公开(公告)号：CN1078088A

公开(公告)日：1993-11-03

申请号：CN93102187.1

申请日：1993-02-25

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 秀和高野 ,  吉光时夫 ,  日比野明惠 ,  日比野明宪 ,  泽佳秀 ,  土岐元幸 ,  杨武 ,  周德元 ,  大中忠生

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: C08J5/12 ,  B32B15/08 ,  C08J2363/00 ,  H05K3/382 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4611 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种用于多层电路板的内复合层，它是由其上带有形成的铜层的电绝缘衬底和覆盖在铜层上的偶合剂膜组成，其制备方法如下。即，用碱或碱和促进剂处理铜层以向其表面提供羟基。随后，用偶合剂如硅烷偶合剂将如此处理过的铜层涂覆。偶合剂通过羟基和偶合剂的反应而与受处理过的铜层发生化学结合，从而显著提高了铜层和偶合剂之间的粘合强度。另外，由于无需在铜层表面形成氧化铜层，内复合层显示出优良的抗酸性，镀覆时不产生在通孔周围经常引起的粉红色圈。

公开(公告)号：CN1026647C

公开(公告)日：1994-11-16

申请号：CN93102187.1

申请日：1993-02-25

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 秀和高野 ,  吉光时夫 ,  日比野明惠 ,  日比野明宪 ,  泽佳秀 ,  土岐元幸 ,  杨武 ,  周德元 ,  大中忠生

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08J5/12 ,  B32B15/08 ,  C08J2363/00 ,  H05K3/382 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4611 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种用于多层电路板的内复合层，它是由其上带有形成的铜层的电绝缘衬底和覆盖在铜层上的偶合剂膜组成，其制备方法如下。即，用碱或碱和促进剂处理铜层以向其表面提供羟基。随后，用偶合剂如硅烷偶合剂将如此处理过的铜层涂覆。偶合剂通过羟基和偶合剂的反应而与受处理过的铜层发生化学结合，从而显著提高了铜层和偶合剂之间的粘合强度。另外，由于无需在铜层表面形成氧化铜层，内复合层显示出优良的抗酸性，镀覆时不产生在通孔周围经常引起的粉红色圈。