公开(公告)号：CN103842397A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280047975.9

申请日：2012-08-24

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 冈那央树 ,  伊藤祥一 ,  工藤将举 ,  柳沼道雄

IPC分类号： C08F299/02 ,  C08F290/06 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/05 ,  C08K5/372 ,  C08L63/00 ,  C08L69/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/00

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08F299/02 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/3455 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08L79/04

摘要： 本发明提供具有优异的电特性和吸湿耐热性、且制作层叠板时的流动特性也优异的树脂组合物、以及使用了其的预浸料、覆金属箔层叠板以及树脂片。本发明使用一种树脂组合物，其含有：具有聚苯醚骨架的2官能性苯醚低聚物（a）、芳烷基型氰酸酯化合物（b）、双酚型氰酸酯化合物（c）、环氧树脂（d）、溴化碳酸酯低聚物（e）、无机填充材料（f）、烷氧基萘酚系阻聚剂（g）和/或硫醚系阻聚剂（h）。

公开(公告)号：CN102639621A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201080025965.6

申请日：2010-06-09

申请人： 阿隆公司

发明人： D·常 ,  S·哈扎尔

IPC分类号： C08K3/00 ,  C08K5/00

CPC分类号： H01B3/40 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08K3/36 ,  C08K5/523 ,  C08L79/04 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/2475

摘要： 根据本发明，描述了可用于例如制备金属包盖层压结构的组合物，其制备方法和各种用途。本发明金属包盖层压结构可用于例如多层板(MLB)工业、制备老化测试板和高可靠性板、低热膨胀系数(CTE)是有益的应用、制备用于潜孔钻的板等。

公开(公告)号：CN101328277B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200810142665.0

申请日：2008-07-28

申请人： 广东生益科技股份有限公司

发明人： 苏民社

IPC分类号： C08J5/24 ,  C08L25/10 ,  C08L47/00 ,  C08L51/06 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K7/14 ,  C08K5/14 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3594

摘要： 本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法，该复合材料，包含：热固性混合物，由一种分子量为11000以下含有60％以上乙烯基的丁苯树脂；一种含有60％以上乙烯基的带极性基团的聚丁二烯树脂；以及一种分子量大于50000的马来酸酐接枝的丁二烯与苯乙烯的共聚物组成；玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易，与铜箔的粘接力高，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。

公开(公告)号：CN101535558A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780041690.3

申请日：2007-12-20

申请人： 可隆科技特有限公司

发明人： 朴省美 ,  曹光洙 ,  郑京姬

IPC分类号： D06M15/564

CPC分类号： H05B3/342 ,  A41D31/0038 ,  D06N3/183 ,  D06N7/0092 ,  D06N2209/065 ,  D06N2209/105 ,  F28F21/00 ,  F28F2013/006 ,  F41H1/02 ,  F41H3/02 ,  F41H5/0471 ,  H05B2203/011 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/016 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/038 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2861

摘要： 本文公开了一种热织物。根据本发明的热织物包括合成的、再生的或天然纤维的基层；形成于基层之上以能够以预设计的电图案自由形成的导电层；作为线或表面的加热层，该加热层在其上表面、下表面、或其同一表面全部或部分地与导电层接触；和在导电层和加热层之上形成的绝缘层。

公开(公告)号：CN100360465C

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN02144219.3

申请日：2002-09-29

申请人： 株式会社法贝斯特

发明人： 菊田俊一

IPC分类号： C04B35/46 ,  C04B35/56 ,  A61N5/06

CPC分类号： H05B3/141 ,  D01F1/106 ,  D01F6/62 ,  H05B3/148 ,  H05B2203/032 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/259

摘要： 为提供新颖远红外辐射发射材料，其可有效地发射用于包含在动物和植物体、包括人体组织中的水分子的激发所需的热能，可以在低成本下生产并非常适用于通用应用。本发明的远红外辐射发射材料包括60-90wt%选自二氧化钛和碳化钛的至少一种类型，10-40wt%选自二氧化硅和碳化硅的至少一种类型和0.01-0.5wt%稀土金属的氧化物。此外，将包含此远红外辐射发射材料和合成树脂的组合物形成具有板、圆筒体、或纤维的形状的远红外辐射发射材料由并使用。

公开(公告)号：CN1306993C

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN01820997.1

申请日：2001-12-21

申请人： 思攀气凝胶公司

发明人： C·J·斯捷潘尼扬 ,  G·古尔德 ,  R·贝加

IPC分类号： B01J13/00 ,  C04B30/02 ,  D04H13/00 ,  B32B5/22 ,  E04B1/80

CPC分类号： B32B5/26 ,  B01J13/0091 ,  B32B15/02 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/20 ,  B32B2250/40 ,  B32B2305/38 ,  B32B2307/718 ,  C03C13/00 ,  C04B14/064 ,  C04B30/02 ,  C04B2111/00258 ,  C04B2111/00413 ,  C04B2111/503 ,  D04H1/413 ,  D04H13/00 ,  E04B1/7662 ,  E04B1/78 ,  E04B9/045 ,  E04B2001/7687 ,  H05K9/009 ,  Y02A30/243 ,  Y02B80/14 ,  Y10T428/24008 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249962 ,  Y10T428/249964 ,  Y10T428/249965 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2631 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2869 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/291 ,  Y10T442/2918 ,  Y10T442/2926 ,  Y10T442/2984 ,  Y10T442/60 ,  Y10T442/622 ,  Y10T442/624 ,  C04B14/34 ,  C04B14/386 ,  C04B32/02 ,  C04B20/006

