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公开(公告)号：CN1955253B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200610132064.2
申请日：2006-10-23
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: B32B27/36
CPC classification number: B32B38/08 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , C08J7/047 , C08J2467/00 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0278 , Y10T428/24994 , Y10T428/31786
Abstract: 通过将薄板浸渍在芳族液晶聚酯溶液组合物中而使聚酯浸渍到薄板中，并且除去溶剂，提供一种树脂浸渍的基材。所述组合物包含20～50重量份的芳族液晶聚酯和100重量份的不含卤素原子的非质子溶剂，其中所述的薄板包含选自由聚烯烃树脂纤维、氟碳树脂纤维、芳族聚酰胺树脂纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维和碳纤维组成的组中的纤维。
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公开(公告)号：CN100436538C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200580007681.3
申请日：2005-03-03
CPC classification number: C08L67/00 , C08G63/605 , C08G63/87 , C08J7/08 , C08J2323/00 , C08J2367/00 , C08L23/0846 , C08L23/0884 , C08L23/30 , C08L67/04 , H05K1/024 , H05K1/0313 , H05K3/0011 , H05K2201/0141 , H05K2201/09118 , H05K2203/1105 , C08L2666/14 , C08L2666/18 , C08L2666/06 , C08L23/00 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供了介质损耗角正切值减小的树脂模制品。该树脂模制品通过对含有液晶聚酯和含环氧基的乙烯共聚物的树脂组合物在一定的温度条件下实施热处理而制得，实施热处理的温度介于所述液晶聚酯的始流温度减120℃所计算的下限温度和始流温度减20℃所计算的上限温度之间。所述树脂模制品具有较小的介质损耗角正切值。
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公开(公告)号：CN1713798A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200510078035.8
申请日：2005-06-13
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2367/03 , C08L67/03 , C08L2205/16 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0278 , Y10T428/29 , Y10T442/2418 , Y10T442/2475 , Y10T442/2631 , Y10T442/2861 , C08L2666/18
Abstract: 提供一种浸渍有树脂的基片，它在焊接条件下的高温时具有高的耐热性，并且具有小的线性膨胀率。该浸渍有树脂的基片通过包括如下步骤的方法获得：浸渍薄片的步骤，该薄片包括在芳族液晶聚酯溶液中的芳族液晶聚酯纤维，所述溶液含有质子惰性溶剂以及液晶聚酯，并且相对于聚酯的总重复单元计，所述液晶聚酯包括10～35摩尔％的从下面组中选择的至少一种重复单元，该组是由衍生自芳香二胺的重复单元和衍生自带有酚羟基的芳香胺的重复单元构成的；以及除去溶剂的步骤。
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公开(公告)号：CN1765986A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510119948.X
申请日：2005-09-28
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08K5/136 , H05K3/4626 , H05K2201/0141 , Y10S428/91 , Y10T428/1086 , Y10T428/1095 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786 , C08L67/03
Abstract: 提供一种芳族液晶聚酯组合物，它包含至少一种选自脂肪族羧酸芳基酯和芳族羧酸酐的化合物、芳族液晶聚酯和溶剂，该溶剂包含至少30wt％卤代酚化合物。使用该组合物可以获得在熔融状态具有低粘度的芳族液晶聚酯薄膜。
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公开(公告)号：CN1765986B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200510119948.X
申请日：2005-09-28
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08K5/136 , H05K3/4626 , H05K2201/0141 , Y10S428/91 , Y10T428/1086 , Y10T428/1095 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786 , C08L67/03
Abstract: 提供一种芳族液晶聚酯组合物，它包含至少一种选自脂肪族羧酸芳基酯和芳族羧酸酐的化合物、芳族液晶聚酯和溶剂，该溶剂包含至少30wt％卤代酚化合物，使用该组合物可以获得在熔融状态具有低粘度的芳族液晶聚酯薄膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100531512C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200510078035.8
申请日：2005-06-13
