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公开(公告)号：CN101932654B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200880125982.X
申请日：2008-12-02
申请人： 住友化学株式会社
IPC分类号： C08L67/00 , B29B9/06 , B29B9/12 , C08G63/189 , C08J3/12 , C08J5/00 , C08K3/00 , H01B3/42 , B29K67/00
CPC分类号： C08J3/2056 , C08J3/12 , C08J2367/00
摘要： 本发明提供含有液晶聚酯和高介电材料填料的树脂组合物。本发明还提供该液晶聚酯树脂组合物的成型体。本发明的液晶聚酯树脂组合物含有50-80体积％液晶聚酯和20-50体积％高介电材料填料，其中，所述液晶聚酯含有40摩尔％以上2，6-萘二基作为芳族基团，流动起始温度为280℃以上，在比流动起始温度高的温度测定的熔融张力显示1g以上。该液晶聚酯树脂组合物可以通过长条法等容易且稳定地制备组合物颗粒，使用该液晶聚酯树脂组合物而成的成型体弯曲强度、介电特性优异。
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公开(公告)号：CN102898631A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210261290.6
申请日：2012-07-26
申请人： 住友化学株式会社
CPC分类号： C09K19/3809 , C08G63/605 , C08G63/87
摘要： 本发明提供了生产液晶聚酯的方法，包括在具有排出口的反应器中熔融聚合单体以得到聚合物熔体，以及通过排出口排出聚合物熔体，其特征在于所述单体包括选自芳族羟基羧酸及其衍生物的化合物，选自芳族二羧酸及其衍生物的化合物和选自芳族二醇、芳族羟胺、芳族二胺及其衍生物的化合物；所述聚酯中来源于包含1,2-亚苯基骨架和/或1,3-亚苯基骨架的化合物的单元的量为0至10mol%；所述熔融聚合在包含两个或更多个氮原子的杂环化合物存在下进行；并且聚合物熔体具有220至250℃的流动起始温度。
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公开(公告)号：CN102850537A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210209490.7
申请日：2012-06-25
申请人： 住友化学株式会社
CPC分类号： C09K19/3809 , C08G63/605 , C08G63/80
摘要： 本发明公开了一种制备液晶聚酯的方法，其包括以下步骤：（1）在聚合罐中熔融缩聚作为单体的化合物从而生成预聚物；（2）在熔融状态下将该预聚物从聚合罐中排出，通过冷却将该预聚物固化从而制造厚度为1.6～2mm的部分占80％质量以上（整个片材为100％质量）的片材；（3）粉碎该片材；并且（4）通过加热使该粉碎品进行固相聚合。
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公开(公告)号：CN102206352A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110076506.7
申请日：2011-03-29
申请人： 住友化学株式会社
CPC分类号： C08G63/605 , C08G63/91 , C08J3/12 , C08J2367/00 , H05K1/0326
摘要： 本发明提供了生产液晶聚酯粉末的方法，该方法包括：进行单体和/或它的酰化单体的熔体缩聚，获得具有240℃至300℃的流动起始温度的相应的聚酯；铺展和固化聚酯以便其层的厚度为1厘米或更大：粉碎固化物质，获得体积平均颗粒直径为3至30微米的粉末；和使粉末经受热处理，获得流动起始温度高于熔体缩聚后的液晶聚酯的流动起始温度的粉末。
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公开(公告)号：CN101649043A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910166996.2
申请日：2009-08-11
申请人： 住友化学株式会社
IPC分类号： C08G63/183 , C08G63/189 , C08G63/187 , C08G63/06 , C08G63/191 , C08G63/193 , C08G63/197 , C08G63/682 , C09K19/38 , D01F6/62
CPC分类号： D01F6/84 , C08G63/605 , C09K19/3809 , H05K1/0366 , Y10T428/31786 , Y10T428/3179
