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公开(公告)号：CN102914497A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210409603.8
申请日：2012-10-24
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01N19/04
Abstract: 本发明提供的一种键合强度测量装置，包括一个金属底座（5），底座（5）上设有金属立柱（4），立柱（4）上端设有螺孔。在立柱（4）上面设置一个配合连接的铝质承片台（3），承片台（3）下面设置有螺杆（3a），它与立柱（4）上端的螺孔连接配合，承片台（3）上面设有一对吸附管壳的磁铁（2），磁铁（2）镶嵌在承片台（3）上端面，并且磁铁的上表面低于承片台（3）上端面。本发明的技术方案，采取磁铁吸附方法固定金属管壳，使用方便，不伤管壳及引脚镀金层。本发明显著优点是：能够全面实现对厚膜HIC金属外壳电路平行缝焊封装类路进行键合引线拉力测试，具有不受管壳形制限制，不受外壳尺寸限制，不用装夹就可对金属外壳封装类电路进行键合拉力检测的效果。
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