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2367/03 , C08L67/03 , C08L2205/16 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0278 , Y10T428/29 , Y10T442/2418 , Y10T442/2475 , Y10T442/2631 , Y10T442/2861 , C08L2666/18
Abstract: 提供一种浸渍有树脂的基片，它在焊接条件下的高温时具有高的耐热性，并且具有小的线性膨胀率。该浸渍有树脂的基片通过包括如下步骤的方法获得：将薄片浸渍在芳族液晶聚酯溶液中的步骤，该薄片包括芳族液晶聚酯纤维，所述溶液含有质子惰性溶剂以及液晶聚酯，并且相对于聚酯的总重复单元计，所述液晶聚酯包括10～35摩尔%的从下面组中选择的至少一种重复单元，该组是由衍生自芳香二胺的重复单元和衍生自带有酚羟基的芳香胺的重复单元构成的；以及除去溶剂的步骤。
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公开(公告)号：CN100499959C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200510000228.1
申请日：2005-01-05
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B32B27/06 , B32B15/08 , B32B27/04 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08L67/00 , C08L67/03 , C08L2205/16 , D06N3/0015 , D06N3/121 , D21H13/24 , D21H17/53 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0278 , H05K2203/0783 , Y10T442/2418 , Y10T442/2475 , Y10T442/2631 , Y10T442/2861 , Y10T442/696 , C08L2666/02 , C08L2666/18
Abstract: 一种浸渍树脂的基板，其制造方法的步骤包括将含有芳香族液晶聚酯纤维的薄板浸入于芳香族液晶聚酯溶液中，此芳香族液晶聚酯溶液中含有100重量份的溶剂及0.5至100重量份的芳香族液晶聚酯，以及移除该溶剂，该溶剂中含有酚化合物，其含量为该溶剂重量的30%或更高。本发明的浸渍树脂的基板在焊接的情况下的具有极高的耐热性。
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公开(公告)号：CN1955253A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610132064.2
申请日：2006-10-23
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B32B38/08 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , C08J7/047 , C08J2467/00 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0278 , Y10T428/24994 , Y10T428/31786
Abstract: 通过将薄板浸渍在芳族液晶聚酯溶液组合物中而使聚酯浸渍到薄板中，并且除去溶剂，提供一种树脂浸渍的基材。所述组合物包含20～50重量份的芳族液晶聚酯和100重量份的不含卤素原子的非质子溶剂，其中所述的薄板包含选自由聚烯烃树脂纤维、氟碳树脂纤维、芳族聚酰胺树脂纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维和碳纤维组成的组中的纤维。
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公开(公告)号：CN1930241A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007681.3
申请日：2005-03-03
CPC classification number: C08L67/00 , C08G63/605 , C08G63/87 , C08J7/08 , C08J2323/00 , C08J2367/00 , C08L23/0846 , C08L23/0884 , C08L23/30 , C08L67/04 , H05K1/024 , H05K1/0313 , H05K3/0011 , H05K2201/0141 , H05K2201/09118 , H05K2203/1105 , C08L2666/14 , C08L2666/18 , C08L2666/06 , C08L23/00 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供了介质损耗角正切值减小的树脂模制品。该树脂模制品通过对含有液晶聚酯和含环氧基的乙烯共聚物的树脂组合物在一定的温度条件下实施热处理而制得，实施热处理的温度介于所述液晶聚酯的始流温度减120℃所计算的下限温度和始流温度减20℃所计算的上限温度之间。所述树脂模制品具有较小的介质损耗角正切值。
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公开(公告)号：CN1638601A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200510000228.1
申请日：2005-01-05
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B32B27/06 , B32B15/08 , B32B27/04 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08L67/00 , C08L67/03 , C08L2205/16 , D06N3/0015 , D06N3/121 , D21H13/24 , D21H17/53 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0278 , H05K2203/0783 , Y10T442/2418 , Y10T442/2475 , Y10T442/2631 , Y10T442/2861 , Y10T442/696 , C08L2666/02 , C08L2666/18
Abstract: 一种浸渍树脂的基板，其制造方法的步骤包括将含有芳香族液晶聚酯纤维的薄板浸入于芳香族液晶聚酯溶液中，此芳香族液晶聚酯溶液中含有100重量份的溶剂及0.5至100重量份的芳香族液晶聚酯，以及移除该溶剂，该溶剂中含有酚化合物，其含量为该溶剂重量的30％或更高。本发明的浸渍树脂的基板在焊接的情况下的具有极高的耐热性。
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