剂量-能量优化注氧隔离技术制备图形化绝缘体上的硅材料

    公开(公告)号:CN1424754A

    公开(公告)日:2003-06-18

    申请号:CN02160742.7

    申请日:2002-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种制备高质量图形化SOI材料的方法,依次包括在半导体衬底上生成掩模、离子注入和高温退火,其特征在于(1)离子注入前在硅片上形成掩模以在体硅区域完全阻挡离子的注入;(2)离子注入时的能量范围是50~200 keV,相应的剂量范围是2.0×1017~7.0×1017cm-2,注入剂量和能量之间的优化关系的公式是D(1017cm-2)=(0.035±0.005)×E(keV);(3)离子注入后的高温退火的温度为1200~1375℃,退火的时间为1~24个小时,退火的气氛为氩气或氮气与氧气的混合气体,其中氧气的体积含量为0.5%~20%。采用本发明提供的方法所制备的图形化SOI材料具有平整度高,缺陷密度低,过渡区小等优点,适合于制造集成体硅和SOI电路的系统芯片。

    RF MOS器件的在片测试结构的去嵌方法

    公开(公告)号:CN113655360B

    公开(公告)日:2025-04-01

    申请号:CN202110913198.2

    申请日:2021-08-10

    Abstract: 本发明提供了一种RF MOS器件的在片测试结构的去嵌方法,包括如下步骤:在同一衬底上同时形成待测器件,以及相对应的引脚结构、开路结构、短路结构以及直通结构;分别对上述待测器件、引脚结构、开路结构、短路结构、直通结构进行S参数测试;利用电磁仿真模型仿真一个金属条阻抗,算出实际短路结构引入的阻抗;利用所获得的实际短路结构引入的阻抗,将S参数转换为Y参数。本发明通过对一个金属条进行电磁仿真其阻抗来模拟实际用于去嵌的短路结构中用于共地互连的那部分金属块的阻抗,并在去嵌过程中将该阻抗去除,从而在更高频率的时候也能获得更好的去嵌精度。

    一种卷积运算装置、卷积神经网络系统

    公开(公告)号:CN113642706B

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202110913994.6

    申请日:2021-08-10

    Abstract: 本发明提供了一种神经元网络单元,包括静态随机存储单元、正向读出隔离支路、以及反向读出隔离支路;所述静态随机存储单元包括电学串联的第一传输晶体管和第二传输晶体管,以及并联在第一和第二传输晶体管之间的两个对置互锁的第一和第二反相器,所述正向读出隔离支路连接至第一传输晶体管与两个对置互锁的反相器之间,用于根据静态随机存储单元存储的控制信号,将一外部输入的数字电压转化为模拟电流输出;所述反向读出隔离支路连接至第二传输晶体管与两个对置互锁的反相器之间,用于根据静态随机存储单元存储的控制信号,将一外部输入的数字电压转化为模拟电流输出。

    阈值电压的测量方法以及晶圆测试机台

    公开(公告)号:CN112666440B

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202011473363.9

    申请日:2020-12-15

    Abstract: 本发明提供了一种阈值电压的测量方法,包括如下步骤:在晶体管的栅极施加电压Vth0,源极与漏极之间施加一预设电压Vsd;测定源漏之间初始电流Id0;在所述晶体管的栅极均叠加电压偏移Vdelta1;再次测定源漏之间的电流Id1;评估|Id1‑Icon|是否小于一预设误差值,所述Icon为恒定的归一化电流,若小于则记录Vth0‑Vdelta1为该晶体管的阈值电压,若大于,则再次在第二晶体管的栅极均叠加电压偏移Vdelta2,所述Vdelta2的数值与Id1‑Icon呈一致性正相关。本发明考虑到测试获得的电流与归一化电流的数值关系,测试电流与归一化电流的差越大,则后续叠加的电压偏移就越大,两者呈一致性正相关,以使测试能够更迅速的逼近真实的阈值电压,提高了测试效率,有效降低相关测试时间。

    静态随机存储单元及其制作方法

    公开(公告)号:CN109461732B

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN201811212888.X

    申请日:2018-10-18

    Abstract: 本发明提供一种静态随机存储单元及其制作方法,上拉晶体管和下拉晶体管的源极均嵌有隧穿二极管结构,可以在不增加器件面积的情况下(最终的有效单元面积可小于7.5μm2)有效抑制PDSOI器件中的浮体效应以及寄生三极管效应引发的漏功耗以及晶体管阈值电压漂移,提高单元的抗噪声能力。并且本发明的SOI六晶体管SRAM单元的制作方法还具有制造工艺简单、与现有逻辑工艺完全兼容等优点,单元内部采用中心对称结构以及单元之间的共享结构,使其方便形成存储阵列,有利于缩短设计SRAM芯片的周期。

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