公开(公告)号：CN102519576A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110395784.9

申请日：2011-12-04

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李寿胜 ,  褚志斌 ,  侯育增 ,  李波

IPC: G01H17/00 ,  G01V1/00 ,  B08B3/12

Abstract: 本发明涉及一种PIND预检测方法和装置，本方法通过电路衬底洁净处理→安装PIND预检测装置→PIND检测→检测不合格再次洁净处理→PIND复测全部合格后再进行平行封焊，使电路在未封装前就可对多余物进行检测并进行处理，避免电路在封装后检测到多余物而不得不报废或返工，提高了产品质量控制水平。本发明还提供一种PIND预检测装置，包括一个容器和压板，容器具有与封装外壳相适的型腔，所述的容器开口端面设有压板，压板与容器固定连接或者相分离。解决在PIND预检测过程中电路封装外壳固定的问题，实现对电路进行模拟封装，并对模拟封装型腔内的自由粒子进行预检测而达到报警的作用。

公开(公告)号：CN105185749B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201510365912.3

申请日：2015-06-29

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李寿胜 ,  夏俊生 ,  肖雷 ,  侯育增 ,  褚志斌

IPC: H01L23/055 ,  H01L23/15

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种用于平行缝焊的双面封装外壳，其特征在于：包括金属密封盒（1），密封盒（1）内设置隔板（1a），隔板（1a）将密封盒（1）分割为上、下两层盒腔，每层盒腔上均设置通过平行缝焊与密封盒（1）密封焊接的金属盒盖（1b）；隔板（1a）上、下表面分别绝缘连接上、下基板（7a，7b），上、下基板（7a，7b）通过导电介质相电学连通，上、下基板（7a，7b）上连接各种电路器件（8）；密封盒（1）侧壁引出一组平直的I/O针脚（3），每个I/O针脚（3）与密封盒（1）绝缘固接，每个I/O针脚（3）与上基板（7a）或下基板（7b）电学连通。采用上述技术方案后，可以实现高可靠的双面平行缝焊气密性封装，减少封装长宽尺寸，提高封装密度。

公开(公告)号：CN105185749A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510365912.3

申请日：2015-06-29

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李寿胜 ,  夏俊生 ,  肖雷 ,  侯育增 ,  褚志斌

IPC: H01L23/055 ,  H01L23/15

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种用于平行缝焊的双面封装外壳，其特征在于：包括金属密封盒（1），密封盒（1）内设置隔板（1a），隔板（1a）将密封盒（1）分割为上、下两层盒腔，每层盒腔上均设置通过平行缝焊与密封盒（1）密封焊接的金属盒盖（1b）；隔板（1a）上、下表面分别绝缘连接上、下基板（7a，7b），上、下基板（7a，7b）通过导电介质相电学连通，上、下基板（7a，7b）上连接各种电路器件（8）；密封盒（1）侧壁引出一组平直的I/O针脚（3），每个I/O针脚（3）与密封盒（1）绝缘固接，每个I/O针脚（3）与上基板（7a）或下基板（7b）电学连通。采用上述技术方案后，可以实现高可靠的双面平行缝焊气密性封装，减少封装长宽尺寸，提高封装密度。

公开(公告)号：CN102519576B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201110395784.9

申请日：2011-12-04

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李寿胜 ,  褚志斌 ,  侯育增 ,  李波

IPC: G01H17/00 ,  G01V1/00 ,  B08B3/12

Abstract: 本发明涉及一种PIND预检测方法和装置，本方法通过电路衬底洁净处理→安装PIND预检测装置→PIND检测→检测不合格再次洁净处理→PIND复测全部合格后再进行平行封焊，使电路在未封装前就可对多余物进行检测并进行处理，避免电路在封装后检测到多余物而不得不报废或返工，提高了产品质量控制水平。本发明还提供一种PIND预检测装置，包括一个容器和压板，容器具有与封装外壳相适的型腔，所述的容器开口端面设有压板，压板与容器固定连接或者相分离。解决在PIND预检测过程中电路封装外壳固定的问题，实现对电路进行模拟封装，并对模拟封装型腔内的自由粒子进行预检测而达到报警的作用。

公开(公告)号：CN102914497A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210409603.8

申请日：2012-10-24

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 褚志斌 ,  李寿胜 ,  周锐

IPC: G01N19/04

Abstract: 本发明提供的一种键合强度测量装置，包括一个金属底座（5），底座（5）上设有金属立柱（4），立柱（4）上端设有螺孔。在立柱（4）上面设置一个配合连接的铝质承片台（3），承片台（3）下面设置有螺杆（3a），它与立柱（4）上端的螺孔连接配合，承片台（3）上面设有一对吸附管壳的磁铁（2），磁铁（2）镶嵌在承片台（3）上端面，并且磁铁的上表面低于承片台（3）上端面。本发明的技术方案，采取磁铁吸附方法固定金属管壳，使用方便，不伤管壳及引脚镀金层。本发明显著优点是：能够全面实现对厚膜HIC金属外壳电路平行缝焊封装类路进行键合引线拉力测试，具有不受管壳形制限制，不受外壳尺寸限制，不用装夹就可对金属外壳封装类电路进行键合拉力检测的效果。