公开(公告)号：CN1078088A

公开(公告)日：1993-11-03

申请号：CN93102187.1

申请日：1993-02-25

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 秀和高野 ,  吉光时夫 ,  日比野明惠 ,  日比野明宪 ,  泽佳秀 ,  土岐元幸 ,  杨武 ,  周德元 ,  大中忠生

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: C08J5/12 ,  B32B15/08 ,  C08J2363/00 ,  H05K3/382 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4611 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种用于多层电路板的内复合层，它是由其上带有形成的铜层的电绝缘衬底和覆盖在铜层上的偶合剂膜组成，其制备方法如下。即，用碱或碱和促进剂处理铜层以向其表面提供羟基。随后，用偶合剂如硅烷偶合剂将如此处理过的铜层涂覆。偶合剂通过羟基和偶合剂的反应而与受处理过的铜层发生化学结合，从而显著提高了铜层和偶合剂之间的粘合强度。另外，由于无需在铜层表面形成氧化铜层，内复合层显示出优良的抗酸性，镀覆时不产生在通孔周围经常引起的粉红色圈。

公开(公告)号：CN1366798A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01801065.2

申请日：2001-03-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中芝彻 ,  松下幸生 ,  岩石辰巳 ,  武富正伸 ,  长曾满英 ,  赤松资幸 ,  吉光时夫 ,  仓田敢司

IPC: H05K3/46 ,  G01R1/067 ,  G01R27/02 ,  G01R27/04

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G01R27/02 ,  G01R31/2805 ,  H05K3/0052

Abstract: 本发明公开了一种用作多层电路板的具有内层电路的叠层体、用于测量叠层体的电路阻抗的方法以及测量设备,能够非破坏地精确测量阻抗。具有内层电路的叠层体具有介质基片、设置在介质基片上表面上以形成高频电路的第一导电层、设置在介质基片下表面上的第二导电层和介质基片的上表面上设置在第一介质层上的第三导电层。在第一导电层种独立于内层电路形成测试导体。测试导体具有暴露于叠层体端面的一端,使得测试头能够保持与该端面接触,以将高频信号传导到测试导体,暴露于端面的第二导体和第三导体中的至少一个保持在地电势。

公开(公告)号：CN1026647C

公开(公告)日：1994-11-16

申请号：CN93102187.1

申请日：1993-02-25

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 秀和高野 ,  吉光时夫 ,  日比野明惠 ,  日比野明宪 ,  泽佳秀 ,  土岐元幸 ,  杨武 ,  周德元 ,  大中忠生

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08J5/12 ,  B32B15/08 ,  C08J2363/00 ,  H05K3/382 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4611 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种用于多层电路板的内复合层，它是由其上带有形成的铜层的电绝缘衬底和覆盖在铜层上的偶合剂膜组成，其制备方法如下。即，用碱或碱和促进剂处理铜层以向其表面提供羟基。随后，用偶合剂如硅烷偶合剂将如此处理过的铜层涂覆。偶合剂通过羟基和偶合剂的反应而与受处理过的铜层发生化学结合，从而显著提高了铜层和偶合剂之间的粘合强度。另外，由于无需在铜层表面形成氧化铜层，内复合层显示出优良的抗酸性，镀覆时不产生在通孔周围经常引起的粉红色圈。