公开(公告)号：CN1366798A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01801065.2

申请日：2001-03-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中芝彻 ,  松下幸生 ,  岩石辰巳 ,  武富正伸 ,  长曾满英 ,  赤松资幸 ,  吉光时夫 ,  仓田敢司

IPC: H05K3/46 ,  G01R1/067 ,  G01R27/02 ,  G01R27/04

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G01R27/02 ,  G01R31/2805 ,  H05K3/0052

Abstract: 本发明公开了一种用作多层电路板的具有内层电路的叠层体、用于测量叠层体的电路阻抗的方法以及测量设备,能够非破坏地精确测量阻抗。具有内层电路的叠层体具有介质基片、设置在介质基片上表面上以形成高频电路的第一导电层、设置在介质基片下表面上的第二导电层和介质基片的上表面上设置在第一介质层上的第三导电层。在第一导电层种独立于内层电路形成测试导体。测试导体具有暴露于叠层体端面的一端,使得测试头能够保持与该端面接触,以将高频信号传导到测试导体,暴露于端面的第二导体和第三导体中的至少一个保持在地电势。

公开(公告)号：CN1332597A

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN01118041.2

申请日：2001-05-15

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 石川和充 ,  工藤启之 ,  樱井正幸

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H01L21/84

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L23/5385 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件设备包括:一个印刷电路板,该印刷电路板具有一个由凹槽、填充剂和镀敷导体形成的侧表面接头部分,该凹槽形成在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上并从上表面延伸到下表面。填充剂填充在上述槽中并具有镀敷催化功能。镀敷导体覆盖在上述填充剂的暴露表面上。还公开了一个电子元件设备的制造方法。

公开(公告)号：CN1301479A

公开(公告)日：2001-06-27

申请号：CN99806410.6

申请日：1999-05-03

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： A·斯特兹尔 ,  H·克吕格尔 ,  K·维德纳 ,  M·沃斯勒

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H03H3/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/245 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/81

Abstract: 多路应用(1),可分隔成用于电子元件(3),特别是声学表面波元件的单路应用(2),表面波元件适用于在单路应用(2)上采用倒装法技术的芯片触点接通和采用SMD技术的单路应用与外部联接的触点接通。多路应用(1)对每个单路应用(2)具有金属涂覆表面(5),它位于一个集成在多路应用内的并导向联接极点(8)的电路上。通过金属在金属涂覆表面(5)上的电镀沉积构造成针脚焊点(13)。

公开(公告)号：CN1287045A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN99118535.8

申请日：1999-09-07

Applicant: UHT株式会社

Inventor： 八十田寿 ,  若林宪之

IPC: B26F1/44

CPC classification number: B26D1/0006 ,  B26D2001/0053 ,  B26D2001/006 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  Y10T83/9428 ,  Y10T83/9447 ,  Y10T83/9454

Abstract: 提供一种在期望的刃前角中刀刃尖部压曲强度高的平刃状切断刀刃。解决手段是,将进行工件w切断的所希望的刀尖角形成的刀刃尖部11a由相对于带有预定长度(必须的最小限度)的中心线左右对称的凹弯曲面11a’形成,将连接其刀刃尖部11a和杆部21的连接部11b由从刀刃尖部11a后端(上端)朝杆部21壁厚逐渐变厚的左右对称凹弯曲面11b’、11b’连接设置,由此,使连接部11b在切断时将施加在工件w上的接触阻抗抑制到很小。

公开(公告)号：CN1220078A

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：CN97194930.1

申请日：1997-05-30

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01R12/52 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种电路板上接线端的安装方法具备有在电路板(1)上涂抹焊膏(3)的涂抹工序、把具有连接端(4a)和非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)与焊膏(3)涂抹区重叠的重叠工序和为把连接端(4a)焊在电路板(1)上加热熔融焊膏(3)的加热工序,此外还具有在电路板(1)上涂抹粘合剂(6)的工序,上述重叠工序是使连接端(4a)与粘合剂(6)的涂抹区接触,上述加热工序是在通过粘合剂(6)使连接端(4a)粘合在电路板(1)上的状态下加热熔融焊膏(3)。

公开(公告)号：CN1159135A

公开(公告)日：1997-09-10

申请号：CN96121907.6

申请日：1996-10-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 宫明稚晴 ,  杉本俊彦 ,  三木阳介

