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公开(公告)号：CN1157547A
公开(公告)日：1997-08-20
申请号：CN96122853.9
申请日：1996-10-16
CPC classification number: D03D15/0011 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , Y10S428/901 , Y10T442/2475 , Y10T442/2951 , Y10T442/2992 , Y10T442/322 , Y10T442/3301 , Y10T442/3415 , Y10T442/3423 , Y10T442/3431
Abstract: 本发明提供了一种可用于印刷线路板基材的玻纤织物，该玻纤织物具有15-30g/m2的质量，不必增加该玻纤织物厚度即可增大其撕破强力，其特征在于，所述的玻纤织物的经纱或纬纱中的任一种纱由75或更大旦尼尔数的股线提供，并粗于另一种纱，另外，所述较粗股线单位长度上的纱密度设定小于另一种股线的单位长度上的纱密度。
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公开(公告)号：CN1771274A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN03826530.3
申请日：2003-06-03
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/063 , C08G59/226 , C08G59/30 , C08G59/38 , C08G59/686 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T442/2713
Abstract: 一种用于制造外观及阻燃性等良好的印刷线路板用半固化片且由环氧树脂和酚清漆树脂及固化催化剂组成的环氧树脂组成物，其中，该环氧树脂由环氧树脂a及环氧树脂b来组成，环氧树脂a是一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂通过使双酚A型环氧树脂与四溴双酚A进行反应并混合而得到，环氧树脂当量为350g/eq以上470g/eq以下，且GPC图面积比的n＝0成分为20％以上35％以下，环氧树脂b是一种以上的二官能环氧树脂，该二官能环氧树脂通过使双酚A、双酚F及四溴双酚A中的任意一种与表氯醇进行反应而得到，且GPC图的n＝0成分为60％以上。
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公开(公告)号：CN100424110C
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN03826530.3
申请日：2003-06-03
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/063 , C08G59/226 , C08G59/30 , C08G59/38 , C08G59/686 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T442/2713
Abstract: 一种用于制造外观及阻燃性等良好的印刷线路板用半固化片且由环氧树脂和酚清漆树脂及固化催化剂组成的环氧树脂组成物，其中，该环氧树脂包括环氧树脂a及环氧树脂b，环氧树脂a是一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂通过使双酚A型环氧树脂与四溴双酚A进行反应并混合而得到，环氧树脂当量为350g/eq以上470g/eq以下，且GPC图面积比的n＝0成分为20%以上35%以下，环氧树脂b是一种以上的二官能环氧树脂，该二官能环氧树脂通过使双酚A、双酚F及四溴双酚A中的任意一种与表氯醇进行反应而得到，且GPC图的n＝0成分为60%以上。
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公开(公告)号：CN1079630C
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN96122853.9
申请日：1996-10-16
CPC classification number: D03D15/0011 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , Y10S428/901 , Y10T442/2475 , Y10T442/2951 , Y10T442/2992 , Y10T442/322 , Y10T442/3301 , Y10T442/3415 , Y10T442/3423 , Y10T442/3431
Abstract: 本发明提供了一种可用于印刷线路板基材的玻纤织物，该玻纤织物具有15-30g/m2的质量，不必增加该玻纤织物厚度即可增大其撕破强力，其特征在于，所述的玻纤织物的经纱或纬纱中的任一种纱由75或更大旦尼尔数的股线提供，并粗于另一种纱，另外，所述较粗股线单位长度上的纱密度设定小于另一种股线的单位长度上的纱密度。
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公开(公告)号：CN1078088A
公开(公告)日：1993-11-03
申请号：CN93102187.1
申请日：1993-02-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C08J5/12 , B32B15/08 , C08J2363/00 , H05K3/382 , H05K3/385 , H05K3/389 , H05K3/4611 , H05K2203/0315 , Y10T156/10
