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公开(公告)号：CN116917377A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280019250.2
申请日：2022-02-28
IPC分类号： C08G73/10
摘要： 一种聚酰胺酰亚胺材料，其包括酰胺苯基‑乙基‑酰亚胺基团或者替换地包括本发明的式(I)或(II)中所述的酰亚胺苯基‑乙基‑酰胺基团。聚酰胺‑酰亚胺材料可以具有选定的机械性能，例如拉伸模量在至少3.5GPa和至少7.8GPa之间，玻璃化转变温度在至少180℃和至少305℃之间，厚度为25微米(±5微米)的聚酰胺酰亚胺材料薄膜的断裂伸长率不大于15％，或者薄膜在半径1mm的销上的耐折度在至少10,000次折叠和至少1,000,000次折叠之间。聚酰胺酰亚胺薄膜可以具有高的可见光透明度、低的黄化指数和低的雾度。
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公开(公告)号：CN101932654B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200880125982.X
申请日：2008-12-02
申请人： 住友化学株式会社
IPC分类号： C08L67/00 , B29B9/06 , B29B9/12 , C08G63/189 , C08J3/12 , C08J5/00 , C08K3/00 , H01B3/42 , B29K67/00
CPC分类号： C08J3/2056 , C08J3/12 , C08J2367/00
摘要： 本发明提供含有液晶聚酯和高介电材料填料的树脂组合物。本发明还提供该液晶聚酯树脂组合物的成型体。本发明的液晶聚酯树脂组合物含有50-80体积％液晶聚酯和20-50体积％高介电材料填料，其中，所述液晶聚酯含有40摩尔％以上2，6-萘二基作为芳族基团，流动起始温度为280℃以上，在比流动起始温度高的温度测定的熔融张力显示1g以上。该液晶聚酯树脂组合物可以通过长条法等容易且稳定地制备组合物颗粒，使用该液晶聚酯树脂组合物而成的成型体弯曲强度、介电特性优异。
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公开(公告)号：CN101640977B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910164651.3
申请日：2009-07-27
申请人： 住友化学株式会社
CPC分类号： H05K3/022 , H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T428/24802 , Y10T428/24942 , Y10T428/24967
摘要： 本发明提供一种用于制备层压制品的方法，所述方法包括以下步骤：向第一金属层上涂布含有液晶聚合物和溶剂的溶液、从所述溶液中移除所述溶剂以在所述第一金属层上形成液晶聚合物层、设置第二金属层使得所述液晶聚合物层位于所述第一和第二金属层之间，以及从所述第一和第二金属层的方向对所述液晶聚合物层进行挤压，其中所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。在所述制备方法中，所述第一金属层优选包含与所述第二金属层不同的金属。
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公开(公告)号：CN1680486B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200510068535.3
申请日：2005-04-01
申请人： 住友化学株式会社 , 东友FINE-CHEM株式会社
CPC分类号： C08K3/34 , Y10T428/10 , Y10T428/1086 , Y10T428/31786 , Y10T428/31855
摘要： 有机树脂组合物及其溶液和成型制品一种低热膨胀系数的有机树脂组合物，包含(a)一种有机树脂和(b)一种含有碱金属和碱土金属的无机硅酸盐，其中无机硅酸盐中碱金属和碱土金属的总量为1000ppm或更低。
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公开(公告)号：CN1955253B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200610132064.2
申请日：2006-10-23
申请人： 住友化学株式会社
IPC分类号： B32B27/36
CPC分类号： B32B38/08 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , C08J7/047 , C08J2467/00 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0278 , Y10T428/24994 , Y10T428/31786
摘要： 通过将薄板浸渍在芳族液晶聚酯溶液组合物中而使聚酯浸渍到薄板中，并且除去溶剂，提供一种树脂浸渍的基材。所述组合物包含20～50重量份的芳族液晶聚酯和100重量份的不含卤素原子的非质子溶剂，其中所述的薄板包含选自由聚烯烃树脂纤维、氟碳树脂纤维、芳族聚酰胺树脂纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维和碳纤维组成的组中的纤维。
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公开(公告)号：CN102388682A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080014975.X
申请日：2010-04-07
CPC分类号： H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355
摘要： 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。
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公开(公告)号：CN102206352A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110076506.7
申请日：2011-03-29
申请人： 住友化学株式会社
CPC分类号： C08G63/605 , C08G63/91 , C08J3/12 , C08J2367/00 , H05K1/0326
摘要： 本发明提供了生产液晶聚酯粉末的方法，该方法包括：进行单体和/或它的酰化单体的熔体缩聚，获得具有240℃至300℃的流动起始温度的相应的聚酯；铺展和固化聚酯以便其层的厚度为1厘米或更大：粉碎固化物质，获得体积平均颗粒直径为3至30微米的粉末；和使粉末经受热处理，获得流动起始温度高于熔体缩聚后的液晶聚酯的流动起始温度的粉末。
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公开(公告)号：CN1903564B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200610105780.1
申请日：2006-07-26
申请人： 住友化学株式会社
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/36 , B32B38/0036 , B32B2305/55 , B32B2307/54 , B32B2309/02 , H05K1/0326 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786
摘要： 本发明提供一种层压材料，其包括树脂层和铜箔。所述树脂层是由具有选自由下列结构单元组成的组中的至少一种结构单元的液晶聚酯制备的：衍生自芳族二胺的结构单元和衍生自含有酚羟基的芳族胺的结构单元，以聚酯中的总结构单元计，所述至少一种结构单元的量为10～35摩尔％。所述铜箔在300℃温度热处理之后，测得的拉伸模量为60GPa或以下，断裂拉伸强度为150MPa或以下。该铜箔层压材料具有良好的挠性、高的耐久性和小的各向异件。
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