IPC: H05K3/38

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/36 ,  B32B37/0007 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0271 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在原材料塑料膜的面上假设一条与轴向平行的标准线。用于切割覆盖层塑料膜的区域和切割基层塑料膜的区域(形状相同)假设位于线上且取向对准。切割区一任意点和切割相应区的一点必须位于线上。从两切割区切割覆盖膜和基层膜。利用粘附层在基层膜面上形成金属电路。当应变变成0.002(mm/mm)前加应力后去除时，电路有0.0003(mm/mm)以上的塑性变形成分。覆盖膜通过粘附层以其背面面向基层膜表面保持在电路上，以制成柔性印制电路。

公开(公告)号：CN87107023A

公开(公告)日：1988-04-27

申请号：CN87107023

申请日：1987-10-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 今桥富美雄 ,  白沢久人 ,  川口雅己 ,  千石则夫 ,  今井勉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/143

Abstract: 一种制造至少有金属片作为内层芯板的多层印刷线路板的方法。方法包括的步骤为：形成的金属片有边缘部，即非产品部分，和一个产品部，由非产品部围绕，边缘部和产品部局部连接；在边缘部和产品部之间形成的不连接部分中，填充绝缘材料；将金属板和其他内层板叠压，形成一个多层板体；在填充绝缘材料的区域上，将边缘部和产品部分离。

公开(公告)号：CN108811341A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810807668.5

申请日：2018-07-21

Applicant: 章贤德

Inventor： 章贤德

IPC: H05K3/00 ,  B26D7/00 ,  B26D7/02

CPC classification number: H05K3/00 ,  B26D7/00 ,  B26D7/02 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052

Abstract: 本发明公开了一种PCB板防噪自动切割机器人，包括支撑脚和第二电动机，所述支撑脚的顶部固定连接有切割室，且切割室的内壁镶嵌有隔音棉，所述隔音棉的上端内壁固定有横向支架，且横向支架的中部贯穿有旋转螺母，所述旋转螺母的下端设置有切割机支架，所述切割室的上端固定有橡皮条，且橡皮条的两侧上端固定有真空玻璃罩，所述横向支架的上侧镶嵌有滚轮，且滚轮的下端固定有托盘支架，所述横向支架靠近切割室的一面中部设置有吹风箱，且横向支架靠近切割室的一面右侧设置有酒精箱，所述切割室的右下端穿拆有出料口，且切割室的右下端固定有垃圾箱。本发明通过隔音棉将切割室内的电机产生的噪音降低到最小，避免噪音对周围环境的影响。

公开(公告)号：CN108575054A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810316345.6

申请日：2018-04-10

Applicant: OPPO广东移动通信有限公司

Inventor： 覃华平 ,  郭雄武

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/0008 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/303

Abstract: 本申请公开了一种用于制造光感模块的治具、方法及电路板的制造方法，光感板经加工后构造成光感模块，其中治具包括：第一基体，第一基体具有第一槽体，第一槽体内适于放置至少一个光感板，由第一基体构造出的第一槽体的底壁具有第二槽体，第二槽体适于限定光感模块的位置。根据本申请的用于制造光感模块的治具，通过在第一基体内设置第一槽体，可以实现对光感板的批量分板，且第一槽体的底壁上具有第二槽体，第二槽体可以实现对光感模块的准确限位，从而提升了光感模块的编带精度，进而提升产品的质量。此外，光感模块在生产过程中，无需人工操作，进而降低了人工作业的强度，减少了生产误差，提升了分板和编带的生产效率。

公开(公告)号：CN108437007A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810209442.5

申请日：2018-03-14

Applicant: 杭州乐守科技有限公司

Inventor： 谢露红 ,  张家琪 ,  谢剑雄

IPC: B26D1/15 ,  B26D7/06 ,  B26D7/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: B26D1/15 ,  B26D7/025 ,  B26D7/06 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052

Abstract: 本发明公开了一种节能型LED灯的加工装置，包括工作台、固设于工作台上的安装座、穿设于安装座上的多个转动轴、切割片及传送辊；所述工作台上设有用于输送物料的输送台，该输送台上设有滚轴；所述输送台的两侧分别设有挡部，该两挡部上分别设有灯带夹具；所述输送台上设有夹持驱动装置，当物料与夹持驱动装置相抵时，所述夹持驱动装置可驱动所述灯带夹具紧压物料。本发明中通过夹持驱动装置的设置，有效避免了切割过程中PCB硬板出现左右偏移而影响灯带切割效果的情况，降低灯带的损坏率，有效提高产品的合格率；且物料可在输送过程中在灯带夹具的驱动下实现自动调整定位，实现良好的切割，物料进料操作简便，工作效率高。