Abstract: 一种用于多层电路板的内复合层，它是由其上带有形成的铜层的电绝缘衬底和覆盖在铜层上的偶合剂膜组成，其制备方法如下。即，用碱或碱和促进剂处理铜层以向其表面提供羟基。随后，用偶合剂如硅烷偶合剂将如此处理过的铜层涂覆。偶合剂通过羟基和偶合剂的反应而与受处理过的铜层发生化学结合，从而显著提高了铜层和偶合剂之间的粘合强度。另外，由于无需在铜层表面形成氧化铜层，内复合层显示出优良的抗酸性，镀覆时不产生在通孔周围经常引起的粉红色圈。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100441608C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200480020829.2
申请日：2004-03-31
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/226 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K7/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/16
Abstract: 一种由环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂以及硅质填充物构成的环氧树脂组合物，其中，作为该硅质填充物使用至少具有两个以上的平面、平均粒径为0.3μm～10μm、并且，比表面积为8m2/g～30m2/g的硅质填充物，具有所述特征的印刷电路板用环氧树脂组合物提高表面树脂粘度并控制干燥机器内的树脂皮重且不增加局部树脂本身的粘度，从而不损坏对增强材的浸透性，并可改善预浸物的外观。
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公开(公告)号：CN1826365A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200480020829.2
申请日：2004-03-31
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/226 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K7/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/16
Abstract: 一种由环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂以及硅质填充物构成的环氧树脂组合物，其中，作为该硅质填充物使用至少具有两个以上的平面、平均粒径为0.3μm～ 10μm、并且，比表面积为8m2/g～30m2/g的硅质填充物，具有所述特征的印刷电路板用环氧树脂组合物提高表面树脂粘度并控制干燥机器内的树脂皮重且不增加局部树脂本身的粘度，从而不损坏对增强材的浸透性，并可改善预浸物的外观。
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公开(公告)号：CN100473253C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN03826084.0
申请日：2003-06-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/726 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 一种印刷线路板用半固化片，其特征在于：采用一种溴化环氧树脂，其用红外吸收分光光度计进行测定，其红外线吸收频谱中波数2100～2300cm-1的峰值强度为1600cm-1左右的苯环C＝C化合的峰值强度的5%以下，且还采用一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂的固化物在差示扫描型热量分析计内的转折点为120～150℃，从而可得到一种印刷线路板材料的吸湿性、耐热性及抗污性良好的印刷线路板用半固化片以及采用了该半固化片的覆铜层叠板。
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公开(公告)号：CN1751544A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN03826084.0
申请日：2003-06-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/726 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 一种印刷线路板用半固化片，其特征在于：采用一种溴化环氧树脂，其用红外吸收分光光度计进行测定，其红外线吸收频谱中波数2100～2300cm－1的峰值强度为1600cm－1左右的苯环C＝C化合的峰值强度的5％以下，且还采用一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂的固化物在差示扫描型热量分析计内的转折点为120～150℃，从而可得到一种印刷线路板材料的吸湿性、耐热性及抗污性良好的印刷线路板用半固化片以及采用了该半固化片的覆铜层叠板。
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公开(公告)号：CN1026647C
公开(公告)日：1994-11-16
申请号：CN93102187.1
申请日：1993-02-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C08J5/12 , B32B15/08 , C08J2363/00 , H05K3/382 , H05K3/385 , H05K3/389 , H05K3/4611 , H05K2203/0315 , Y10T156/10
Abstract: 一种用于多层电路板的内复合层，它是由其上带有形成的铜层的电绝缘衬底和覆盖在铜层上的偶合剂膜组成，其制备方法如下。即，用碱或碱和促进剂处理铜层以向其表面提供羟基。随后，用偶合剂如硅烷偶合剂将如此处理过的铜层涂覆。偶合剂通过羟基和偶合剂的反应而与受处理过的铜层发生化学结合，从而显著提高了铜层和偶合剂之间的粘合强度。另外，由于无需在铜层表面形成氧化铜层，内复合层显示出优良的抗酸性，镀覆时不产生在通孔周围经常引起的粉红色圈。
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