公开(公告)号：CN101047279A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710088481.6

申请日：2007-03-27

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 徐钟喆 ,  冈本敏

IPC: H01Q1/38 ,  C08G65/38 ,  C08L81/06 ,  C08J5/18

Abstract: 提供一种含芳香族聚醚砜薄膜和天线电路的无线标签。该无线标签优选在芳香族聚醚砜薄膜上使用导电糊形成天线电路，然后热处理的方法进行制造。根据本发明可以得到热处理中没有问题，天线电路和绝缘底膜间的密着性充分高的无线标签。

公开(公告)号：CN1955253B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200610132064.2

申请日：2006-10-23

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  片桐史朗 ,  徐钟喆

IPC: B32B27/36

CPC classification number: B32B38/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C08J7/047 ,  C08J2467/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31786

Abstract: 通过将薄板浸渍在芳族液晶聚酯溶液组合物中而使聚酯浸渍到薄板中，并且除去溶剂，提供一种树脂浸渍的基材。所述组合物包含20～50重量份的芳族液晶聚酯和100重量份的不含卤素原子的非质子溶剂，其中所述的薄板包含选自由聚烯烃树脂纤维、氟碳树脂纤维、芳族聚酰胺树脂纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维和碳纤维组成的组中的纤维。

公开(公告)号：CN1955253A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610132064.2

申请日：2006-10-23

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  片桐史朗 ,  徐钟喆

IPC: C09K19/38 ,  C09K13/06 ,  C08J7/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B38/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C08J7/047 ,  C08J2467/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31786

Abstract: 通过将薄板浸渍在芳族液晶聚酯溶液组合物中而使聚酯浸渍到薄板中，并且除去溶剂，提供一种树脂浸渍的基材。所述组合物包含20～50重量份的芳族液晶聚酯和100重量份的不含卤素原子的非质子溶剂，其中所述的薄板包含选自由聚烯烃树脂纤维、氟碳树脂纤维、芳族聚酰胺树脂纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维和碳纤维组成的组中的纤维。