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公开(公告)号：CN101613519A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910151351.1
申请日：2009-06-22
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C09K19/3809 , C08K3/22 , C08K2003/2206 , C08K2003/221 , C08K2003/2237 , C09K19/52 , H01Q1/364 , Y10T428/10
Abstract: 本发明提供了一种树脂组合物，所述树脂组合物包含液晶聚合物和包含含有Ba、Sm和Ti的复合氧化物的填料。所述树脂组合物可提供具有优异介电性能和优异尺寸稳定性的模塑制品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101932654A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200880125982.X
申请日：2008-12-02
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08L67/00 , B29B9/06 , B29B9/12 , C08G63/189 , C08J3/12 , C08J5/00 , C08K3/00 , H01B3/42 , B29K67/00
CPC classification number: C08J3/2056 , C08J3/12 , C08J2367/00
Abstract: 本发明提供含有液晶聚酯和高介电材料填料的树脂组合物。本发明还提供该液晶聚酯树脂组合物的成型体。本发明的液晶聚酯树脂组合物含有50-80体积％液晶聚酯和20-50体积％高介电材料填料，其中，所述液晶聚酯含有40摩尔％以上2，6-萘二基作为芳族基团，流动起始温度为280℃以上，在比流动起始温度高的温度测定的熔融张力显示1g以上。该液晶聚酯树脂组合物可以通过长条法等容易且稳定地制备组合物颗粒，使用该液晶聚酯树脂组合物而成的成型体弯曲强度、介电特性优异。
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公开(公告)号：CN102702689A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210081411.9
申请日：2012-03-26
Applicant: 住友化学株式会社
Inventor： 上原朋子
CPC classification number: C09K19/3809 , C08G69/44 , C08J3/096 , C08J2367/00 , C08L77/12 , Y10T428/10
Abstract: 本发明涉及液晶聚酯液状组合物，本发明提供含有液晶聚酯和溶剂，即便不使用沉降防止剂，常温保存时的粘度和溶解性也稳定的液晶聚酯液状组合物。在使液晶聚酯和溶剂的总量为100质量%时，含有15~40质量%的液晶聚酯和60~85质量%的含N-甲基吡咯烷酮的溶剂，23℃下测定的粘度为1.5Pa·s以上。
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公开(公告)号：CN101613519B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200910151351.1
申请日：2009-06-22
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C09K19/3809 , C08K3/22 , C08K2003/2206 , C08K2003/221 , C08K2003/2237 , C09K19/52 , H01Q1/364 , Y10T428/10
Abstract: 本发明提供了一种树脂组合物，所述树脂组合物包含液晶聚合物和包含含有Ba、Sm和Ti的复合氧化物的填料。所述树脂组合物可提供具有优异介电性能和优异尺寸稳定性的模塑制品。
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公开(公告)号：CN102702689B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201210081411.9
申请日：2012-03-26
Applicant: 住友化学株式会社
Inventor： 上原朋子
CPC classification number: C09K19/3809 , C08G69/44 , C08J3/096 , C08J2367/00 , C08L77/12 , Y10T428/10
Abstract: 本发明涉及液晶聚酯液状组合物，本发明提供含有液晶聚酯和溶剂，即便不使用沉降防止剂，常温保存时的粘度和溶解性也稳定的液晶聚酯液状组合物。在使液晶聚酯和溶剂的总量为100质量%时，含有15~40质量%的液晶聚酯和60~85质量%的含N-甲基吡咯烷酮的溶剂，23℃下测定的粘度为1.5Pa·s以上。
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公开(公告)号：CN101932654B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200880125982.X
申请日：2008-12-02
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08L67/00 , B29B9/06 , B29B9/12 , C08G63/189 , C08J3/12 , C08J5/00 , C08K3/00 , H01B3/42 , B29K67/00
CPC classification number: C08J3/2056 , C08J3/12 , C08J2367/00
Abstract: 本发明提供含有液晶聚酯和高介电材料填料的树脂组合物。本发明还提供该液晶聚酯树脂组合物的成型体。本发明的液晶聚酯树脂组合物含有50-80体积％液晶聚酯和20-50体积％高介电材料填料，其中，所述液晶聚酯含有40摩尔％以上2，6-萘二基作为芳族基团，流动起始温度为280℃以上，在比流动起始温度高的温度测定的熔融张力显示1g以上。该液晶聚酯树脂组合物可以通过长条法等容易且稳定地制备组合物颗粒，使用该液晶聚酯树脂组合物而成的成型体弯曲强度、介电特性优异。
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