摘要： 具有膨松纤维胎增强材料的气凝胶复合材料，优选结合各自随机定向的短微纤维和传导层的一种或两种，其显示出一种或全部改善的以下特性：柔韧性、悬垂性、耐久性、抗烧结性、x-y导热率、x-y电导率、RFI-EMI衰减和/或抗烧穿性。

公开(公告)号：CN1777509A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200480011035.X

申请日：2004-03-15

申请人： 美利肯公司

发明人： J·克赖德尔 ,  S·李

IPC分类号： B32B27/04

CPC分类号： D06M15/423 ,  D06M11/13 ,  D06M11/155 ,  D06M11/42 ,  D06M11/71 ,  D06M11/79 ,  D06M15/263 ,  D06M15/507 ,  D06M15/564 ,  D06M16/00 ,  D06N3/0063 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/2958 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2525 ,  Y10T442/273

摘要： 本发明提供局部应用银离子处理(例如像磷酸锆这样的离子交换化合物、玻璃和/或沸石)的织物在高温洗涤耐久性和褪色水平上的改进。这样的固体化合物通常由于其固体性质易于褪色，典型地易于从局部表面应用中脱除，特别是在高温下洗涤时。本发明的处理要求存在特定的交联粘合剂，其可以作为银离子外涂层，也可以作为与银离子抗菌化合物混合的交联粘合剂的padded－on组分。另外，可以利用特定的金属卤化物添加剂(优选基本无钠离子)来防止典型的这种银离子配方的褪色。结果，高温洗涤耐久性、褪色水平或二者可以提高到这样一种程度，即很多次标准洗涤和干燥之后，发明的处理并不会以任何可察觉的量损耗，处理的颜色基本上保持与最初应用时相同。本发明还包括了特别的处理方法以及经处理的织物。

公开(公告)号：CN1713798A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200510078035.8

申请日：2005-06-13

申请人： 住友化学株式会社

发明人： 片桐史朗 ,  冈本敏

IPC分类号： H05K1/03 ,  H01L23/12 ,  H01B17/60 ,  C08G63/60

CPC分类号： C08J5/24 ,  C08J2367/03 ,  C08L67/03 ,  C08L2205/16 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/29 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2631 ,  Y10T442/2861 ,  C08L2666/18

摘要： 提供一种浸渍有树脂的基片，它在焊接条件下的高温时具有高的耐热性，并且具有小的线性膨胀率。该浸渍有树脂的基片通过包括如下步骤的方法获得：浸渍薄片的步骤，该薄片包括在芳族液晶聚酯溶液中的芳族液晶聚酯纤维，所述溶液含有质子惰性溶剂以及液晶聚酯，并且相对于聚酯的总重复单元计，所述液晶聚酯包括10～35摩尔％的从下面组中选择的至少一种重复单元，该组是由衍生自芳香二胺的重复单元和衍生自带有酚羟基的芳香胺的重复单元构成的；以及除去溶剂的步骤。

公开(公告)号：CN1373025A

公开(公告)日：2002-10-09

申请号：CN02106513.6

申请日：2002-02-26

申请人： 新神户电机株式会社

发明人： 高桥克治 ,  平冈宏一 ,  野田雅之

IPC分类号： B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC分类号： B32B27/12 ,  B24B37/28 ,  B29C70/34 ,  B32B1/00 ,  B32B27/38 ,  B32B37/26 ,  B32B2307/538 ,  B32B2363/00 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/273 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2893 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/2926 ,  Y10T442/2951 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3707 ,  Y10T442/378 ,  Y10T442/3789 ,  Y10T442/3813

摘要： 使用热固性树脂含浸纤维板形成被研磨物保持部件,所述热固性树脂含浸纤维板是将含浸热固性树脂的一块片状纤维基材或将多块片状纤维基材重合而成的层压片热压成形为板状且具有表面层的物质。作为热固性树脂含浸纤维板,使用其表面层在其大致整个范围具有下述表面粗度的物质,从由表面粗度测定器测定获得的剖面曲线中挑选起伏曲线,在沿其平均线方向仅抽取规定长度的评价部分中,计算距离所述平均线的最大波峰的高度尺寸Rp与最大波谷的深度尺寸Rv之和得到的最大高度Ry为10μm以上。从而提供一种难以粘附在研磨装置的研磨垫上的被研磨物保持部件,降低因生产线故障引起的被研磨物的不良发生。

公开(公告)号：CN1108026A

公开(公告)日：1995-09-06

申请号：CN94113752.X

申请日：1994-09-20

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 中谷诚一 ,  畠山秋仁 ,  川北晃司 ,  十河宽 ,  小川立夫 ,  小岛环生

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/462 ,  H01R12/523 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/249996 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/674

摘要： 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。