摘要： 本发明提供了一种具有下述式(i)表述的结构单元、下述式(ii)表述的结构单元和下述式(iii)表述的结构单元的液晶聚酯，其中Ar 1 ，每次出现时，是选自2，6-萘二基、1，4-亚苯基和4，4’-亚联苯基的结构单元；Ar 2 和Ar 3 ，每次出现时，各自独立地是选自2，6-萘二基、1，4-亚苯基、1，3-亚苯基和4，4’-亚联苯基的结构单元；其中Ar 1 、Ar 2 和Ar 3 的所有基团的40摩尔％或更多是2，6-萘二基；及其中聚酯的流动开始温度是约280-约320℃。
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公开(公告)号：CN102850212A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210212059.8
申请日：2012-06-26
申请人： 住友化学株式会社
IPC分类号： C07C67/08 , C07C69/157 , C07C69/16 , C08G63/80 , C08G63/40
CPC分类号： C08G63/605 , C07C67/08 , C07C69/157 , C07C69/16
摘要： 一种生产酰化产物的方法，其通过在酰化反应器中使用脂肪酸酐将芳族羟基羧酸和/或芳族二醇中所含的酚羟基进行酰化，该方法包括对冷却来自酰化反应器的蒸发物所得到的液体进行回流，从而使得该液体以10kg/小时/m以上的量在酰化反应器的内壁表面流下。
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公开(公告)号：CN102604133A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201110462566.2
申请日：2011-11-30
申请人： 住友化学株式会社
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/36 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , Y10T428/24994
摘要： 本发明涉及树脂浸渍的片材和带有导电层的树脂浸渍的片材。本发明的一个目的是提供一种介电损耗角正切小的树脂浸渍的片材。在一个优选实施方案中，树脂浸渍的片材通过用液晶聚酯浸渍纤维片材来制备，所述液晶聚酯具有结构式(1)表示的重复单元，结构式(2)表示的重复单元和结构式(3)表示的重复单元，以及其中包含2，6-萘撑基团的重复单元的含量占所有重复单元总量的40摩尔％或更多，(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-O-Ar3-O-其中，Ar1表示2，6-萘撑基团，1，4-苯撑基团，或4，4’-联苯撑基团；Ar2和Ar3各自独立地表示2，6-萘撑基团，1，4-苯撑基团，1，3-苯撑基团，或4，4’-联苯撑基团；和Ar1，Ar2或Ar3表示的基团中的氢原子可以各自独立地被卤素原子，烷基基团或芳基基团取代。
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公开(公告)号：CN101932654A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200880125982.X
申请日：2008-12-02
申请人： 住友化学株式会社
IPC分类号： C08L67/00 , B29B9/06 , B29B9/12 , C08G63/189 , C08J3/12 , C08J5/00 , C08K3/00 , H01B3/42 , B29K67/00
CPC分类号： C08J3/2056 , C08J3/12 , C08J2367/00
摘要： 本发明提供含有液晶聚酯和高介电材料填料的树脂组合物。本发明还提供该液晶聚酯树脂组合物的成型体。本发明的液晶聚酯树脂组合物含有50-80体积％液晶聚酯和20-50体积％高介电材料填料，其中，所述液晶聚酯含有40摩尔％以上2，6-萘二基作为芳族基团，流动起始温度为280℃以上，在比流动起始温度高的温度测定的熔融张力显示1g以上。该液晶聚酯树脂组合物可以通过长条法等容易且稳定地制备组合物颗粒，使用该液晶聚酯树脂组合物而成的成型体弯曲强度、介电特性优异。
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公开(公告)号：CN100436519C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200510070403.4
申请日：2005-05-10
申请人： 住友化学株式会社
CPC分类号： C08K3/013 , C08G63/605 , C08K3/01 , Y10T428/12604 , C08L67/03
摘要： 本发明提供一种树脂组合物，其包含在20℃温度下的导热率为10W/mK或更高的无机材料和芳族聚酯。芳族聚酯可以具有衍生自(I)2-羟基-6-萘甲酸，(II)选自氢醌、4，4’-二羟基联苯和2，6-二羟基萘中的化合物，(III)萘二甲酸和(IV)选自对苯二甲酸、间苯二甲酸和邻苯二甲酸中的化合物的结构单元。
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