焊气密性封装，减少封装长宽尺寸，提高封装密度。
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公开(公告)号：CN104148795A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410417287.8
申请日：2014-08-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
CPC classification number: B23K11/36 , B23K11/061 , B23K37/0426
Abstract: 本发明公开一种平行缝焊封装装置，包括设于平行缝焊承片台上的底座(4)，底座(4)的顶面设有方槽(7)，方槽深度小于需夹持的双列直插金属外壳(3)的高度，方槽(4)内竖直设有呈阵列式均匀分布的矩形柱(9)，矩形柱(9)的个数沿横向为奇数、沿纵向为偶数，相邻的矩形柱之间形成宽度一致的沟槽(10)；所述沟槽(10)与金属外壳(3)的引脚(8)相配合，所述矩形柱(9)与金属外壳引脚的间隙相配合，形成对插；由于双列直插金属外壳的引脚间距为2.54mm的整数倍，所以对各种型号双列直插金属外壳都能够实现准确的夹持定位，节约了成本，并且不用频繁更换装置，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN102519576B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201110395784.9
申请日：2011-12-04
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种PIND预检测方法和装置，本方法通过电路衬底洁净处理→安装PIND预检测装置→PIND检测→检测不合格再次洁净处理→PIND复测全部合格后再进行平行封焊，使电路在未封装前就可对多余物进行检测并进行处理，避免电路在封装后检测到多余物而不得不报废或返工，提高了产品质量控制水平。本发明还提供一种PIND预检测装置，包括一个容器和压板，容器具有与封装外壳相适的型腔，所述的容器开口端面设有压板，压板与容器固定连接或者相分离。解决在PIND预检测过程中电路封装外壳固定的问题，实现对电路进行模拟封装，并对模拟封装型腔内的自由粒子进行预检测而达到报警的作用。
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